【正文】
概 述 任職資格管理的目的 ? 規(guī)范人才的培養(yǎng)和選拔,推動(dòng)做實(shí)的人不斷提高水平,引導(dǎo)有水平的人做實(shí),按做實(shí)給予評(píng)價(jià)。參與 PCB 檢視、設(shè)計(jì)文檔正規(guī)檢視質(zhì)量保證活動(dòng)。 級(jí)別代碼: T0702( 03) 級(jí)別名稱: CAD/SI 類三級(jí)工程師 要點(diǎn):有較多的復(fù)雜單板的 PCB 設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析(或 RF PCB 設(shè)計(jì)分析、或高速背板設(shè)計(jì)、或高速芯片互連設(shè)計(jì))的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),并掌握板級(jí) EMC 設(shè)計(jì)技術(shù),了解板級(jí)熱設(shè)計(jì)技術(shù)。公司內(nèi)本領(lǐng)域帶頭人,對(duì)該領(lǐng)域的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)十分豐富完備, 及時(shí)了解市場、關(guān)鍵競爭對(duì)手、商業(yè) /技術(shù)環(huán)境的情況, 按照華為產(chǎn)品規(guī)劃和戰(zhàn)略,參與制定 CAD/SI 領(lǐng)域的路標(biāo)規(guī)劃,確保本領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展方向的正確性和可持續(xù)性;在中等規(guī)模以上硬件項(xiàng)目 CAD/SI 方面的系統(tǒng)需求規(guī)格定義與設(shè)計(jì)、評(píng)審等活動(dòng)中,承擔(dān)主要技術(shù)責(zé)任,以保障項(xiàng)目技術(shù)上最合理,并從技術(shù)角度確保項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)完成 。 CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號(hào) 第 10 頁,共 22 頁 第二部分 資格標(biāo)準(zhǔn) CAD/SI類技術(shù)任職資格 標(biāo)準(zhǔn)由工作經(jīng)驗(yàn) 、 必備知識(shí)、技能標(biāo)準(zhǔn)、 工作績效、行為標(biāo)準(zhǔn)等五個(gè)部分組成。全面的知識(shí)和正確的評(píng)判能力,能夠總結(jié)出有用的改進(jìn)意見 全面的、廣博的 四年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) 四 工作績效 資格等級(jí) 工作績效(季度 /年度考核成績) 一級(jí) 任職資格標(biāo)準(zhǔn)中的“工作績效”直接參考“績效考評(píng)結(jié)果”,主要起否決作用 ;對(duì)績效考評(píng)結(jié)果較差的人員,其專業(yè) /技術(shù)任職資格要降級(jí)、降等,或取消申報(bào)資格。 0分 完全不達(dá)標(biāo) ? 該 KPA活動(dòng)出現(xiàn)非創(chuàng)新領(lǐng)域的重大關(guān)鍵黃事件; ? 在職業(yè)道德、行為規(guī)范方面有重大違規(guī)事件。 活動(dòng)大類 活動(dòng)小類 活動(dòng)項(xiàng) 一級(jí) 二級(jí) 三級(jí) 四級(jí) 五級(jí) 六級(jí) CAD/SI類 01規(guī)格和需求分析 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) B B A A 02調(diào)研和收集信息 B A B 03CAD/SI技術(shù)路標(biāo)規(guī)劃 B A A 04路 標(biāo)規(guī)劃刷新 B A A 05資源規(guī)劃 B A A 06規(guī)劃審核 /批準(zhǔn) A A 07CAD/SI平臺(tái)工具評(píng)估 B A A A A CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號(hào) 第 21 頁,共 22 頁 活動(dòng)大類 活動(dòng)小類 活動(dòng)項(xiàng) 一級(jí) 二級(jí) 三級(jí) 四級(jí) 五級(jí) 六級(jí) 和選型 其它 02概要設(shè)計(jì) 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) B A A 02SI系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃 A A A A 03SI貨架技術(shù)分析 A A A A 04系統(tǒng)模塊劃分的物理可實(shí)現(xiàn)性驗(yàn)證 A A A B 05關(guān)鍵器件的信號(hào)完整性應(yīng)用分析 A A A B 06物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 A A A B 07系統(tǒng)互連實(shí) A A A A B CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號(hào) 第 22 頁,共 22 頁 活動(dòng)大類 活動(dòng)小類 活動(dòng)項(xiàng) 一級(jí) 二級(jí) 三級(jí) 四級(jí) 五級(jí) 六級(jí) 現(xiàn)方案 08系統(tǒng)信號(hào)完整性部分測試方案制訂 A A A A 09概要設(shè)計(jì)部分同行評(píng)審 B A A A A 其它 03詳細(xì)設(shè)計(jì) 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) A A B B 02仿真建模 A A B 03模型收集和驗(yàn)證 A A B 04單 (背 )板總體 SI分析 B A A A 05單板的模塊劃分和PCB前仿真分析 B A A 06ASIC A A B B CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號(hào) 第 23 頁,共 22 頁 活動(dòng)大類 活動(dòng)小類 活動(dòng)項(xiàng) 一級(jí) 二級(jí) 三級(jí) 四級(jí) 五級(jí) 六級(jí) 封裝及I/O仿真分析 07單 (背 )板布局、布線方案 B A A 08單板信號(hào)完整性部分測試方案制訂 A A 09封裝、結(jié)構(gòu)要素確認(rèn),網(wǎng)表調(diào)入 A A A B 10PCB詳細(xì)布局 A A A B 11單 (背 )板前仿真及布局評(píng)審 B A A 12PCB布線 A A A A 13后仿真驗(yàn)證及優(yōu)化 B A A B CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號(hào) 第 24 頁,共 22 頁 活動(dòng)大類 活動(dòng)小類 活動(dòng)項(xiàng) 一級(jí) 二級(jí) 三級(jí) 四級(jí) 五級(jí) 六級(jí) 14后仿真及布線評(píng)審 B A A 15設(shè)計(jì)文件輸出 A A A A 其它 04測試 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) A A A B 02補(bǔ)充 /更新系統(tǒng)、單板的測試需求 B A A 03PCB加工及電裝問題跟蹤 A A A A 04單 (背 )板信號(hào)質(zhì)量測試 B A A 05信號(hào)質(zhì)量問題分析 B A A 06單 (背 )板物理 B A A CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號(hào) 第 25 頁,共 22 頁 活動(dòng)大類 活動(dòng)小類 活動(dòng)項(xiàng) 一級(jí) 二級(jí) 三級(jí) 四級(jí) 五級(jí) 六級(jí) 實(shí)現(xiàn)優(yōu)化方案 07單 (背 )板的測試驗(yàn)證結(jié)果評(píng)審 B A A 08測試報(bào)告文檔 A A A 其它 05QA 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) B A A B B 02QA計(jì)劃 A A 03過程 /產(chǎn)品審計(jì)及事務(wù)跟蹤 A A 04技術(shù)和管理評(píng)審