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正文內(nèi)容

sop工藝介紹(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 SOP流程 印錫膏 回流焊 助焊劑清洗 整平 TTM Confidential 3 . SOP介紹 SOP英文全稱: Solder On Pad SOP的目的 SOP流程就是在客戶要求需要上錫的焊盤上,用錫膏印刷機(jī)印上錫膏,過回流爐形成錫球,再用整平機(jī)將圓錫球頂部整平而后出給客戶,客戶同樣將有錫球的芯片與我們的產(chǎn)品對(duì)位后過回流爐形成一個(gè) Bump,進(jìn)而將基板與芯片連接起來(lái)。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度,一般要超過熔點(diǎn)溫度 20℃ 才能保證再流焊的質(zhì)量。 TTM Confidential 16 整平 : NIDECREAD FC1000 : 整平動(dòng)作 動(dòng)作視頻 整個(gè)整平過程為先是將生產(chǎn)板放置于整平專用夾具內(nèi),而后放在整平機(jī)內(nèi)的夾具托架上,當(dāng)開始整平時(shí) XY臺(tái)面會(huì)自動(dòng)移動(dòng)至其下面將夾具固定在整平臺(tái)面上,隨后就進(jìn)行整平動(dòng)作,整平介紹后會(huì)自動(dòng)歸位至最初位置,等待下次整平。下圖是 KIC2022及基板。一般升溫斜率控制在1~3℃/sec. (二)保溫區(qū) 目的:保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥,
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