【正文】 它粘住。 三種方法本質(zhì)都是一樣的，用戶可根據(jù)習(xí)慣來選擇采用那種方法。與第 2種方法相同，只是多了一個(gè)無線傳輸功能。記錄器里存放的溫度數(shù)據(jù)，只有在出爐后，才可輸?shù)诫娔X里分析或從打印機(jī)中輸出。它能夠跟隨待測(cè) PCB 板進(jìn)入回流爐。一般回流爐 都帶有多個(gè) K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時(shí)測(cè)量 PCB 板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來時(shí)，用熱偶線把板子從出口端拉回來。因此如何準(zhǔn)確測(cè)量回流曲線，來反映真實(shí)的回流焊接過程是非常重要的。因此籠統(tǒng)地說一個(gè)回流曲線的好壞是無意義的。 PCB 板的特性與回流曲線的關(guān)系 回流曲線的設(shè)定，與要焊接的 PCB 板的特性也有重要關(guān)系。而如果冷卻效果不好，會(huì)產(chǎn)生很多問題諸如元件翹起，焊點(diǎn)發(fā)暗，焊點(diǎn)表面不光滑，以及會(huì)造成金屬間化合物層增厚等問題。好的冷卻過程對(duì)焊接的最后結(jié)果也起著關(guān)鍵作用。在回流區(qū) 的時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為 3060 秒最好，過長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于 90 秒，最高溫度大于 230 度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性 [4]?；亓鲄^(qū)同樣應(yīng)考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。 回流階段，溫度繼續(xù)升高越過回流線（ 183℃ ），錫膏融化并發(fā)生潤(rùn)濕反應(yīng)，開始生成金屬間化合物層。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它 能促 13 進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過程和防止焊接表面的再氧化。均熱階段另一個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，它將清除焊件表面的氧化物和雜質(zhì)，增大焊件表面潤(rùn)濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面。另一個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷，引起短路的危險(xiǎn)，尤其對(duì)助焊劑含量較高（達(dá) 10%）的錫膏 均熱階段的設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和 PCB 板熱容 的大小。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。 典型的回流焊接溫度曲線 預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。稱冷卻（ Cooling）階段。回流時(shí)間以 4560 秒為宜，最大不超過90 秒。稱回流（ Reflow Spike）階段。時(shí)間一般為 6090秒。 2）把整個(gè)板子慢慢加熱到 183 ℃ 。 它可分為 4 個(gè)主要階段 ： 1）把 PCB板加熱到 150℃ 左右，上升斜率為 13 ℃/ 秒。不同的錫膏由于助焊劑（ Flux）有不同的化學(xué)組分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。下面分別討論。 溫度設(shè)定：（單位： ℃ ） 帶速設(shè)定：（單位： cm/分） 氣體設(shè)定： 表中 1T~7T， 1B~7B 分別表示回流爐上下溫區(qū)的溫度設(shè)定，傳送帶帶速為 75 cm/分，焊接環(huán)境使用空氣，不使用氮?dú)?。Recipe 一般包括爐子每區(qū)的溫度設(shè)定，傳送帶帶速設(shè)定，以及是使用空氣還是氮?dú)狻? 3 回流爐的參數(shù)設(shè)定 要得到一個(gè)爐溫曲線首先應(yīng)給回流爐一個(gè)參數(shù)設(shè)定。 2 回流焊溫度曲線 要得到好的回流焊接效果必須有一個(gè)好的回流 溫度曲線（ Profile）。這個(gè)鎳鍍層還用來阻擋與焊錫不可焊或不相容的金屬與焊錫層的接觸 [5]。為了保護(hù)焊盤或元件管腳的可焊性，一般它們表面都鍍有錫鉛合金層或有機(jī)保護(hù)層。在焊點(diǎn)剖面的金相圖中，可以清楚地看到這個(gè)結(jié)構(gòu)。在受熱的條件下，融化的焊錫材料中的錫原子和焊盤或焊接元件（主要成分是銅原子）的接觸界面原子相互擴(kuò)散，形成金屬間化合物（ IMC），首先形成的 Cu6Sn5，稱nphase，它是形成焊接力的關(guān)鍵連接層， 只有形成了 nphase，才表示有真正的可靠焊接。 深入的了解回流焊就必須從焊錫膏的作用原理和焊接過程中發(fā)生的物理化學(xué)變化入手。在回流焊中，焊盤和元件管腳都不融化。 回流焊接 回流焊的設(shè)備結(jié)構(gòu)及原理 1 回流焊接的過程 回流焊的基本原理比較簡(jiǎn)單，它首先對(duì) PCB 板的表面貼裝元件（ SMD）焊盤印刷錫膏，然后通過自動(dòng)貼片機(jī)把 SMD 貼放到預(yù)先印制好錫膏的焊盤上。一般高速貼裝機(jī)料站位置大于 120 個(gè)，多功能機(jī)制站位置在 60— 120 之間。 (5)貼裝功能：一般高速貼裝機(jī)主要可以貼裝各種 Chip 元件和較小的 SMD 器件 (最大 25x30mm左右 )；多功能機(jī)可以貼裝從 (目前最小可貼裝 )—— 54x54mill(最大60x60mm)SMD 器 件，還可以貼裝連接器等異形元器件，最大連接器的長(zhǎng)度可達(dá) 150mm。其中，全視覺對(duì)中精度最高。 (2)貼片速度：一般高速機(jī)貼裝速度為 ／ Chip 元件以內(nèi)，目前最高貼裝速度為 ／ Ch中元件；高精度、多功能機(jī)一般都是中速機(jī)，貼裝速度為 ／ Chip 元件左右。 重復(fù)精度 —— 重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。 分辨率 —— 分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)最小 增量 (例如絲杠的每個(gè)步進(jìn)為 mm，那么該貼裝機(jī)的分辨率為 )的一種度量，衡量機(jī)器本身精度時(shí)，分辨率是重要指標(biāo)。 ，貼裝高密度窄間距的 SMD 至少要求達(dá)到177。 11 貼裝精度 —— 是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。 (8)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) —— 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼裝機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼裝機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用 Windows 界面。 (6)貼裝工具 (吸嘴 )—— 不同形狀、大小的元器件要采用不同的吸嘴進(jìn)行拾放，一般元器件采用真空吸嘴，對(duì)于異形元件 (例如沒有吸取平面的連接器等 )也有采用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)的。 (5)貼裝頭的 x、 Y 定位傳輸裝置 —— 有機(jī)械絲杠傳輸 (一般采用直流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng) )；磁尺和光柵傳輸。 (3)印制電路板傳輸裝置 —— 目前大多數(shù)貼裝機(jī)直接采用軌道傳輸，也有一些貼裝機(jī)采用工作臺(tái)傳 輸，即把 PCB 固定在工作臺(tái)上，工作臺(tái)在傳輸軌道上運(yùn)行。 (2)供料器 —— 供料器用來放置各種包裝形式的元器件，有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。 1．貼裝機(jī)的的基本結(jié)構(gòu) (1)底座 —— 用來安裝和支撐貼裝機(jī)的全部部件，目前趨向采用鑄鐵件。從某種意義上來說，貼片機(jī)技術(shù)已經(jīng)成為 SMT 的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志，貼片機(jī)是整個(gè) SMT 生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備，也是人們初次建立 SMT 生產(chǎn) 線時(shí)最難選擇的設(shè)備。 近 30 年來，貼片機(jī)已由早期的低速度（ 秒 /片）和低精度（機(jī)械對(duì)中）發(fā)展到高速（ 秒 /片）和高精度（光學(xué)對(duì)中，貼片精度 +60um/4δ）。在SMT 初期，由于片式元器件尺寸相對(duì)較大，人們用鑷子等簡(jiǎn)單的工具就可以實(shí)現(xiàn)上述動(dòng)作，至今尚有少數(shù)工廠仍采用或部分采用人工放置元件的方法。如用浮石粉噴洗和軟刷刷洗，也有的工廠用化學(xué)法清洗表面，這二種方式都能作出 高檔次高質(zhì)量的線路板，如何運(yùn)用，要根據(jù) 10 本企業(yè)的實(shí)際，作板的檔次要求，設(shè)備能力和工藝控制維護(hù)水平等因素作決定。經(jīng)過多年的實(shí)驗(yàn)摸索，目前多數(shù)工廠對(duì)刷板機(jī)都形成了以下的結(jié)構(gòu)形式： 入板→酸洗→水洗→磨板→水洗→吸干→烘干→出板 酸洗段目的是除板面氧化膜，通常用 1~3％硫酸；磨板段使用上下各兩對(duì)尼龍刷，第一對(duì) 500目，第二對(duì)粒度 800 目。 7 刷板 (1)刷板機(jī)結(jié)構(gòu)。 6 絲印定位方式 絲印定位的目的 ,保證每一次印刷 時(shí)，待印的印制板和網(wǎng)版之間不發(fā)生錯(cuò)位，從而保證絲印重復(fù)精度一致 ,數(shù)量不大，顯影機(jī)顯影壓力足夠大，絲印技巧運(yùn)用得當(dāng)時(shí)，印刷液態(tài)感光阻焊油墨常用空白網(wǎng)，這時(shí)絲印定位要求不嚴(yán)格，但絲印字元油墨，或需用網(wǎng)點(diǎn)圖檔住雙面多層板的孔，以避免油墨漏入孔內(nèi)顯影沖不干凈，這時(shí)就應(yīng)充分考慮定位問題了。 磨刮板。 刮板的安裝。 刮板長(zhǎng)度選擇。 10 刮板裝上刮板架上一般外露約 2mm。 5176。 5 刮板 的 使用 (1)刮板的選擇。 絲印機(jī)的技術(shù)參數(shù) ： 最大印刷面積 350200mm 印件高度 ≤160mm 最大印刷速度 1000pcs∕hr 手動(dòng)絲印機(jī) [1]功率 110∕220v 60∕50Hz 50W 耗氣量 95Litre∕min6bar 外形尺寸 1019612512mm 9 重量 200kg 4 絲印機(jī)的適用范圍 絲印機(jī)適用系列：各種塑料、化妝品、包裝盒、金屬板、刻度板、壓克力、電子產(chǎn)品、家庭用品、貼紙 、皮革轉(zhuǎn)印紙各種型態(tài)之杯子、桶子、玻璃、棒球棒、木板等。人性化設(shè)計(jì)，利于操作。 7. 絲印機(jī)采用世界上最好的日本內(nèi)置伺服電機(jī)，日本三菱變頻器， NSK、 NTN、 IKO、日本進(jìn)口軸承，仕琳 工控。 4. 絲印機(jī)適合印大面積底色、細(xì)字、綱點(diǎn)，均清晰亮麗不退色 、墨層厚、不退色、不掉色、奈候性好，色澤鮮艷。 3 絲印機(jī)的特點(diǎn) 1. 絲印機(jī)獨(dú)特變頻調(diào)速裝置，印刷速度由 20~70 印次每分鐘 絲印機(jī) ，總數(shù)自動(dòng)停機(jī)。 四柱絲印機(jī)的特點(diǎn)：針對(duì)面積大的行業(yè)，如果裝潢，大型玻璃等行業(yè)。與斜臂絲印機(jī)相比較效率低，但精準(zhǔn)度高。完成這個(gè)印刷過程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī) 絲印機(jī)目前分 為垂直絲印機(jī)、斜臂絲印機(jī)、轉(zhuǎn)盤絲印機(jī)、四柱式絲印機(jī)及全自動(dòng)絲印機(jī)。 D：來料檢測(cè) = PCB 的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB 的 A面絲印焊膏 = 貼片 = A 面回流焊接 = 插件 = B 面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 5 SMT 工藝要求 SMT 基本工藝要素 工藝流程 ： 印刷前準(zhǔn)備工作 開機(jī)初始化 安裝模板 安裝利刀 連續(xù)生產(chǎn)老產(chǎn)品 印刷新產(chǎn)品 PCB 定位 圖形對(duì)準(zhǔn) 圖形對(duì)準(zhǔn) 編程 (設(shè)置印刷參數(shù) ) 調(diào)老產(chǎn)品程序 制作視覺圖像 7 添加焊膏 首件試印刷并檢驗(yàn) Yes No 調(diào)整參數(shù)或?qū)?zhǔn)圖形 用視覺系統(tǒng)連 續(xù)印刷 不用視覺系統(tǒng)連續(xù)印刷 檢驗(yàn) 結(jié)束 關(guān)機(jī) 點(diǎn)膠（絲?。? 1 絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 4 SMT 工藝流程 SMT 工藝流 程類型 一、單面組裝： 來料檢測(cè) = 絲印焊膏 (點(diǎn)貼片膠 ) = 貼片 = 烘干 (固化 ) = 回流焊接 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 二、雙面組裝： A：來料檢測(cè) = PCB 的 A面絲印焊膏 (點(diǎn)貼片膠 ) = 貼片 = 烘干 (固化 ) = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB 的 B 面絲印焊膏 (點(diǎn)貼片膠 ) = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 6 (最好 僅對(duì) B面 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 ) 此工藝適用于在 PCB 兩面均貼裝有 PLCC 等較大的 SMD 時(shí)采用。在印制板上組裝時(shí)，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過程縮短，生產(chǎn)效率得到提高?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù) SMT 元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的 iFHT 元器件，隨之而來的是 SMT 元器件的銷售價(jià)格比 THT 元器件更低。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使 SMT 的自動(dòng)化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。由于連線短、延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。 2 信號(hào)傳輸速度高。 SMT 的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小 60％～ 70％，甚至可減小 90％。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。在傳統(tǒng)的 THT 印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在 SMT 電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在