【摘要】無鉛無鉛化表面貼裝工藝化表面貼裝工藝講解講解無鉛無鉛制造工藝中熱操作的管理制造工藝中熱操作的管理2講座內(nèi)容講座內(nèi)容?無鉛對工藝技術的影響概述無鉛對工藝技術的影響概述?焊接工藝的挑戰(zhàn)焊接工藝的挑戰(zhàn)?無鉛焊接需要新的做法無鉛焊接需要新的做法?工藝設置和優(yōu)化工藝設置和優(yōu)化?工藝管制和質量跟蹤工藝管制和質量跟蹤3無鉛技術對無鉛技術對SMT組
2025-02-15 18:57
【摘要】表面貼裝工程關于SMA的介紹目錄什么是SMA?SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.SMAIntroduce什么是SMA?SM
2025-03-05 11:06
【摘要】表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology)十大步驟序言表面粘著技術(SurfaceMo
2025-07-01 00:22
【摘要】SMT表面貼裝技術TRAININGMANUALFORTHEFUJIGLIIGLV:-.-.-.-,.-,.-.-.-.-.-.-.-,.
2025-03-14 03:06
【摘要】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時,因電壓的差異而放電,這時發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫倫定律。Q=CV,
2025-03-05 11:05
【摘要】第5章貼片工藝在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后,用貼片機或人工的方式,將SMC/SMD準確地貼放到PCB表面相應位置上的過程,叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個SMT工藝的重要組成部分,它所涉及到的問題較其它工序更復雜,難度更大;同時,貼裝設備在整個設備投資中也最大。貼片設備?目前在國內(nèi)的電子
2025-02-18 00:04
【摘要】表面貼裝工程關于SMT的質量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質量控制ESD傳統(tǒng)的低品質費用(COPQ)關于質量控制的目標6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計算方法改善方法
2025-01-22 02:14
【摘要】表面貼裝技術SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
2025-02-12 11:10
【摘要】監(jiān)測表面貼裝組件的貼裝-----------------------作者:-----------------------日期:監(jiān)測表面貼裝元件的貼裝ByEdwardKamen,AlexGoldsteinandErinSahinci 本文介紹:“要達到所希望的效率與可靠性很大程度上取決於元件貼裝工藝過程?!薄 ≡赑CB
2025-06-30 23:22
【摘要】:紅膠水在焊盤間的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面貼裝檢驗基準R39焊接位置R39焊接位置限度接受標準:紅膠水印刷偏移但未靠近焊盤的邊緣,且在貼片后紅膠水不會外溢到焊盤上。R39焊接位置R39焊接位置拒絕接受標準:紅膠水粘到焊盤上或在貼片
2025-03-05 11:03
【摘要】Since1984表面組裝技術(SMT)基礎培訓SMT基礎知識概述Since1984表面組裝技術(SMT)基礎培訓第一篇:SMT簡介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(SMT)基礎培訓
2025-03-05 03:49
【摘要】表面組裝工藝技術?????SMT(SurfaceMountTechnology)??SMC/SMDSurfacemountponents/Surfacemountdevice??36
2025-03-14 02:55
【摘要】表面組裝工藝技術?SMT?SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。?1
2025-03-14 02:54
【摘要】表面貼裝技術SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????zSMT:????PCB上無需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)