cb的結(jié)構(gòu)設計與制造工藝(存儲版)
【正文】 計 電子產(chǎn)品（設備）結(jié)構(gòu)設計與制造工藝 2022年 12月 18日 – 焊盤中心孔 d要比器件引線直徑稍大一些（ ~ mm ）。 – 設計的排版設計草圖 – 排版連線圖 （ 4）畫出印制電路板照相底圖 印制電路板裝配圖。 測量印制板絕緣部件對外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。 – ③焊接時怕熱元件，應將引線繞成環(huán)狀或用卷發(fā)式成形方法，將引線增長，提高散裝面積熱能力。 – ②有極性的元器件可加彩色套管以示區(qū)別。 – ⑦一些特殊元器件應做特殊處理。 電子產(chǎn)品（設備）結(jié)構(gòu)設計與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 – ⑵懸空安裝 元器件插裝后距印制板面 3～ 8mm高。 – 半自動插裝機自動地向操作員提供正確的元件，并且利用光束指示元件在電路板上的插入位置和方向。對大型元件要特殊處理，以保證有足夠機械強度，經(jīng)得起振動和沖擊。若元器件外殼是金屬的，安裝面又有印制導線時，應加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。 – ⑥在印制板上元器件分布均勻、整齊。 電子產(chǎn)品（設備）結(jié)構(gòu)設計與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 – ①元器件的標志方向按圖紙要求，安裝后應能看清元件上標志。 電子產(chǎn)品（設備）結(jié)構(gòu)設計與制造工藝 2022年 12月 18日 印制電路板的組裝工藝 基本要求如下： – ①元件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離大于 。 外形尺寸 。 （ 2）設計印制電路板坐標尺寸圖。 – 焊盤的形狀有：島形焊盤、圓形焊盤、方形焊盤、橢圓焊盤和靈活設計的焊盤 5 .過（金屬化）孔 φ φ → φ → φ → φ → φ 印制線路板的結(jié)構(gòu)設計 電子產(chǎn)品（設備）結(jié)構(gòu)設計與制造工藝 2022年 12月 18日 – 焊盤中心孔 d要比器件引線直徑稍大一些（ ~ mm ）。 （ 2） 高壓電路的導線間距取決于工作電壓和基板的抗電強度 。 印制線路板的結(jié)構(gòu)設計 電子產(chǎn)品（設備）結(jié)構(gòu)設計與制造工藝 2022年 12月 18日 ⑴ 低頻導線靠近印制板邊布置； ⑵高電位導線和低電位導線應盡量遠離，最好的布線是使相鄰的導線間的電位差最小； ⑶避免長距離平行走線，印制電路板上的布線應短而直； ⑷ 不同性質(zhì)的 電路 導線 分開，它們的供電系統(tǒng)也要完全分開； ⑸采用 合適的外接 形式。在板面上分布均勻整齊，一般不得將元件重疊安放； （ 2）元件的標記或型號應朝向便于觀察的一面 ； （ 3） 由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必須將電路分成幾塊時，應使每一塊印制板成為獨立的功能電路，并使 引出線為最少； （ 4）可調(diào)元件的布局應考慮整機的結(jié)構(gòu)要求 ； （ 5）板面過小時可采用拼板、加工藝邊。布線時使輸入輸出電路分列于電路板的兩邊，并用地線隔開 。 – 導線的寬度宜一
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1