fpc生產(chǎn)smt工段的工藝設(shè)計(jì)要點(diǎn)(存儲(chǔ)版)
【正文】 容易造成FPC撕裂。印刷工位也是防止FPC臟污的重點(diǎn)工位，需要戴手指套作業(yè)，同時(shí)要保持工位的清潔，勤擦鋼網(wǎng)，防止焊 錫膏污染FPC的金手指和鍍金按鍵。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)時(shí)的載板間隔，在測(cè)試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時(shí)在測(cè)試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測(cè)試溫探頭焊在測(cè)試點(diǎn)上，同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線(xiàn)固定在載板上。取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗(yàn)，重點(diǎn)檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問(wèn)題。閱讀過(guò)后，希望您提出保貴的意見(jiàn)或建議。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，所以精確設(shè)定工藝參數(shù)是必要的，同時(shí)，嚴(yán)密的生產(chǎn)制程管理也同樣重要，必須保證作業(yè)員嚴(yán)格執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定，跟線(xiàn)工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線(xiàn)的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPCSMT產(chǎn)線(xiàn)的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。同時(shí)，作業(yè)員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。如果是 使用單面膠帶的，因?yàn)橹荒芄潭‵PC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤(pán)容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。因?yàn)檩d板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應(yīng)采用硬度在8090度的聚胺酯型刮刀。方法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 FPC 四邊固定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無(wú)殘留膠劑。但磁性治具設(shè)計(jì)復(fù)雜，單價(jià)高，大批量生產(chǎn)時(shí)才具成本優(yōu)勢(shì)。鋁質(zhì)載板：吸散熱快，內(nèi)外無(wú)溫差，變形可簡(jiǎn)單修復(fù)，價(jià)格便宜、壽命長(zhǎng)，主要缺點(diǎn)是燙手，要使用隔熱手套取送。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不能太多，1020PNL比較合適，有些FPC制造商會(huì)在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢(shì)，相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上
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