op的貼裝與返修技術(shù)介紹(存儲(chǔ)版)
【正文】 概括起來需要關(guān)注以下幾項(xiàng)空間關(guān)系： ? 底部器件的塑封高度 ( ～ ) ? 頂部器件回流前焊球的高度 d1與間距 e1 ? 回流前，頂部器件底面和底部元件頂面的間隙 f1 ? 頂部器件回流后焊球的高度 d2與間距 e2 ? 回流后，頂部器件底面和底部元件頂面的間隙 f2 Assembly xray ? Bottom ponent placement accuracy is very good. ? Bottom ponent placement accuracy is very good. PCB 變形時(shí)影響到底層 CSP 合格焊點(diǎn) 不合格焊點(diǎn) 不合格焊點(diǎn) ⑥ 可靠性 (是否需要底部填充 underfill) ? 目前大多采用 underfill來解決可靠性問題，但是 pop的underfill的難度可比一般的 BGA/CSP的難度要高很多，因?yàn)橛袃蓚€(gè)以上層面需要進(jìn)行點(diǎn)膠，而且還要保證每層都能均勻的布滿，是個(gè)難題。從目前采用跌落測(cè)試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。 ３． PoP返修技術(shù) 對(duì)多層堆疊裝配的返修是重大挑戰(zhàn) ? 如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝，而不影響其它堆疊元件和周圍元件及電路板是值 得我們研究的重要課題。 鑷形噴嘴 鑷形噴嘴底面 鑷形噴嘴夾住整個(gè) POP ② 清理 PCB焊盤 ③ 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏的方法與貼裝 PoP的方法相同。頂部噴嘴溫度不要過高，頂部溫度達(dá)到265℃ 會(huì)造成芯片封裝變形。由于返修臺(tái)再流焊是敞開在空氣中進(jìn)行的，散熱快，因此更要注意底部預(yù)熱和提高加熱效率。另外，要避免用膠將 POP雙層粘合在一起的做法。造成這種失效的原因與 PCB材料選擇，及其制造工藝相關(guān)?；亓骱附舆^程中過多的助焊劑殘留會(huì)影響到添填料在元件下的流動(dòng)，導(dǎo)致氣孔的出現(xiàn) 。但對(duì)于多層堆疊要清楚地檢查各層焊點(diǎn)的情況，需要 X射線檢查儀具有分層檢查的功能，例如 Agilent的 5DX。 ④ 回流焊接工藝的控制 ? 首先需要 細(xì)致地優(yōu)化回流焊接溫度曲線 。 頂部元件浸蘸助焊劑還是焊膏的討論 ? 選擇什么樣的 flux非常重要，純的膏狀 flux還是 帶有金屬成分的 paste flux？ ? 最初大多采用純的膏狀 flux ? 由于金屬成分，可以彌補(bǔ)因?yàn)樵冃萎a(chǎn)生的縫隙，因此越來越 被較多的公司采用，例如 pana公司采用 Sn/Ag合金，而且不是球狀的顆粒；其他公司都采用 SnAgCu合金。通過堆疊實(shí)現(xiàn) 小型化、多功能 。 ? PiP封裝的外形高度比較低，可以用普通的 SMT工藝組裝，但器件的成本高，而且器件只能由設(shè)計(jì)服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。 ? PoP貼裝機(jī)的貼
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