【正文】 速（ 秒 /片）和高精度（光學對中，貼片精度 +60um/4δ）。 (3)印制電路板傳輸裝置 —— 目前大多數(shù)貼裝機直接采用軌道傳輸，也有一些貼裝機采用工作臺傳 輸，即把 PCB 固定在工作臺上，工作臺在傳輸軌道上運行。 11 貼裝精度 —— 是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。 (2)貼片速度：一般高速機貼裝速度為 ／ Chip 元件以內(nèi)，目前最高貼裝速度為 ／ Ch中元件；高精度、多功能機一般都是中速機，貼裝速度為 ／ Chip 元件左右。 回流焊接 回流焊的設備結構及原理 1 回流焊接的過程 回流焊的基本原理比較簡單，它首先對 PCB 板的表面貼裝元件（ SMD）焊盤印刷錫膏，然后通過自動貼片機把 SMD 貼放到預先印制好錫膏的焊盤上。在焊點剖面的金相圖中，可以清楚地看到這個結構。 3 回流爐的參數(shù)設定 要得到一個爐溫曲線首先應給回流爐一個參數(shù)設定。不同的錫膏由于助焊劑（ Flux）有不同的化學組分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。稱回流（ Reflow Spike）階段。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。 回流階段，溫度繼續(xù)升高越過回流線（ 183℃ ），錫膏融化并發(fā)生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。而如果冷卻效果不好，會產(chǎn)生很多問題諸如元件翹起，焊點發(fā)暗，焊點表面不光滑，以及會造成金屬間化合物層增厚等問題。把板放進爐內(nèi)，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。與第 2種方法相同，只是多了一個無線傳輸功能。焊點大，溫度反應遲后，不能準確反映溫度變化，尤其是對 QFP 等細間距焊腳。 對加熱區(qū)多的回流爐（ 8 個加熱區(qū)），由于每一個爐區(qū)都能單獨設定爐溫，因此調整回流溫度 14 曲線比較容易。當風扇馬達出現(xiàn)故障時，如停轉，即使爐溫顯示正常，爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達在回流區(qū)，則 PCB 板極易產(chǎn)生冷焊，若故障馬達在冷卻區(qū)，則 PCB 板的冷卻效果就下降。熱容量越大越好，當然爐子消耗的功率也越多。因此目前多數(shù)的回流焊接都在使用空氣回流焊，只有個別的特別怕氧化的元件才考慮用氮氣焊接。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質 量等無法檢驗。 5 超聲波檢測法 通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時 QFP， BGA 等 IC 芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。 安裝脫焊手柄。（見圖 3和 4） 提起吸嘴，繼續(xù)保持 3秒真空，清除加熱室內(nèi)的熔融焊錫。 用錫絲潤濕吸爪內(nèi)側，讓內(nèi)側形成冠狀。 1清潔焊盤，為元件重置做好準備。 ⑥ 、 打開回流爐時應注意防止燙傷，同時也要戴好手套。萬一使用火種時應確?；鸱N已完全熄滅后方可離開。前三者的失效與能量有關，后三者的失效與電壓有關 19 ESD 的特殊性：一是靜電的產(chǎn)生和積累要一定的條件和過程，所以未加保護也不見得件件產(chǎn)品都會受到 ESD 傷害，有一定的偶然性；二是由于多數(shù)情況下 ESD 能量都較小，所以受到 ESD傷害的也并不表現(xiàn)為立即報廢，有些僅表現(xiàn)為漏電增加，工作不穩(wěn)定，甚至在出廠測試中一時表現(xiàn)不明顯，以后發(fā)現(xiàn)問題易歸咎為 材料不良或 設計 不良而不自省，因此常使人們認識不到 ESD 的危害，抱有僥幸心理。靜電防護的基本思想是： 1)對可能產(chǎn)生靜電的地區(qū)要有效地控制其積聚； 2)對已經(jīng)積聚靜電的地區(qū)要做到有效地釋放，不讓其造成危害。在當時的計劃經(jīng)濟指導下，國內(nèi)彩電調諧器廠開始引進 SMT 生產(chǎn)線，引進的機型有松下、三洋、 TESCON、 TDK 等。我國海關公布貼片機引入數(shù)據(jù)起始于 2020年，當年公布的貼片機年引入量為 1370 臺，以后平均每年遞增率達 50%以上。 長三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。以在 SMT/EMS 領域排名世界前 10 名的企業(yè)為例，像 FOXCONN、 FLEXTRONICS、 SOLECTRON 等一批企業(yè)均進滲入滲出中國內(nèi)地設廠。世界 SMT 市場至 2020 年第四季度的最高峰連續(xù)下滑，至 2020 年第三季度跌去 78%，隨后 2020 年、 2020 年兩年總體緩慢回升，但歐美日本維持穩(wěn)定，沒有增長，增長的是除日本外的亞洲地區(qū)，而其中 80%的增長又是在中國。而在歐洲，日本品牌也唱不上主角。幾十年來，電子組裝工藝技術在整個電子信息行業(yè)中始終處在可有可無聽任企業(yè)自流的狀態(tài)，缺乏提升電子組裝業(yè)整體技術水平的規(guī)劃與得力措施。 論文內(nèi)容比較豐富，實用性較強，對以后的工作有一定的參考價值。改革開放與全球經(jīng)濟大潮把中國推向世界電子制造中心與 SMT大國的地位，但我們不能停留在這上面，如何有所作為并相應拿出強有力的措施是從 SMT 大國向 SMT 強國轉化的關鍵 。 長期以 21 來我國電子行業(yè)的發(fā)展往往是抓整機產(chǎn)品與高端產(chǎn)品。由于歷史與文化的緣由，歐美與日本廠商之間總有較明顯的區(qū)域特色與市場劃分?？傊?，今后幾年內(nèi)中國仍是世界最大的 SMT/EMS 市場。世界電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)如美、日、韓、歐洲和我國臺灣地區(qū)。 SMT/EMS 產(chǎn)業(yè)三足鼎立 中國 SMT/EMS 產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市 SMT/EMS 的總量占全國 80%以上。 20 進入 21 世紀以來。為其配套的彩電調諧器。基于 SMT 生產(chǎn)過程的 ESD 防護系統(tǒng)主要有： 1)生產(chǎn)車間環(huán)境 ESD 防護、 2)SMT 生產(chǎn)環(huán)境的 ESD防護、 3)人體靜電防護、 4)靜電防護接地系統(tǒng)、 5)靜電檢測與儀表控制系統(tǒng)、 6)防護措施的日常維護。 ESD 對電子產(chǎn)品所造成的危害主要表現(xiàn)為損傷，擊穿是損傷的一種。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。 ④ 、 應按設備操作 規(guī)程 使用設備。 用劃落方式將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。 ?往所有焊點涂覆助焊劑（見圖 1）。 確定所接觸的引腳前后焊點上的錫完全熔化。 因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排 檢查方法才能得到滿意的檢查結果。同時，利用此方法還可以檢測通孔 (THT)焊點，檢查通孔中的焊料是否充實，從而極大地提高焊點的連接質量。 3 電測試法（ ICT） 可以檢查各種電氣元件的正確連接。 但隨著焊錫膏技術和元件焊腳鍍層技術的不斷更新，空氣中回流的焊接已經(jīng)占據(jù)了主流。但是爐溫的容量主要是由爐體結構，加熱器功率等設計因素決定的，因此是爐子廠家設計時已經(jīng)固定了的。 由于目前大多數(shù)回流爐以風扇強制驅動熱風循環(huán)為主，因此風扇的轉速決定了風量的大小。不同的爐因加熱區(qū)的數(shù)目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流曲線都會造成影響。焊點的位置一般為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。記錄器里存放的溫度數(shù)據(jù)，只有在出爐后，才可輸?shù)诫娔X里分析或從打印機中輸出。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。好的冷卻過程對焊接的最后結果也起著關鍵作用。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它 能促 13 進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。 典型的回流焊接溫度曲線 預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。時間一般為 6090秒。下面分別討論。 2 回流焊溫度曲線 要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流 溫度曲線（ Profile）。在受熱的條件下，融化的焊錫材料中的錫原子和焊盤或焊接元件（主要成分是銅原子）的接觸界面原子相互擴散，形成金屬間化合物（ IMC），首先形成的 Cu6Sn5，稱nphase，它是形成焊接力的關鍵連接層， 只有形成了 nphase，才表示有真正的可靠焊接。一般高速貼裝機料站位置大于 120 個，多功能機制站位置在 60— 120 之間。 重復精度 —— 重復精度是指貼裝頭重復返回標定點的能力。 (8)計算機控制系統(tǒng) —— 計算機控制系統(tǒng)是貼裝機所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼裝機的計算機控制系統(tǒng)采用 Windows 界面。 (2)供料器 —— 供料器用來放置各種包裝形式的元器件，有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。在SMT 初期，由于片式元器件尺寸相對較大，人們用鑷子等簡單的工具就可以實現(xiàn)上述動作，至今尚有少數(shù)工廠仍采用或部分采用人工放置元件的方法。 6 絲印定位方式 絲印定位的目的 ,保證每一次印刷 時，待印的印制板和網(wǎng)版之間不發(fā)生錯位，從而保證絲印重復精度一致 ,數(shù)量不大，顯影機顯影壓力足夠大，絲印技巧運用得當時，印刷液態(tài)感光阻焊油墨常用空白網(wǎng)，這時絲印定位要求不嚴格，但絲印字元油墨，或需用網(wǎng)點圖檔住雙面多層板的孔，以避免油墨漏入孔內(nèi)顯影沖不干凈，這時就應充分考慮定位問題了。 10 刮板裝上刮板架上一般外露約 2mm。人性化設計，利于操作。 四柱絲印機的特點：針對面積大的行業(yè)，如果裝潢，大型玻璃等行業(yè)。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使 SMT 的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。 2 信號傳輸速度高。同時 ， 引線間相互接近導致的故障、引線長度引起 的干擾也難以排除 。焊點缺陷率低。隨著改革開放的深入以及加入 WTO，近年來美、日、新加坡的部分廠商已將 SMT 加工廠搬到了中國，僅 2020～ 2020 一年就引進了 4000 余臺貼裝機。 20 世紀 80 年代中期以來， SMT 進 入高速發(fā)展階段， 90 年代初已成為完全成熟的新一代電路組裝技術，并逐步取代通孔插裝技術。這種發(fā)展趨勢和市場需求對電路組裝技術提出了如下要求： 密度化：單位體積電子作品處理信息量的提高。 SMT 設備和 SMT 工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術培訓。它 大大節(jié)省了材料、能源、設備、人力、時間等，不僅降低了成本，還提高了產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率，還給人們的生活帶來了越來越多的便捷和享受。隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展， SMT 在 90 年代得到迅 速發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術的主流。s development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread. The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process and the development in detail and so on related content. It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people39。 2 SMT 技術的發(fā)展史 表面 組 裝技 術 的 產(chǎn) 生背景 所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。這些要求迫使對在通 孔基板 PCB上插裝電子元器件的工藝方式進行革命，從而導致電子作品的裝配技術全方位地轉向 SMT。 歐洲各國 SMT 的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎，發(fā)展效率也很快，其發(fā)展水平僅次于日本和美國。我國 SMT 的發(fā)展前景是非常廣闊的。 4）易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。因此，在 SMT 印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。同時，更加耐振動、抗沖擊。 (6)SMT 技術簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了 生產(chǎn)成本。當絲網(wǎng)脫開時，焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到的相應焊盤圖形上，從而完成了焊膏在上的印刷。 3. 絲印機有多色印刷電眼裝置，微調操作，對點對色準確，提高印刷品質?？稍谄健⑶嫖矬w上，作最美觀及高品質效率的印刷。根據(jù)所印刷的圖形大小用合適的橡膠刮板，一般要求刮板長度比圖形兩邊各長 15 毫米以上。 刷板是絲印阻焊前的一個十分重要的工序，成品板檢查 發(fā)現(xiàn)阻焊膜掉，膠帶試驗不過關，