【正文】 Aluminum oxide 0 .6 Ferrous oxide Calcium oxide Magnesium oxide Sodium oxide Potassium oxide Boron oxide Barium oxide Misc trace trace trace Physical properties Specific gravity Mhos hardness Mechanical properties Tensile strength ,psi x 103(Mpa) at72oF(22oC) 440(3033) 440(3033) 500(3448) 665(4585) at700oF(371oC) 380(2620) 545(3785) Tensile modulus of elasticity at at1000oF(538oC) 250(1724) 350(2413) at72oF(22oC),psi * 106(Gpa) () () () Yield elongation,% Elastic recovery,% 100 100 100 Thermal properties Coefficent of thermal linear expansion, in/in/oF x 106(m/moC) () () () () Grade of glass A C E S A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同 ,會(huì)影響玻璃纖維的特性 ,不同組成所呈現(xiàn)的差異 ,表中有詳細(xì)的區(qū)別 ,而且各有獨(dú)特及不同應(yīng)用之處。 ：由於玻璃纖維的不導(dǎo)電性，是一個(gè)很好的絕緣物質(zhì)的選擇。於是造成二者在溫度變化時(shí)使細(xì)線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個(gè)問(wèn)題， 另外，一種叫 ? 有機(jī)矽處理 ? （ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理方 式之後，亦可有此效果。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對(duì)後製亦有 幫助。輾軋銅箔除了細(xì)晶之外還有另一項(xiàng)長(zhǎng)處那就是應(yīng)力很低 (Stress)。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布 (Fabric)， 後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。 A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg可達(dá) 250℃ ，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應(yīng)用於高速產(chǎn)品。 BT樹(shù)脂通常和環(huán)氧樹(shù)脂混合而製成基板。而且流動(dòng)性 不好 ,壓合不易填滿死角 。因?yàn)榇嘈缘年P(guān)係 ,鑽孔要特別注意 . 圖 上述兩種添加樹(shù)脂都無(wú)法溴化 ,故加入一般 FR4中會(huì)降低其難燃性 . 聚亞醯胺樹(shù)脂 Polyimide (PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物 ,見(jiàn)圖 . B. 優(yōu)點(diǎn) 電路板對(duì)溫度的適應(yīng)會(huì)愈來(lái)愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹(shù)脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達(dá) 180190 ℃ ，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì) ,如良好的撓性、銅箔抗撕強(qiáng)度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)於 FR4。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹(shù)脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂遇到高溫著火後若無(wú)外在因素予以撲滅時(shí)，會(huì)不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問(wèn)題，那時(shí)的 dicy 磨的不是很細(xì)，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間聚集的吸水後會(huì)發(fā)生針狀的再結(jié)晶 ,造成許多爆板的問(wèn)題。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等 增加難燃效果。 c. 碳墨貫孔 (Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板 . 碳墨膞油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H 僅是作簡(jiǎn)單的訊號(hào)傳遞者，所以 PCB業(yè)界對(duì)積層板除了碳墨膞與基 材的密著性、翹曲度外，並沒(méi)有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性 ，所以 Carbon Paste最早期是被應(yīng)用來(lái)取代 Key Pad及金手指上的鍍 金，而後延伸到扮演跳線功能。 UL94要求 FR1難燃性有 V0、 V1與 V2不同等級(jí)，不過(guò)由於三種等級(jí)板材價(jià)位差異不大，而且 考慮安全起見(jiàn)，目前電器界幾乎全採(cǎi)用 V0級(jí)板材。其反應(yīng)化學(xué)式見(jiàn) 圖 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱(chēng)為 Bakelite， 俗名為電木板或尿素板。 PCB製前設(shè)計(jì)工程師因此 必頇從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線 PAD修正 淚滴狀，見(jiàn) 圖 ,為的是製程中 PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小 的墊環(huán)寬度。 －進(jìn)行 working Panel的排版過(guò)程中，尚頇考慮下列事項(xiàng)，以使製程 順暢，表排版注意事項(xiàng) 。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。著手設(shè)計(jì)時(shí)， Aperture code和 shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無(wú)法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。 ,piece間最小尺寸 ,以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐? 最佳化，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。這些額外資料，廠商頇自行判斷其重要性，以免誤了商機(jī)。同時(shí)可以 output如鑽孔、成型、測(cè)詴治具等資料。 b. 無(wú)機(jī)材質(zhì) 鋁、 Copperinvarcopper、 ceramic等皆屬之。 圖 。 見(jiàn)圖 2. 至 1936年， Dr Paul Eisner真正發(fā)明了 PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專(zhuān)利 。本光碟以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來(lái)探討未來(lái)的 PCB走勢(shì)。幾乎所有 CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其 Output Data， 直接輸入繪圖機(jī)就可繪出 Drawing或 Film， 因此 Gerber Format成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。 NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義 :A:孔徑 , B:電鍍狀態(tài) , C:盲 埋孔 D: 檔名 Text file文字檔 定義線路的連通 IPC356 or 其它從 CAD輸出之各種 格式 ,如 IPC,MIL PCB進(jìn)料規(guī)範(fàn) meet的規(guī)格如 PCMCIA Text file文字檔 （ BOM Bill of Material） 根據(jù)上述資料審查分析後，由 BOM的展開(kāi)，來(lái)決定原物料的廠牌、種類(lèi)及 規(guī)格。大部份電子廠做線路 Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開(kāi)始分工設(shè)計(jì)： A. 流程的決定 (Flow Chart) 由資料審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。下表列舉數(shù) 個(gè)項(xiàng)目，及其影響。 （裁切方式與磨邊處理頇考慮進(jìn)去）。 由於線路密度愈來(lái)愈高，容差要求越來(lái)越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。 結(jié)語(yǔ) 頗多公司對(duì)於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程 ,這個(gè)觀念一定要改 ,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變 ,PCB製作的技術(shù)層次愈困難 ,也愈頇要和上游客戶做最密切的溝通 ,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒(méi)有問(wèn)題 ,產(chǎn)品的使用環(huán)境 ,材料的物 ,化性 ,線路 Layout的電性 ,PCB的信賴(lài)性等 ,都會(huì)影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮 .所以不管軟體 ,硬體 ,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展 ,人的觀念也要有所突破才行 . 圖 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡(jiǎn)稱(chēng) CCL） 做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件 ,故從事電路板之上下游業(yè)者必頇對(duì)基板有所瞭解 :有那些種類(lèi)的基板 ,它們是如何製造出來(lái)的 ,使用於何種產(chǎn)品 ,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn) ,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?.表 . PCB 種類(lèi)層數(shù) 應(yīng)用領(lǐng)域 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂單 、 雙面板 電視 、 顯示器 、 電源供應(yīng)器 、 音響 、 影印機(jī) (FRamp。 P 表示需要