組裝工藝中的等離子清洗技術(shù)(存儲版)
【正文】 （附著性更好） ◎向下填充性提高 1 SPC— 100 的系統(tǒng)構(gòu)成 為了在安裝工藝中得到廣泛應(yīng)用， SPC— 100 中采用了如下系統(tǒng)： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 14 頁 （ 1） RF 平板平行方式； （ 2）葉片式； （ 3） PE/RIE 的等離子體自動替換，兩種等離子體模式可以選擇； （ 4）因氣體與真空 排氣結(jié)構(gòu)的最佳化而達到較高的均勻處理； （ 5）外殼電壓 Vdc 監(jiān)測功能； （ 6） 3600mm2 的處理面積； （ 7）使用高頻電源最大 600W； （ 8）工藝氣體有 Ar/O2 兩種（ H2 也可）； (9) 以多種少量生產(chǎn)到大量生產(chǎn)：傳遞時間為每塊基板 10 秒到 30 秒。 PE 方式中一般使用 O2 氣體。由于等離子清洗主要用的是 Ar 氣，所以不會選擇地去除物質(zhì)，而是對基板表面進行了普遍處理。 %（均一性 =177。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 14 頁 此主題相關(guān)圖片如下： （ 3）用等離子清洗晶圓的內(nèi)面污染可以改善芯粘結(jié)特性。 （ 2）真空等離子、大氣等離子、 UV/O3，無論哪種清洗方法都能能改善蠕變性，都能有效提高樹脂密封強度。因此，如圖8 所示那樣，在等離子清洗前，用其它方式對付大的污染，然后再用等離子清洗更為有效。 。利用高真空高密度等離子源能增加去除量，但卻極大地加重了設(shè)備成本。 此主題相關(guān)圖片如下： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 14 頁 與其它清洗方式共存 在安裝工藝中還有其它清洗方法，如大氣等離子的干式清洗和 UV/O3 清洗，表 2 示出了特征比較。 4 廣泛的用途及應(yīng)用例 4． 1 其它用途 （ 1） 在 SIP 等離子工程中，為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分，每次都要對芯片粘結(jié)部進行等離子清洗。圖 7 示出在面內(nèi)測 16 個點的數(shù)據(jù)（有效處理面積為 300mm2）。 1 等離子清洗的有效性 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7
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