sop工藝介紹(存儲版)
【正文】 SOP流程 印錫膏 回流焊 助焊劑清洗 整平 TTM Confidential 3 . SOP介紹 SOP英文全稱： Solder On Pad SOP的目的 SOP流程就是在客戶要求需要上錫的焊盤上，用錫膏印刷機印上錫膏，過回流爐形成錫球，再用整平機將圓錫球頂部整平而后出給客戶，客戶同樣將有錫球的芯片與我們的產(chǎn)品對位后過回流爐形成一個 Bump，進而將基板與芯片連接起來。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20℃ 才能保證再流焊的質(zhì)量。 TTM Confidential 16 整平 ： NIDECREAD FC1000 ： 整平動作 動作視頻 整個整平過程為先是將生產(chǎn)板放置于整平專用夾具內(nèi)，而后放在整平機內(nèi)的夾具托架上，當開始整平時 XY臺面會自動移動至其下面將夾具固定在整平臺面上，隨后就進行整平動作，整平介紹后會自動歸位至最初位置，等待下次整平。下圖是 KIC2022及基板。一般升溫斜率控制在1~3℃/sec. （二）保溫區(qū) 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，
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