產(chǎn)生“錫珠”的原因分析及措施-資料下載頁
2025-06-26 05:35本頁面
【正文】 ：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當(dāng)PCB板走過錫液平面時(shí)，應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn)；而不能有一個(gè)較大的接觸面；當(dāng)沒有傾角或傾角過小時(shí)，易造成錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生“錫珠”。（4），在波峰爐使用中，“風(fēng)刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布；一般情況下，風(fēng)刀的傾角應(yīng)在10度左右；如果“風(fēng)刀”角度調(diào)整的不合理，會(huì)造成PCB表面焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預(yù)熱區(qū)時(shí)易滴在發(fā)熱管上，影響發(fā)熱管的壽命，而且在浸入錫液時(shí)易造成“炸錫”現(xiàn)象，并因此產(chǎn)生“錫珠”。 在實(shí)際生產(chǎn)中，結(jié)合自身波峰焊的實(shí)際狀況，對相關(guān)材料進(jìn)行選型，同時(shí)制訂嚴(yán)格《波峰焊操作規(guī)程》，并嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明，在嚴(yán)格落實(shí)工藝技術(shù)的條件下，完全可以克服因?yàn)椤安ǚ搴负附庸に噯栴}”產(chǎn)生的“錫珠”。四，“手工焊”過程中“錫珠”的出現(xiàn)原因及預(yù)防控制 在“手工焊”過程中“錫珠”出現(xiàn)的機(jī)率并不高，常見的是松香飛濺，偶爾會(huì)出現(xiàn)“錫珠”的飛濺或者在焊盤的表面殘存有錫渣等；相比較松香的飛濺來講，“錫珠”或錫渣的存在對產(chǎn)品安全性更具潛在危害。 出現(xiàn)錫渣、“錫珠”的主要原因可能是：焊劑在熱源未移開前已完全蒸發(fā)，故焊錫流動(dòng)性極差，沾附烙鐵頭隨烙鐵之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心導(dǎo)致焊錫液自烙鐵頭濺離，冷卻后沾附于板面或元件上。還有一種可能是沒有按照先將烙鐵頭放在被焊接部分進(jìn)行預(yù)熱，而是先將焊錫絲燙化，然后再放到被焊位置，因?yàn)檩^大的溫差而造成了焊錫的飛濺，從而形成“錫珠”。 無論是上述哪種原因，更重要的是教導(dǎo)操作人員，把握正確的焊接時(shí)間及位置，適量的添加焊錫并注意及時(shí)、正確地清潔烙鐵頭。在實(shí)際生產(chǎn)中，經(jīng)常對“手工焊”員工進(jìn)行專門的焊接技術(shù)培訓(xùn)，并嚴(yán)格編制《手工焊接工藝要求》，對“手工焊”進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化及可控化的工藝要求。通過長時(shí)間的觀察，目前在“手工焊接作業(yè)”過程中，能夠有效地避免“錫珠”的產(chǎn)生。 結(jié)論：針對“錫珠”問題，我們用了半年多的時(shí)間，和相關(guān)客戶一起，共同做了大量的實(shí)驗(yàn)，并對不同的焊接工藝進(jìn)行了細(xì)致的分析。實(shí)踐證明，通過材料選購、工藝控制等，在當(dāng)前的電子焊接制程中，完全有可能杜絕或?qū)ⅰ板a珠”產(chǎn)生的概率降至更低。 展望未來，將針對焊錫膏配方及生產(chǎn)工藝進(jìn)行一系列的深入再研究，包括“焊錫膏中的溶劑、松香樹脂、活化劑、觸變劑、表面活性劑及其他多種類型添加劑之選用、配伍、配比等，以及焊膏生產(chǎn)工藝所涉溫度、時(shí)間等多個(gè)方面”。希望從產(chǎn)品技術(shù)角度來解決或預(yù)防“錫珠”的產(chǎn)生，以保證在焊接制程中杜絕或更少地出現(xiàn)“錫珠”，從而配合更多客戶達(dá)成焊后“免清洗”工藝。
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1