【正文】 1/2 H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的 2/3H以 上。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於 正確位置。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標示。 L L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面。 2. 零件腳未折腳與短路。 Wh 8176。 。 零件。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 33 CARD CARD Lh CARD Lh≦ DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 機構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 傾斜 1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 1. 浮高小於 。 ( Wh ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 PCB板 邊邊緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 37 PIN高低誤差 ≦ PIN歪 ≦ 1/2 PIN厚度 PIN高低誤差 PIN歪 1/2 PIN厚度 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 機構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝外觀 1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。 (Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1. 零件腳折腳 ﹝ 跪腳 ﹞ 、未入 孔，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 43 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )，判定拒收。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件 外露，判定拒收。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。 ， 填錫量未達 75%孔內(nèi)填錫。 5. 沾錫角度趨近於零度。 零件或 PCB板面，判定拒收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上 以可目視及錫底面判定 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標線 ) 允收 (藍色標線 ) 拒收 (紅色標線 ) 零件腳COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於 PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 ,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 1. 沾錫角度高出 90度。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。 。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬元件無外露。 1. 零件腳彎曲變形。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置 PCB線路平行。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 40 浮高 Lh ≦ 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳、未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性。 2. CPU SOCKET 平貼於 PCB零 件面。 1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 1. 傾斜高度小於 小於 8度內(nèi) (與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角 )。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 ( Lh ≦ ) 。 2. 固定用跳線不得浮高 ,跳線需 平貼零件。 1. 浮高高度低於 。 2. 傾斜角度低於 8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面， Lmax零 件腳最長之長度＞ 定拒收。 2. 可辨識出文字標示與極性。 ﹝ 由左至右 ，或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 ) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧ 1/2T)。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的 50%。 1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的 1/3W。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 9 330 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 1/5W 5mil() 註 :此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 X方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 其它需求標準 PAGE 7 極性 : PCB 標示，置放正確極性。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。 錫裂 : 。 /針孔不能貫穿過孔。 、觸及板材。 (WETTING)現(xiàn)象。 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA 二 . 一般需求標準 理想焊點之工藝標準 : (SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)陌煎F體 。 六 . 附件 : 一 . 前言 ( FORWORD ) 二 . 一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三 . SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四 . DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ) FOREWORD 一 . 前言 PCBA 半成品握持方法 : ﹝ TARGET CONDITION﹞ ： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 二 . 範圍 :建立 PCBA外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。 缺點定義 : (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害 ，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴重缺點，以 CR表示之。 ﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 ，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性 (SOLDERABILITY)。 ( 符合零件腳長度標準 )。 零件腳長度需求標準 : ( 目視可見零件腳外露 )。 。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 PCB/零件需求標準 PAGE 6 PCB清潔度 : 、 ( 明顯 )指紋與污垢 ( 灰塵 )。 、錫渣、污點等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允 收。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W