【正文】 靠、更廉價的無鉛產(chǎn)品。? 無鉛焊接必須經(jīng)受更無鉛焊接必須經(jīng)受更 高溫高溫 的考驗，其失效的幾率會大大增加的考驗，其失效的幾率會大大增加? 無鉛焊料本身也有很多問題，不僅價格昂貴，而且可靠性方面無鉛焊料本身也有很多問題，不僅價格昂貴，而且可靠性方面較難保證。晶須可能長達(dá)幾毫米，也可能用肉眼無法識別。 ? 無鉛產(chǎn)品的壽命要比含鉛產(chǎn)品低無鉛產(chǎn)品的壽命要比含鉛產(chǎn)品低 ，而且，而且 可靠性還不能達(dá)到含鉛產(chǎn)可靠性還不能達(dá)到含鉛產(chǎn)品的水平品的水平 。這才是企業(yè)的立足之根本，發(fā)展之基礎(chǔ)。在此期間將采用逐步替代、逐步淘汰的方針。由于復(fù)合式機(jī)器可通過轉(zhuǎn)盤。板、分區(qū)貼裝。? 高速高速 20 吸嘴收集貼裝頭。? MCP從混合從混合 MCM技術(shù)進(jìn)化而來，能提供幾何尺寸不同的芯片技術(shù)進(jìn)化而來，能提供幾何尺寸不同的芯片封裝的優(yōu)勢，封裝的優(yōu)勢， 這種新工藝采用硅片覆膜高密度互連基板這種新工藝采用硅片覆膜高密度互連基板 ，使用，使用混合技術(shù)，混合技術(shù)， 以不同的互連方法將以不同的互連方法將 2～～ 8個芯片堆疊在低成本的基個芯片堆疊在低成本的基板上板上 。? MCP主要應(yīng)用于主要應(yīng)用于 移動電話、掌上電腦和上網(wǎng)記事本、移動電話、掌上電腦和上網(wǎng)記事本、 MP3播放播放機(jī)以及其它手持裝置，這些產(chǎn)品不僅對價位很敏感，而且要求有機(jī)以及其它手持裝置，這些產(chǎn)品不僅對價位很敏感，而且要求有較短的產(chǎn)品和改進(jìn)周期，而這兩個要求系統(tǒng)級芯片較短的產(chǎn)品和改進(jìn)周期，而這兩個要求系統(tǒng)級芯片 ASIC技術(shù)和技術(shù)和嵌入式存儲器技術(shù)制造工藝卻又無法滿足嵌入式存儲器技術(shù)制造工藝卻又無法滿足? 3G時代日益逼近，芯片發(fā)展與應(yīng)用需求雙向驅(qū)動時代日益逼近，芯片發(fā)展與應(yīng)用需求雙向驅(qū)動，封裝技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)，催生了，封裝技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)，催生了 MCP技術(shù)及產(chǎn)品，技術(shù)及產(chǎn)品，將多重芯片置入單一結(jié)構(gòu)封裝內(nèi)。 種類越來越多 物聯(lián)網(wǎng)用途廣泛規(guī)模普及。浸入選擇焊系統(tǒng)有多個焊錫嘴，與，與 PCB待焊點是一對一設(shè)計的待焊點是一對一設(shè)計的 。模塊、光電偶合器等封裝互連中已經(jīng)得到應(yīng)用。? 4. 電子設(shè)備和工藝向半導(dǎo)體和 SMT兩類發(fā)展，半導(dǎo)體和 SMT的界線逐步模糊，尤其封裝技術(shù)。組裝工藝。? 由于由于 Occam工藝不存在線路穿越焊盤的問題，將有工藝不存在線路穿越焊盤的問題，將有利于面陣列器件布線，并顯著減小分布電容。等行業(yè)）。任何新技術(shù)的推出都不會推翻所有的傳統(tǒng)技術(shù)。組裝板的兩邊也可通過組裝板的兩邊也可通過各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來擴(kuò)展各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來擴(kuò)展 無焊料電子裝配工藝無焊料電子裝配工藝Occam倒序互連工藝介紹倒序互連工藝介紹 ? 2. 元器件越來越小， 0201等高密度、高難度組裝技術(shù)的開發(fā)研究。例如在起。浸焊工藝：機(jī)械臂攜帶待焊、浸焊工藝：機(jī)械臂攜帶待焊 PCB浸入固定位置焊嘴組的浸入固定位置焊嘴組的焊錫波上（多焊錫波）。本、高速度、高可靠方向發(fā)展。? 第一層在第一層在 PCB上印刷焊膏上印刷焊膏 →→ 貼裝貼裝? 第二層、第三層浸蘸膏狀助焊劑（或焊膏）第二層、第三層浸蘸膏狀助焊劑（或焊膏） →→ 堆疊在貼裝堆疊在貼裝好的器件上面好的器件上面將助焊劑或焊膏刮平將助焊劑或焊膏刮平 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏浸蘸膏狀助焊劑或焊膏 蘸取蘸取 1/2焊球直徑高度焊球直徑高度 ? 如今如今 ， 薄膜薄膜 MCP的各種優(yōu)點已能夠在價格低廉的商用和消費類的各種優(yōu)點已能夠在價格低廉的商用和消費類產(chǎn)品中得以實現(xiàn)產(chǎn)品中得以實現(xiàn) ，為批量生產(chǎn)而開發(fā)的低成本流水線薄膜生產(chǎn)工，為批量生產(chǎn)而開發(fā)的低成本流水線薄膜生產(chǎn)工藝使這項技術(shù)由實驗室進(jìn)入到了工廠。 新型封裝新型封裝 FCBGA （（ flip chip））? 進(jìn)一步微型化芯片芯片芯片芯片凸點凸點凸點凸點? MCM（（ multichip module)多芯片模塊（多芯片模塊（ 多芯片組件）? MCM 具有系統(tǒng)尺寸小、引線框架互連基板芯片、系統(tǒng)功能強(qiáng)、節(jié)省 PCB 空間、屏蔽和頻率特性好、開發(fā)風(fēng)險小、成本低 活應(yīng)對產(chǎn)量變化及產(chǎn)品變更。能為多塊電路式送料器。轉(zhuǎn)盤。? 中國作為（蒙約）諦約國，承諾在 2023年全面淘汰 ODS物質(zhì)。要在未來的競爭中獲勝，機(jī)電出口企業(yè)應(yīng)當(dāng)實時關(guān)注相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)，合理利用法規(guī)政策，樹立業(yè)應(yīng)當(dāng)實時關(guān)注相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)，合理利用法規(guī)政策，樹立綠色環(huán)綠色環(huán) 保的企業(yè)形象。零部件材料中不含鉛，就必須要。晶須可能立刻出現(xiàn)，也可能要經(jīng)過幾千小時的潛伏期后才開始長出來。? 現(xiàn)有已投入使用的無鉛焊料替代品，還沒有任何一種材料的現(xiàn)有已投入使用的無鉛焊料替代品，還沒有任何一種材料的 價價格、工藝和可靠性格、工藝和可靠性 可以與之媲美。這。 8(c)電解電容電解電容 /鋁電容引腳上的焊錫，可在鋁電容引腳上的焊錫，可在 2023年年 1月月 1日日 之前投放的整車和備件中使用之前投放的整車和備件中使用 8(d)大氣流傳感器大氣流傳感器 (mass airflow sensors)中玻璃上的含鉛焊錫，可在中玻璃上的含鉛焊錫，可在 2023年年 1月月 1日之前日之前投放的整車和備件中使用。由于技術(shù)瓶頸，最終豁免期限。 REACH法規(guī)下即法規(guī)下即將增至將增至 30個高關(guān)注度物質(zhì)個高關(guān)注度物質(zhì)⑵⑵ 2023年年 2月月 23日日 頒布了對頒布了對 ELV（（ EndofLife Vehicle歐盟報廢車歐盟報廢車輛指令輛指令 ）附件二的更新，）附件二的更新， 含鉛焊錫禁用期限被推遲含鉛焊錫禁用期限被推遲 1～～ 5年年⑶⑶ 2023年年 9月月 25日日 ，歐盟委員會在其官方公報中發(fā)布了修訂，歐盟委員會在其官方公報中發(fā)布了修訂 RoHS指令有關(guān)豁免內(nèi)容的決議指令有關(guān)豁免內(nèi)容的決議 2023/571/EU 。歐洲議會環(huán)境委員會成員吉爾啟動了修改程序。茫然中無鹵素對電子業(yè)的影響。被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備的。中。中國環(huán)保法規(guī)動向中國環(huán)保法規(guī)動向 2023年年 7月月 28日發(fā)布六項電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)檢測方法日發(fā)布六項電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)檢測方法標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) ，同時，同時 公布公布 18個承擔(dān)這些檢測任務(wù)的實驗室名單個承擔(dān)這些檢測任務(wù)的實驗室名單 ， 新標(biāo)準(zhǔn)于新標(biāo)準(zhǔn)于2023年年 1月月 18日起實施日起實施 。? 美國美國 跟隨歐盟，消費類產(chǎn)品基本無鉛化。回流焊時要根據(jù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的。FPC在技術(shù)上的難點在技術(shù)上的難點⑴⑴ 高密度高密度 FPC的線路微細(xì)化和過孔直徑微小化的線路微細(xì)化和過孔直徑微小化 。輕、厚度小的特點。? 貼裝貼裝 0402（公制）工藝中采用（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。? 由于電子產(chǎn)品多功能小型化促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高， SMC越來越小， SMD的引腳間距也越來越窄，目前 引腳間距的 QFP已成為工業(yè)和軍用電子裝備中的通用器件。 努力使我國真正成為努力使我國真正成為 SMT制造大國、制造強(qiáng)國制造大國、制造強(qiáng)國 。? SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向， SMT已成為世已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來的。組裝難度也越來越大? 年度? 電子產(chǎn)品? 印制板? SMC? SMD? (IC)? 組裝形式? 組裝密度? （焊點 /cm2）例：手機(jī)例：手機(jī)? 體積 重量 價格 功能? 重量 700g 》 120g 》 68g 手表式 手持電腦－手機(jī) 音像 娛樂 二二 . 元器件發(fā)展動態(tài)元器件發(fā)展動態(tài)? ⑴ SMC— 片式元件向小型薄型發(fā)展片式元件向小型薄型發(fā)展? 其尺寸從 1206()? ?向 0805()? ?向 0603()? ?向 0402()? ?向 0201() 發(fā)展。? (2) 0201() 在多功能手機(jī)、 CCD攝象機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中已經(jīng)比較廣泛應(yīng)用。上一個工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個工序的技術(shù)。? FPC迅速地從軍品轉(zhuǎn)向到民用，近年來，電子產(chǎn)品中大量采用了迅速地從軍品轉(zhuǎn)向到民用，近年來，電子產(chǎn)品中大量采用了FPC。在在 FPC上組裝上組裝 SMD的難度大的難度大? 在在 FPC上進(jìn)行上進(jìn)行 SMD貼裝，貼裝， 關(guān)鍵之一是關(guān)鍵之一是 FPC的固定，固定的的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量好壞直接影響貼裝質(zhì)量 。 四四 . 無鉛焊接的應(yīng)用和推廣無鉛焊接的應(yīng)用和推廣國際無鉛進(jìn)展情況國際無鉛進(jìn)展情況? 1992年年 美國美國 首先提出了在電子產(chǎn)品中禁止使用鉛的法案。國內(nèi)企業(yè)出口產(chǎn)品也基本無我國的獨資、合資企業(yè)基本無鉛化。 正在制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)正在制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)例如：有害物質(zhì)的限量標(biāo)準(zhǔn)；無鉛焊料標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品認(rèn)證認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)等例如：有害物質(zhì)的限量標(biāo)準(zhǔn)；無鉛焊料標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品認(rèn)證認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)等 07年年 12月啟動《電子信息產(chǎn)品污染控制重點管理目錄》制定工作月啟動《電子信息產(chǎn)品污染控制重點管理目錄》制定工作國家環(huán)?？偩殖雠_了《電子廢物污染環(huán)境防治管理辦法》，、國家環(huán)?？偩殖雠_了《電子廢物污染環(huán)境防治管理辦法》， 2023年年 2月起實施月起實施 最新動態(tài)：最新動態(tài)： 中華人民共和國國務(wù)院通過發(fā)布了第中華人民共和國國務(wù)院通過發(fā)布了第 551號國務(wù)院令號國務(wù)院令，宣布《廢棄電器電子產(chǎn)品回收處理管理條例》將于，宣布《廢棄電器電子產(chǎn)品回收處理管理條例》將于 2023年年 1月月 1日起實施。? 塑料中禁用鹵素系阻燃劑的原因：是此種阻燃劑無法回收塑料中禁用鹵素系阻燃劑的原因：是此種阻燃劑無法回收使用，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質(zhì)，威脅人使用，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質(zhì)，威脅人類健康和環(huán)境。? 我國傳統(tǒng)我國傳統(tǒng) PCB普遍添加鹵素阻燃劑，因為它成本低，效果普遍添加鹵素阻燃劑，因為它成本低，效果好。? IPC會員公司將繼