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smt技術(shù)的發(fā)展趨勢(留存版)

2025-01-06 22:30上一頁面

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【正文】 貼裝?????????????????????????????? 8 回流焊接???????????????????????????? 10 檢測?????????????????????????????? 12 返修?????????????????????????????? 15 6 安全生產(chǎn)及靜電防護(hù)??????????????? ????????? ? 17 安全生產(chǎn)???????????????????????????? ?? 17 機(jī)械安全???????????????????????????? 18 消防安全????????? ??????????????????? 18 靜電防護(hù)???????????????????????????? ?? 19 電子產(chǎn)品制造中的靜電源????????????????????? 19 電子產(chǎn)品制造中的防靜電措 施??????????????????? 19 7. SMT 技術(shù)的發(fā)展和推廣??????????????????????? 20 表面組裝技術(shù)的發(fā)展動態(tài) ????????????????????? 20 SMT 的應(yīng)用 ??????????????????????????? 20 8. 結(jié) 論 ???????????????????????????? 21 參考文獻(xiàn) ?????????????????????????????? 22 3 1 緒 論 SMT( Surface Mounted Technology),即表面貼裝技術(shù) ,是一種無需對鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到 PCB 表面規(guī)定位置上的 裝聯(lián)技術(shù) .SMT 的發(fā)明地是美國, 1963 年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利浦公司推出的第一塊表面貼裝電路以來, SMT 已由初期主要應(yīng)用在軍事,航空,航天等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī),通訊,軍事,工業(yè)自動化,消費(fèi)類電子行業(yè)等各行各業(yè)。 本論文以具體實(shí)踐崗位為基礎(chǔ),詳細(xì)討論了 SMT 技術(shù)的工藝流程及發(fā)展等相關(guān)內(nèi)容。 (3)網(wǎng)絡(luò)化:用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)把獨(dú)立系統(tǒng)連接起來,高速、高頻的信息傳輸使整個單位、地區(qū)、國家以至全世界實(shí)現(xiàn)資源共享。 據(jù) 2020 年不完全統(tǒng)計(jì),我國約有 40 多家公司從事表面組裝元器件的生產(chǎn),全國約有 300多家公司引進(jìn)了 SMT 生產(chǎn)線,不同程度地采用了 SMT 技術(shù),全國已引進(jìn) 7000 余臺貼裝機(jī)。采用這種方法,由于元器件有引 線,當(dāng)電路密集到一定程度以后,就無法解決縮小體積的問題了。 4 有利于自動化生產(chǎn),提高成品率和 生產(chǎn)效率。 斜臂絲印機(jī)的特點(diǎn):針對包裝行業(yè),或局部 UV 等印刷,效率高,但精準(zhǔn)度低 轉(zhuǎn)盤絲印機(jī)的特點(diǎn):針對服裝行業(yè),或光盤行業(yè),不好定位的行業(yè)可采取轉(zhuǎn)盤式。硬度 70177。 貼裝 SMT 生產(chǎn)中的貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到 PCB 指定的位置 , 這個過程英文稱之為“ Pick and Place”, 顯然它是指吸取 /拾取與放置兩個動作。 (7)對中 系統(tǒng) —— 有機(jī)械對中、激光對中、激光加視覺對中,以及全視覺對中系統(tǒng)。 (6)可貼裝元件種類數(shù):可貼裝元件種類數(shù)是由貼裝機(jī)供料器料站位置的數(shù)量決定的 (以能容納 8mm 編帶供料器的數(shù)量來衡量 )。另一個有關(guān)鍍層的問題是關(guān)于鍍金層的問題,有文章 [5]指出如果焊點(diǎn)中金的成分達(dá)到 3~4%以上,焊點(diǎn)有潛在的脆性增大的危險。稱均熱( Soak 或 Equilibrium)階段。由于均熱段的重要性,因此均熱時間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達(dá)回流之前沒有完全消耗掉。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產(chǎn)品而測量得到的。這樣熱偶線就不會在回流區(qū)脫落。 2)熱風(fēng)氣流的因素。許多文章都專門討論過對氧含量對焊接的影響。3D X 射線檢測技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝的 SMT 電路板外,還能對那些不可見焊點(diǎn)進(jìn)行 多層圖像 “ 切片 ” 檢測,即對 BGA 焊點(diǎn)的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。 降低吸嘴,將吸嘴與焊點(diǎn)接觸。為防止元件及 PWB 損害,必須在錫完全融化后進(jìn)行上述操作。以下是日常防火常識: ⑴ 、 對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋,并放置于陰涼處。 電子產(chǎn)品制造中的防靜電措 施 靜電放電的防護(hù) ESD 防護(hù)是一個系統(tǒng)工程,滲透到 生產(chǎn) 的全過程,每個環(huán)節(jié)都必須同樣重視,萬不可厚此薄彼。至 1997年底為止,中國貼片機(jī)的保有量為 3700 臺, SMT 生產(chǎn)線總數(shù)為 1500 條 2020 條之間。 中國 SMT/EMS 產(chǎn)業(yè)之所以出現(xiàn)如此大好形勢,主要是中國政府有關(guān)部門高度重視電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展,制定了良好的發(fā)展政策、引進(jìn)政策。 全球知名品牌 SMT 設(shè)備供應(yīng)商,空前集中在中國的華南與華東地區(qū),這在世界范圍內(nèi)絕無僅有。 早在上世紀(jì) 90年代初,有識之士就針對我國 SMT 這一新產(chǎn)業(yè)如何擺脫困境,提出了 “ 政府干預(yù),集中發(fā)展 ” 的建議。但目前我國已成為世界電子制造中心與 SMT 應(yīng)用大國,已經(jīng)形成相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)業(yè)規(guī)模,若再不采取強(qiáng)有力的措施同步提升上一檔次,就會處于 “ 大而不強(qiáng) ” 、 “ 僅賺加工辛苦錢 ” 的低水平狀態(tài)而痛失良機(jī)。 全球 SMT 供應(yīng)商紛紛進(jìn)入中國 據(jù)我們抽樣調(diào)查,大部分 SMT 設(shè)備供應(yīng)商今年 15 月份在中國內(nèi)地的出貨量普遍相當(dāng)于去年 810個月的出貨量。環(huán)渤海地區(qū) SMT/EMS 總量雖與珠三 角和長三角相比有較大差距,但增長潛力巨大,發(fā)展勢頭更強(qiáng)。上世紀(jì) 90年代初、中期中 國錄像機(jī)生產(chǎn)線的引進(jìn)掀起了另一次 SMT 引進(jìn)高潮。 在日常操作、貯存、傳遞、測試等過程中容易因 ESD 而引起損傷的器件稱為靜電敏感器件,簡稱 SSD。 ⑦ 、 盡量少開設(shè)備的門窗,讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走 ,保持空氣清新、 環(huán)境 干凈。 降低吸爪的高度,直到與焊點(diǎn)接觸。 加熱手柄,使吸嘴溫度升至大約 315℃(根據(jù)實(shí)際 需要設(shè)置)。另外,隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化,高密度以及 BGA, CSP 方向發(fā)展, ICT 的測針方法受到越來越多的局限。 氮?dú)饣亓骱概c空氣回流焊 氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少( 100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。對要求較復(fù)雜的回流曲線同樣可以做到。當(dāng)它在爐內(nèi)測溫時,在存 儲溫度數(shù)據(jù)的同時把數(shù)據(jù)用無線方式傳到外面的接受器上,接受器與電腦相連。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線,既不能過慢造成冷卻不良,又不能 太快,造成元件的熱沖擊。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是一定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。一般錫膏供應(yīng)商都能提供一個參考回流曲線,用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 電子掃描顯微鏡( SEM)顯示的 CuSn IMC 金屬間化合物是焊點(diǎn)強(qiáng)度 的關(guān)鍵因素,因此許多人員專門研究金屬間化合物的變化對焊點(diǎn)的長期可靠性帶來的影響 [4][10]。 (3)對中方式:貼片的對中方式有機(jī)械對中、激光對中、全視覺對中、激光和視覺混合對中等。 (4)貼裝頭 — 貼裝頭是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部件,它相當(dāng)于機(jī)械手,用來拾取和貼放元器件。 刷板是絲印阻焊前的一個十分重要的工序,成品板檢查 發(fā)現(xiàn)阻焊膜掉,膠帶試驗(yàn)不過關(guān),最終客戶波峰焊后板于阻焊起泡,阻焊下的大銅面有污漬等問題都同刷板有關(guān)。可在平、曲面物體上,作最美觀及高品質(zhì)效率的印刷。當(dāng)絲網(wǎng)脫開時,焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到的相應(yīng)焊盤圖形上,從而完成了焊膏在上的印刷。同時,更加耐振動、抗沖擊。 4)易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。 歐洲各國 SMT 的起步較晚,但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ),發(fā)展效率也很快,其發(fā)展水平僅次于日本和美國。 2 SMT 技術(shù)的發(fā)展史 表面 組 裝技 術(shù) 的 產(chǎn) 生背景 所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展, SMT 在 90 年代得到迅 速發(fā)展和普及,并成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。 SMT 設(shè)備和 SMT 工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。 20 世紀(jì) 80 年代中期以來, SMT 進(jìn) 入高速發(fā)展階段, 90 年代初已成為完全成熟的新一代電路組裝技術(shù),并逐步取代通孔插裝技術(shù)。焊點(diǎn)缺陷率低。 2 信號傳輸速度高。在 PCB的 B面組裝的 SMD中,只有 SOT或 SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。人性化設(shè)計(jì),利于操作。 6 絲印定位方式 絲印定位的目的 ,保證每一次印刷 時,待印的印制板和網(wǎng)版之間不發(fā)生錯位,從而保證絲印重復(fù)精度一致 ,數(shù)量不大,顯影機(jī)顯影壓力足夠大,絲印技巧運(yùn)用得當(dāng)時,印刷液態(tài)感光阻焊油墨常用空白網(wǎng),這時絲印定位要求不嚴(yán)格,但絲印字元油墨,或需用網(wǎng)點(diǎn)圖檔住雙面多層板的孔,以避免油墨漏入孔內(nèi)顯影沖不干凈,這時就應(yīng)充分考慮定位問題了。 (2)供料器 —— 供料器用來放置各種包裝形式的元器件,有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。 重復(fù)精度 —— 重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。在受熱的條件下,融化的焊錫材料中的錫原子和焊盤或焊接元件(主要成分是銅原子)的接觸界面原子相互擴(kuò)散,形成金屬間化合物( IMC),首先形成的 Cu6Sn5,稱nphase,它是形成焊接力的關(guān)鍵連接層, 只有形成了 nphase,才表示有真正的可靠焊接。下面分別討論。 典型的回流焊接溫度曲線 預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。好的冷卻過程對焊接的最后結(jié)果也起著關(guān)鍵作用。記錄器里存放的溫度數(shù)據(jù),只有在出爐后,才可輸?shù)诫娔X里分析或從打印機(jī)中輸出。不同的爐因加熱區(qū)的數(shù)目和長短不同,氣流的大小不同,爐溫的容量不同,對回流曲線都會造成影響。但是爐溫的容量主要是由爐體結(jié)構(gòu),加熱器功率等設(shè)計(jì)因素決定的,因此是爐子廠家設(shè)計(jì)時已經(jīng)固定了的。 3 電測試法( ICT) 可以檢查各種電氣元件的正確連接。 因此,只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排 檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。 ?往所有焊點(diǎn)涂覆助焊劑(見圖 1)。 ④ 、 應(yīng)按設(shè)備操作 規(guī)程 使用設(shè)備。 ESD 對電子產(chǎn)品所造成的危害主要表現(xiàn)為損傷,擊穿是損傷的一種。為其配套的彩電調(diào)諧器。 SMT/EMS 產(chǎn)業(yè)三足鼎立 中國 SMT/EMS 產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū),其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市 SMT/EMS 的總量占全國 80%以上??傊?,今后幾年內(nèi)中國仍是世界最大的 SMT/EMS 市場。 長期以 21 來我國電子行業(yè)的發(fā)展往往是抓整機(jī)產(chǎn)品與高端產(chǎn)品。 論文內(nèi)容比較豐富,實(shí)用性較強(qiáng),對以后的工作有一定的參考價值。而在歐洲,日本品牌也唱不上主角。以在 SMT/EMS 領(lǐng)域排名世界前 10 名的企業(yè)為例,像 FOXCONN、 FLEXTRONICS、 SOLECTRON 等一批企
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