產(chǎn)生“錫珠”的原因分析及措施(存儲(chǔ)版)
【正文】 防控“錫珠”的產(chǎn)生。三，“波峰焊”過程中出現(xiàn)“錫珠”的原因及預(yù)防控制辦法 因此，我們可以看到，在“波峰焊”防控“錫珠”方面，我們應(yīng)該從兩個(gè)大的方面著手，一方面是助焊劑等原材料的選擇，另一方面是波峰焊的工藝控制。（2），關(guān)于走板速度：一般情況下，但這不是絕對(duì)值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高；如果預(yù)熱溫度不變，走板速度過快時(shí)，焊劑有可能揮發(fā)不完全，從而在焊接時(shí)產(chǎn)生“錫珠”。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明，在嚴(yán)格落實(shí)工藝技術(shù)的條件下，完全可以克服因?yàn)椤安ǚ搴负附庸に噯栴}”產(chǎn)生的“錫珠”。 通過長(zhǎng)時(shí)間的觀察，目前在“手工焊接作業(yè)”過程中，能夠有效地避免“錫珠”的產(chǎn)生。 展望未來(lái)，將針對(duì)焊錫膏配方及生產(chǎn)工藝進(jìn)行一系列的深入再研究，包括“焊錫膏中的溶劑、松香樹脂、活化劑、觸變劑、表面活性劑及其他多種類型添加劑之選用、配伍、配比等，以及焊膏生產(chǎn)工藝所涉溫度、時(shí)間等多個(gè)方面”。 無(wú)論是上述哪種原因，更重要的是教導(dǎo)操作人員，把握正確的焊接時(shí)間及位置，適量的添加焊錫并注意及時(shí)、正確地清潔烙鐵頭。 同時(shí)我們對(duì)更改后的焊接產(chǎn)品送到“賽寶實(shí)驗(yàn)室”進(jìn)行檢測(cè)（報(bào)告編號(hào)為“FX032081691”），通對(duì)該線路板上的0603元件進(jìn)行推剪力測(cè)試，在“R12R12R12C1C57”五個(gè)元件點(diǎn)的剪切力分別為“、”，焊接強(qiáng)度能達(dá)到我們的要求。 2，“SMT表面貼裝”工藝控制與改進(jìn) 正確選擇的焊膏不一定是各項(xiàng)參數(shù)都最優(yōu)異，更多的情況下，對(duì)于SMT的工藝制程及產(chǎn)品特性來(lái)講，適合的就是最好的。 6，焊膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好，這也是使用焊膏的一個(gè)原則。2，焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。 一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“錫珠”問題進(jìn)行了闡釋。 從“縮減制程、節(jié)約成本、減少污染”等角度出發(fā)，越來(lái)越多的電子焊接采用焊后“免清洗”工藝。因?yàn)椤安ǚ搴浮奔啊笆止ず浮币淹菩卸嗄?，很多方面都已?jīng)比較成熟，因此，本文用了較多的篇幅介紹“SMT表面貼裝” 焊接制程中產(chǎn)生“錫珠”原因及防控措施。為無(wú)鉛焊接制訂的最新版IPCA 610D標(biāo)準(zhǔn)沒有對(duì)錫珠現(xiàn)象做更清楚的規(guī)定，有關(guān)每平方英寸少于5個(gè)錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。（一），焊膏本身質(zhì)量原因可能引起的“錫珠”狀況1，焊膏中的金屬含量。焊膏中的金屬粉末是極細(xì)小的近圓型球體，常用的焊粉球徑約在2545μm之間，較細(xì)的粉末中氧化物含量較低，因而會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象得到緩解。我們大致可以將回流焊過程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個(gè)階段。3，如果在貼片過程中貼裝壓力過大，當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。 在選
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