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線路板級的電磁兼容設計(留存版)

2024-09-19 14:57上一頁面

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【正文】 聲。 此外,還應注意以下兩點: (1) 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電,必須采用 RC 吸收電路來吸收放電電流。 不變的路 徑寬度 信號路徑的寬度從驅(qū)動到負載應該是常數(shù)。對于那些離開印制線路板的引線,驅(qū)動器應緊緊挨著連接器。因此,各種印制板走線要短而粗,線條要均勻。 (15) 時鐘線垂直于 I/O 線比平行 I/O 線干擾小,時鐘元件引腳需遠離 I/O 電 纜。因此應將接地線盡量加粗,使它能通過三倍于印制線路板的允許電流。沒有任何一個單獨的分立元件具有這個特性。 了解電流回流到地的路徑和方式是優(yōu)化混合信號電路板設計的關鍵。如果系統(tǒng)中 A/D 轉(zhuǎn)換器 較多,例如 10 個 A/D 轉(zhuǎn)換器怎樣連接呢?如果在每一個 A/D轉(zhuǎn)換器的下面都將模擬地和數(shù)字地連接在一起,則產(chǎn)生多點相連,模擬地和數(shù)字地之間的隔離就毫無意義。 6. PCB 設計時的電路措施 我們在設計電子線路時,比較多考慮的是產(chǎn)品的 實際性能,而不會太多考慮產(chǎn)品的電磁兼容特性和電磁騷擾的抑制及電磁抗干擾特性。 印制線路板的電磁兼容設計是一個技巧性很強的工作,同時,也需要大量的經(jīng)驗積累。使用管狀電容時,外殼要接地。 (7) 布線不能跨越分割電源面之間的間隙。 在將 A/D 轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時,大多數(shù)的 A/D 轉(zhuǎn)換器廠商會建議:將 AGND 和 DGND 管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上。 有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開,這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。此時,去耦電容可以放置在距離 IC 供電線和接地層之間盡可能近的地方。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地,地線應短而粗,高頻元件周圍盡量布置柵格狀大面積接地銅箔。 (11) 元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短,去耦電容最好使用無引線的貼片電容。 PCB 布線通用規(guī)則: 在設計印制線路板時,應注意以下幾點: (1) 從減小輻射騷擾的角度出發(fā),應盡量選用多層板,內(nèi)層分別作電源層、地線層,用以降低供電線路阻抗,抑制公共阻抗噪 聲,對信號線形成均勻的接地面,加大信號線和接地面間的分布電容,抑制其向空間輻射的能力。 為了避免高頻信號通過印制導線時產(chǎn)生的電磁輻射,在印圖 6:短截線 制線路板布線時,需注意以下幾點: (1) 布線盡可能把同一輸出電流而方向相反的信號利用平行布局方式來消除磁場干擾。因此,避免在傳送高頻率和敏感的信號路徑上使用短截線。 去耦電容值的選取并不嚴格,可按 C=1/f 計算:即 10MHz 取。 PCB 內(nèi)的分流或者保護線路是沿著關鍵信號的線路兩邊布放隔離保護線。返回通路的阻抗越低, PCB 的電磁兼容性能越好。走線的分布電容也會起作用。 (6) 電磁干擾( EMI)濾波器要盡可能靠近 EMI 源,并放在同一塊線路板上。 (5) 應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。元件在印圖 1:印制板元器件布置圖 刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題。因此,在開始時養(yǎng)成良好的 PCB 布線習慣是最省錢的辦法。一個拙劣的 PCB 布線能導致更多的電磁兼容問題,而不是消除這些問題。此外,布局中還應特別注意強、弱信號的器件分布及信號傳輸方向途徑等問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。 (3) 高、中、低速邏輯電路在 PCB 上要用不同區(qū)域。 在高頻情況下,印刷線路板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。接口電路可能會需要抗靜電放電( ESD)和暫態(tài)抑制的器件或電路來提高其電磁抗擾性,應獨立分割區(qū)域。 保護與分流線路: 在時鐘電路中,局部去耦電容對于減少沿著電源干線的噪聲圖 2: PCB地線分割 圖 4:時鐘信號的匹配 圖 3:常用終端匹配方法 傳播有著非常重要的作用。最好不用電解電容,電解電容是兩層溥膜卷起來的,這種結構在高頻時表現(xiàn)為電感。圖 5 是45 度路徑的一般規(guī)則。 其它布線策略: 采用平行走線可以減少導線電感,但導線之間的互感和分布電容會增加,如果布局允許,電源線和地線最好采用井字形網(wǎng)狀布線結構,具體做法是印制板的一面橫向布線,另一面縱向布線, 然后在交叉孔處用金屬化孔相連。焊盤外徑 D 一般 不小于 (d+) mm,其中 d 為引線孔徑。 (9) I/O 驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊的接插件,讓其盡快離開印刷板。 (1) 正確選擇單點接地與多點接地 在低頻電路中,信號的工作頻率小于 1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。 像在單層 PCB 中那樣,地線和電源線的寬度最少應為 。 5.模擬數(shù)字混合線路板的設計 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢?有兩 個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。在這種情況下,數(shù)字信號返回電流不會流入到模擬信號的地。在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面敷設統(tǒng)一地。 (6) 為每個集成電路設一個高頻去耦電容。只要我們在 PCB 設計中能遵守本文所羅列的設計規(guī)則,也可以解決大部分的電磁兼容問題,再通過少量的外圍瞬態(tài)抑制器件和濾波電路及適當?shù)耐鈿て帘魏驼_的接地,就可以完成一個滿足電磁兼容要求的產(chǎn)品。 (2) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。將統(tǒng)一的地分為模擬部分和數(shù)字部分。這樣,在每一個信號線的下方都能夠提供一個直接的 電流回流路徑,從而使形成的環(huán)路面積很小。但是假如這片銅區(qū)是懸空的(比如它沒有和地連接),那么它可能表現(xiàn)為一個天線, 并將導致電磁兼容問題。其原因在于:印制線路板上有很多集成電路元件,尤其遇 有耗電多的元件時,因受接地線粗細的限制,會在地結上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,若將接地結構成環(huán)路,則會縮小電位差值,提高電子設備的抗噪聲能力。 (18) 任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。 (5) 石英晶體振蕩器外殼要接地。時鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流,印制導線要盡可能短。
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