【正文】 拒收。 焊錫面錫凹陷 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫面針孔 (錫洞 VOID) 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大於 10mil 。 50 DIP INSPECTION CRITERIA DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、錫 橋，判定拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達(dá) 焊墊面積之 95%。 、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標(biāo)準(zhǔn)。 3. 沾錫角度高出 90度。 4. 無過多的助焊劑殘留。 1. IC無破裂現(xiàn)象 。 2. 零件腳氧化 ， 生銹沾油脂或影 響焊錫性 ， 判定拒收 。 ≧ ( 2 mil ) ( 2 mil ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元 件外露。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 41 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳折腳 、 未入孔 、 未出孔 1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面 ， 無零 件腳之折腳 、 未入孔 、 未出孔 或零件腳短 、 缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收 。 ( Lh,Wh≦) 浮高 Lh 傾斜 Wh≦ 浮件 Lh≦ DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件浮件與傾斜 1. K/B JACK與 POWER SET 平 貼於 PCB零件面 。 1. PIN有明顯扭轉(zhuǎn) 、 扭曲不良 現(xiàn)象超出 15度 ,判定拒收 。 5. 錫面零件腳未出孔。 ( Lh ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 。 2. (振盪器 )固定用跳線未觸及於 被固定零件 。 (Lh ) PCB板 邊邊緣 。 2. 傾斜角度高於 8度判定拒收。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收 。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮高低於 。 L計(jì)算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn) ， 可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn) 。 ﹝ 錯(cuò)件 ﹞ (極反 ﹞ 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 大於 10mil 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 2. 引線頂部的輪廓不清楚 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 ( 20mil )。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W 12 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度 中央，而未發(fā)生偏滑。 2. 組件端長(zhǎng) (長(zhǎng)邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 刮傷： PCB纖維層不被允收。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物 (如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 錫橋 (短路 ):不可有錫橋，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。 冷焊 /不良之焊點(diǎn)： (a).不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。 (e).符合錫尖 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。 . 錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 2. 允收狀況 ﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護(hù)措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)： 組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。為理 想狀況。 (b) 握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 . 錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 (d).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (b).零件腳凸出板面長(zhǎng)度小於 。 (c).組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。 ，則不被允收。 彎曲： %， 此標(biāo)準(zhǔn)使用於組裝成品板。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導(dǎo)書。 ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上 。 (短邊 )突出焊墊端部份 超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 ，已超過 焊墊外端外緣。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。 1. 圓的擊焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 1. 焊錫帶接觸到組件本體 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 23 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 、 錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 大於 5mil 。 4. 非極性零件組裝位置正確 ， 但 文字印刷標(biāo)示辨示排列方向未 統(tǒng)一 (R1,R2)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F + + + + J233 ● 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo) 準(zhǔn) 。 2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù) 。 1. 浮高高於 。 1. 傾斜高度高於 收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高於 收 。 1. 單獨(dú)跳線 Lh,Wh。 2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ， 無浮高傾斜現(xiàn)象 。 ( Lh ≦ ) 1. 浮高大於 。 。 2. PIN表面光亮電鍍良好 、 無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象 。 1. 浮高 、 傾斜小於 ， 判定允收 。 ， 判定拒收 。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路 ， 判定拒收 。 1. 零件體破損 ， 內(nèi)部金屬元件外 露 ， 判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 45 + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 (DIPS SOIC) ， IC封裝 良好，無破損。 3. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 2. 焊錫超越觸及零件。 1. 沾錫角度小於 90度。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面 ， 判定拒收 。 需剪腳零件腳長(zhǎng)度 L計(jì)算 :需從 PCB沾錫平面為衡量基準(zhǔn)， L~min長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度低於 (低於IC零件腳 )允收。 2. 錫尖 (修整後 )須要符合在零件腳 長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) (L≦ )內(nèi) , 52 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫珠 (撥落後有造成 CHIP短路之虞 ) D 錫珠與錫渣 : 1. 零件面錫珠、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大於 5mil 。 2. 焊錫面錫凹陷，低於 PCB平面判 定拒收。 錫洞 /針孔 ： 洞 /針孔，判定拒收。 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫珠與錫渣： 1. 零件面錫珠、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大於 5mil 。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況下拒收： 1. 沾錫角度高出 90度。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達(dá) 焊墊面積之 95%。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度 。 90度。 2. IC 腳與本體連接處無破裂，判定 拒收。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰 。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識(shí)。 、 零件腳未出孔 ， 判定拒收 。 ( Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收