odf段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料(存儲(chǔ)版)
【正文】 cer固著在 CF基板上。 Shanghai Tianma Microelectronics 37 Thank You ! 。 mask 熱風(fēng) Seal材充分硬化達(dá)到高信賴性，同時(shí)通過(guò)加熱再降溫使液晶 Isotropic化，進(jìn)行重新再配向 熱風(fēng)爐 （ Oven） （UV硬化 ） （本硬化 ） 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 29 UV硬化原理示意 UV光照射會(huì)使 ASi內(nèi)產(chǎn)生電子遷移，破壞 TFT的特性，故 采用 UVMASK遮擋 TFT部。 2Chamber抽真空，真空中用物理粘著ChuckPSC和低電壓靜電 ChuckLVC保持基板，并完成高精度對(duì)位。 3通過(guò)基臺(tái)的移動(dòng)獲得不同的 Pattern。Shanghai Tianma Microelectronics 1 Cell段 ODF工裝 設(shè)備 2022年 2月 7日星期一 Shanghai Tianma Microelectronics 2 目 錄 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 二、 ODF段輔助設(shè)備 三、主要工裝設(shè)備工藝參數(shù) 四、高效空氣微粒子過(guò)濾器 Shanghai Tianma Microelectronics 3 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 廠家可按需求提供模塊化的設(shè)備配置，方便選擇 主要工裝設(shè)備： 框膠涂布、液晶滴下機(jī)、導(dǎo)電膠涂布、真空貼合、 UV固化 ODF產(chǎn)線簡(jiǎn)圖 真空貼合 ~邊框膠熱固化，檢查設(shè)備 襯墊球散布 ~導(dǎo)電膠涂布 邊框膠涂布 ~液晶滴下 ODF 生產(chǎn)線 Shanghai Tianma Microelectronics 4 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 CF基板 TFT基板 ODF產(chǎn)線工序圖 Shanghai Tianma Microelectronics 5 襯 墊球散布 [目的 ]：保證 TFT基板和 CF基板間均一的液晶盒厚，在 TFT基板上均勻地散布 Spacer [原理 ]： 將 Spacer填充至 Feeder內(nèi) 在一定壓力的 N2 Purge下 向散布部供給 Spacer。 2Seal在設(shè)定的 N2壓力下通過(guò)與基板 表面有固定 Gap的 Nozzle涂敷在經(jīng)過(guò)對(duì)位的 基板上。 周邊 Gap不良 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 17 Ｇａｐ値（μｍ） 測(cè)定 point Ａ Ａ’ 滴下量：少 滴下量：適正 滴下量：多 Ａ Ａ’ ＜測(cè)定 Point＞ ＢＭ 表示部 ?Ｇａｐ大 滴下量：適正 滴下量：多 滴下量：少 ?Ｇａｐ小 滴下量對(duì)盒厚（ Gap）值影響： 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 18 球狀 Spacer 柱狀 Spacer 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectronics 19 真空貼合 [目的 ]： 在真空中將上下基板經(jīng)過(guò)對(duì)位后貼合在一起 [原理 ]： 1真空吸著方式受取上下基板，并做粗對(duì)位，以保證精對(duì)位時(shí)精對(duì)位 Mark都在 Camera的視野范圍內(nèi)。 3主要參數(shù)： ?UV Lamp的照度，均一性 ?積算光量 ?UV Mask和制品基板的 Clearance ?基板溫度 UV固化 結(jié)構(gòu)原理簡(jiǎn)圖 UV Lamp UV Light UV Mask Stage Mask Base 一、 ODF段主要工裝設(shè)備 Shanghai Tianma Microelectr
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