【正文】 E SUPPORTING FRAME： Min. 8 ㎜ 4) 單片外形設(shè)計為方者易板彎，故須加透氣孔於轉(zhuǎn)角處，以防板彎。 ㎜。０．０５㎜ 熱 沖 PAPER PHENOLIC Ｍｉｎ．177。０．１㎜ 。 THICKNESS OF HOT AIR LEVELING： m～ 50μ m。 防焊隔線最小寬度 Min. SOLDER RESIST LINE WIDTH BETWEEN CONDUCTORS 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER 隔線最小寬度 Min. LINE WIDTH ３５μ m Ｍｉｎ ０．２㎜ ７０μ m Ｍｉｎ ０．３㎜ 防焊隔線導(dǎo)體間距 GAP BETWEEN CONDUCTORS 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER 導(dǎo)體最小間距 Min. GAP REQUIREMENT ３５μ m Ｍｉｎ ０．５㎜ ７０μ m Ｍｉｎ ０．６㎜ 大銅箔內(nèi)孔之防焊圈尺寸︰Ｍｉｎ０．５㎜ THE MINIMUM REQUIREMENT OF THE RING BETWEEN SOLDER RESIST AND HOLE IN THE GROUND IS ㎜ . Ground A︰ S/M 圈 B︰ HOLE R 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 6 LEGEND amp。 ㎜。 Min. EDGE TO CONDUCTOR： ㎜。 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 1 單面板設(shè)計與製程能力規(guī)範(fàn) DESIGN REQUIREMENT OF SINGLE SIDED BOARD AND THE PROCESS CAPABILITY 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 2 一、制訂目的（ PURPOSE） 為使本公司之單面板、一般雙面板設(shè)計及製程能力品質(zhì)管理有所依循，故訂定本規(guī)章。 銅箔導(dǎo)體距板邊Ｍｉｎ：０．３㎜ 。 REGISTRATION PRECISION：177。 ㎜。 噴錫厚度：１．３μｍ～５０μｍ 。 ４、其它印刷工程及電鍍 ３、文字印刷 ５、開模及沖床工程 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 7 外型尺寸公差： 177。０．１０㎜ 機(jī)構(gòu) 孔 TOLERANCE OF TOOLING HOLE LOCATION 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 9 項(xiàng) 目 ITEM 一 般 孔 之 孔 位 公 差 TOLERANCE OF HOLE LOCATION 冷 沖 COMPOSITE MAT‘L Ｍｉｎ．177。 TOLERANCE TO THE BOARD EDGE OF FIDUCIAL MARK 177。 3) 單片板邊至外形板邊距高度Ｍｉｎ：８㎜。 不同材質(zhì)之殘厚規(guī)格 THE MATERIAL REMAINING SPECIFICATION 板厚 材質(zhì) ０．８ １．０ １．２ １．６ PAPER 177。 CEM3 177。 ※除殘厚管制外，板厚 ㎜， VCUT 深度須≧ ㎜。 VCUT 線距導(dǎo)體間距Ｍｉｎ：０．５ ㎜ 。 VCUT 距板邊尺寸Ｍｉｎ：５㎜ 。) 槽寬 深度 D VCUT 槽寬 (即 2W) VCUT 槽寬 (即 2W) 上限 下限 上限 下限 備註 若該刀為跳刀，則規(guī)格為上述相對應(yīng)值，再加上 ㎜。D RING MIN. ㎜ D D D C C C B A B B B A A A A A A︰ MIN. ㎜ B︰ MIN. ㎜ B B B B 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 19 GAP BETWEEN THE CARBON CONDUCTOR AND COPPER CONDUCTOR S≧ ㎜ PAD關(guān)係尺寸 GAP BETWEEN THE CARBON CONDUCTOR AND COPPER PAD S:≧ ㎜ PAD與防焊圈關(guān)係尺寸 RELATIVE SIZE FOR COPPER PAD OF THE CARBON JOINTED POINT AND SOLDER RESIST ANNULAR RING S S 防焊圈大於銅 PAD ㎜ SOLDER RESIST RING＞ COPPER PAD ㎜ SOLDER RESIST RING COPPER LAND 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 20 WIDTH OF UNDERCOAT AND OVERCOAT ,製作成如下圖 IF OVER/UNDER COATS ARE TO BE AS FIG. A, IT MUST BE COMBINED AS： ㎜ 以上 ON THE CONJUNCTION, THE OVERLAP MUST BE MORE THAN ㎜ 、碳墨產(chǎn)品信賴性試驗(yàn) C B A CARBON COPPER B A OVER/UNDER COAT CARBON CONDUCTOR A－ B≧ ㎜ AB ≧ ㎜ C ≧ ㎜ 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 21 THE RELIABILITY TEST OF CARBON PRODUCT 試驗(yàn)項(xiàng)目 TEST ITEM 試驗(yàn)條件 TEST CONDITION 規(guī) 格 SPECIFICATION 一 耐濕性試驗(yàn) HUMIDITY RESISTANCE TEST (60177。 測試後電阻值變化率小於 50% VARIATION OF RESISTANCE LESS THAN 50%