cb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)教材(存儲版)
【正文】 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi) ? 異物達(dá)到清洗作用 . ? 注意事項 : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 202241 35 外光成像 ? 目的： 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。（內(nèi)聯(lián)單） ? 所有特殊板材（ ARLON PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC）此類板材在阻焊前嚴(yán)禁磨板，一般不建議做噴錫處理。 ? 流程： 清點數(shù)量 檢查 ? 流程原理： 據(jù)工程指示，利用一些檢測工具對板進(jìn)行測量 ? 注意事項： 漏檢、 撞傷板面 202241 53 OSP涂覆 ? 目的： 在要焊接的表面銅上沉積一層有機(jī)保護(hù)膜，起到保護(hù)銅面 與提高焊接性能的作用 ? 流程： 除油 微蝕 酸洗 涂膜 烘干 ? 流程原理： 通過除油、微蝕、在干凈的銅面上通過化學(xué)的方法形成 一層有機(jī)保護(hù)膜 ? 注意事項： 顏色不均 板面氧化 板面劃傷 202241 54 各種表面處理的厚度 202241 55 包裝 ? 目的： 板包裝成捆，易于運送 ? 流程： 清點數(shù)量 包裝 ? 流程原理： 利用真空包裝機(jī)將板包扎 ? 注意事項： 撞傷板 202241 56 如需求 PCB請聯(lián)系：銷售部：高先生 手機(jī) :15118164183 :359762726 郵箱： The End 。字符通過絲網(wǎng)露印板面。（制程能力） ? 板厚在 縱橫比大于 6。 ? 特殊板材（ PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC， ARLON）鉆孔時需備注用新刀，并嚴(yán)禁打磨。 ? 注意事項： 層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物 202241 23 層壓工程注意問題 : ? 單張介質(zhì)最薄應(yīng)為 3mil以上 ,厚銅板為 4mil以上 ,否則需評審 .（建議項） ? 層壓添加光板原則 :光板 L1與 L2,L3與 L4層之間介質(zhì)厚度 ≧ 22mil時需做添加光板 ,當(dāng)內(nèi)層芯板厚度 ≦ .(不含銅 ),而介質(zhì)厚度≧ 14miL需做添加光板處理 ,光板鉆定位孔用直徑 .（內(nèi)聯(lián)單） ? 介質(zhì)在 4mil以下 ,內(nèi)層銅厚為 ≧ 1oz,空白處盡可能做填銅處理 .而密閉區(qū)域在 1*1英寸以上必須做填銅或鋪阻膠點。（內(nèi)聯(lián)單） ? 5：若需做陰陽板鍍，板厚 ≧ 行背對背 ,若板 厚﹤ .（內(nèi)聯(lián)單） ? 6:長和寬相差 ≦ 4inch,層數(shù) ≧ 10層數(shù)量 20套 , ﹤ 10層 30套 ,開料時需注明 .（內(nèi)聯(lián)單） ? 7:單面板 ,若有焊環(huán)要求 ,基銅 ﹥ 1oz需走鉆孔 正片內(nèi)層 蝕刻（內(nèi)聯(lián)單） ? 8:最薄的內(nèi)層芯板為 （制程能力） ? 9:特殊板材應(yīng)用紅色工卡 .如 PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉銅前用四氫呋喃浸泡 ,而 FR系列 ,TP系列 ,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡 .（內(nèi)聯(lián)單） ? :所有 ≧ 10層，入庫前需用 TG值烘板， (內(nèi)聯(lián)單 ) 202241 14 刷板 ? 目的 : 去除板面的氧化層 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 , ? 沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用 . ? 注意事項 : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 202241 15 內(nèi)光成像工程注意事項 ? 內(nèi)層基銅 ≧ 3OZ或由 1OZ板鍍至 2OZ需壓二次干膜 .需在內(nèi)層注明 .（內(nèi)聯(lián)單） ? 內(nèi)層 (負(fù)片 )補(bǔ)償 :公式 ,損失量 (MIL)=基銅 (MIL)/ :35UM基銅其損失量為 35/*= +補(bǔ)償量 (線寬需在客戶要求范圍內(nèi)調(diào)整 ),（建議項） ? 最小間距 :一般 1OZ以下間距可最小為 ,23oz可保證 ,3oz以上可保證 6mil即可 .補(bǔ)償不足時需評審 .單邊焊環(huán) 4+補(bǔ)償值 .（制程能力） ? 層次大于 10層原則上需評審 ,我司能力 8層板孔
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1