印刷電路板流程介紹(存儲(chǔ)版)
【正文】 流程 MLB 13. 外層線路製作 (顯影 ) 14. 鍍二次銅及錫鉛 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 13 典型多層板製作流程 MLB 15. 去乾膜 16. 蝕銅 (鹼性蝕刻液 ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 14 典型多層板製作流程 MLB 17. 剝錫鉛 18. 防焊 (綠漆 )製作 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 15 典型多層板製作流程 MLB 15. 浸金 (噴錫 ……) 製作 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 16 乾 膜 製 作 流 程 基 板 壓 膜 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 17 典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu) . . . COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 1012層疊合 壓合機(jī)之熱板 壓合機(jī)之熱板 COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 18 (Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist (光阻劑 ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 19 Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) Photo Resist 光源 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 20 Photo Resist (Power/Ground或 Signal) Photo Resist 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 21 (Oxide Coating) ( Strip Resist) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 22 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 23 (Lamination) ( Via) (Drill amp。M CONTROL MAST
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