pcb板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 雙面板一般不采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳，其附著強(qiáng)度不夠。PCB板基本布局要求（三）要求 重量限制A=器件重量 /引腳與焊盤(pán)接觸面積兩面過(guò)回流焊的 PCB 的處理PCB板基本布局要求（四）Text波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的藝的 SMT 器件距離要求如下器件距離要求如下L—— 焊盤(pán)間距（焊盤(pán)間距（ mm/mil）） B—— 器件本體間距（器件本體間距（ mm/mil）） 1）相同器件間的距離）相同器件間的距離PCB板基本布局要求（五）ConceptConceptconceptConceptPCB板基本布局要求（六）2ThemeGallery is a Design Digital Content Contents mall developed by Guild Design Inc.2）不同類(lèi)型器件間的距離）不同類(lèi)型器件間的距離B—— 器件本體間距（器件本體間距（ mm/mil）） PCB板基本布局要求（七）Your TextPCB板基本布局要求（八）大于大于 0805 封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖 4），），盡量不使用盡量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷電容以上尺寸的陶瓷電容PCB板基本布局要求（九）經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)?jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)?3MM 范圍內(nèi)盡量不布范圍內(nèi)盡量不布置置 SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件PCB板基本布局要求（十）過(guò)波峰焊的表面貼器件的過(guò)波峰焊的表面貼器件的 STAND OFF 符合規(guī)范要求符合規(guī)范要求過(guò)波峰焊的表面貼裝器件的、過(guò)波峰焊的表面貼裝器件的 stand off應(yīng)小于應(yīng)小于，否則不能在，否則不能在 B面過(guò)波峰焊；面過(guò)波峰焊；若器件的、若器件的 stand off在在 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與部與 PCB表面的距離。v 所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座，禁止使用無(wú)底座插裝電感 （不然會(huì)使裝配出現(xiàn)方向錯(cuò)誤）；v 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式 （不然會(huì)使裝配出現(xiàn)方向錯(cuò)誤）v 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）PCB板基本布局要求（十六）v 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求v 對(duì)于采用通孔焊接器件布局的要求 對(duì)尺寸較大的 PCB板（ ＞ 300mm），較重器件不應(yīng)放在 PCB板 的中間，減少因器件重量在 PCB板受熱時(shí)發(fā)生變形，影響其它已安 裝好的器件。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。v金屬拉手條底下無(wú)走線PCB板走線要求（二）v各類(lèi)螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求PCB板走線要求（三）v要增加孤立焊盤(pán)和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤(pán)），特別是對(duì)于單面板的焊盤(pán)，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 48六、固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求（一）v過(guò)波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為非金屬化孔。v基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤(pán)、阻焊設(shè)置正確阻焊開(kāi)窗：開(kāi)窗形狀與基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，面積為基準(zhǔn)點(diǎn)的兩倍；金屬保護(hù)圈的內(nèi)直徑為 90mil，外直徑為 110mil，線寬為 10mil。vPCB上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識(shí)（ 條形碼位置要便于掃描，外形印框尺寸： 42X6mm.)vPCB 上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識(shí)絲印要求（三 ）vPCB板名稱、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印明確v光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。v若 PCB 上有大面積開(kāi)孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的 PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉。v測(cè)試的間距應(yīng) 大于 ?？蓽y(cè)試性要求（五）v應(yīng)使用可調(diào)器件v對(duì)于 ICT 測(cè)試 ,每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試 。v電氣間隙的決定： 根據(jù)測(cè)量的工作電壓和絕緣等級(jí)來(lái)決定一次側(cè)線路電氣間隙尺寸要求見(jiàn)下表：距離及相關(guān)安全要求（二）距離及相關(guān)安全要求（三）距離及相關(guān)安全要求（四）二次側(cè)線路電氣間隙尺寸要求見(jiàn)下表：距離及相關(guān)安全要求（五）v一次側(cè)交流部份： 保險(xiǎn)絲前： LN≥， （大地） ≥ 保險(xiǎn)絲后不作要求，但盡可能保持一定距離，以免發(fā)生短路損壞電源。距離及相關(guān)安全要求（十一）v雙重絕緣v A、介于一次側(cè)電路及可觸及的未接地導(dǎo)電零件之間v B、介于一次側(cè)電路及浮接的 SELV電路之間v C、介于一次側(cè)電路及 TNV電路之間v 雙重絕緣 =基本絕緣 +補(bǔ)充絕緣v 注：v A、 ELV電路 ：特低電壓電路。 A、工 藝 性包括元器件排列 順 序、方向、引 線間 距等生 產(chǎn) 方面的考 慮 ，在批量生 產(chǎn) 以及采用自 動(dòng) 插裝機(jī) 時(shí) 更 為 突出。 但在實(shí)際上很難把每條線都走得簡(jiǎn)短，這就要分清主次，保證關(guān)鍵線路。并且多考 慮 再流 焊時(shí) 的 熱 量分布 問(wèn)題 。 按電路信號(hào)流向布放，避免輸入輸出、高低電平 部份交叉； 先安放占面積較大的元器件； 次 多塊集成電路時(shí)先放主電路；布局經(jīng)驗(yàn)談布局經(jīng)驗(yàn)談 整體和每 一部份電路的工作原理、主要 IC和有源器 件的工作特性、熱磁性能和敏感元器件性能等 。設(shè)計(jì)布局布線原則主講內(nèi)容主講內(nèi)容布局布局布局的前提布局重要性布局要求電氣性能考慮工藝考慮布局原則與布放順序布局經(jīng)驗(yàn)談布線布線布線基本原則布線四個(gè)要點(diǎn)布局重要性v A、布局決定設(shè)計(jì)質(zhì)量v B、布局缺陷修改不易v C、 CAD自動(dòng)布局難盡人意，相對(duì)布線而言，布局可以說(shuō) 是計(jì)算機(jī)的弱項(xiàng)。距離及相關(guān)安全要求（十）v各種絕緣的適用情形：v 操作絕緣v A、介于兩種不同電壓的零件間v B、介于 ELV電路（或 SELV電路）及接地的導(dǎo)電零件間v v 基本絕緣v A、介于具危險(xiǎn)電壓零件用地的導(dǎo)電零件間v B、介于具危險(xiǎn)電壓及依賴接地的 SWLV電路之間v C、介于一次側(cè)的電源導(dǎo)體及接地屏蔽物或主電源變壓器的鐵芯這間v D、做為雙重絕緣的一部份v 補(bǔ)充絕緣v A、介于可觸及的導(dǎo)體零件及在基本絕緣損壞后有可能帶有危險(xiǎn)電壓的零件之間； 如：介于把手、旋鈕，提柄或類(lèi)似物的外表及其未接地的軸心之間；介于第二類(lèi)設(shè)備的金屬外殼與穿過(guò)此外殼的電源線外皮之間；介于 ELV電路及未接地的金屬外殼之間。如下圖：?jiǎn)螕?此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 84十四、附錄
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