【正文】 Aluminum oxide 0 .6 Ferrous oxide Calcium oxide Magnesium oxide Sodium oxide Potassium oxide Boron oxide Barium oxide Misc trace trace trace Physical properties Specific gravity Mhos hardness Mechanical properties Tensile strength ,psi x 103(Mpa) at72oF(22oC) 440(3033) 440(3033) 500(3448) 665(4585) at700oF(371oC) 380(2620) 545(3785) Tensile modulus of elasticity at at1000oF(538oC) 250(1724) 350(2413) at72oF(22oC),psi * 106(Gpa) () () () Yield elongation,% Elastic recovery,% 100 100 100 Thermal properties Coefficent of thermal linear expansion, in/in/oF x 106(m/moC) () () () () Grade of glass A C E S A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同 ,會影響玻璃纖維的特性 ,不同組成所呈現(xiàn)的差異 ,表中有詳細的區(qū)別 ,而且各有獨特及不同應(yīng)用之處。 ：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質(zhì)的選擇。於是造成二者在溫度變化時使細線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫 ? 有機矽處理 ? （ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理方 式之後，亦可有此效果。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對後製亦有 幫助。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應(yīng)力很低 (Stress)。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機械強度。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布 (Fabric)， 後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。 A. 優(yōu)點 a. Tg可達 250℃ ，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應(yīng)用於高速產(chǎn)品。 BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。而且流動性 不好 ,壓合不易填滿死角 。因為脆性的關(guān)係 ,鑽孔要特別注意 . 圖 上述兩種添加樹脂都無法溴化 ,故加入一般 FR4中會降低其難燃性 . 聚亞醯胺樹脂 Polyimide (PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物 ,見圖 . B. 優(yōu)點 電路板對溫度的適應(yīng)會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達 180190 ℃ ，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì) ,如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠優(yōu)於 FR4。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時，會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicy 磨的不是很細，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長時間聚集的吸水後會發(fā)生針狀的再結(jié)晶 ,造成許多爆板的問題。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等 增加難燃效果。 c. 碳墨貫孔 (Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板 . 碳墨膞油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔當?shù)慕巧珒H 僅是作簡單的訊號傳遞者，所以 PCB業(yè)界對積層板除了碳墨膞與基 材的密著性、翹曲度外，並沒有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性 ，所以 Carbon Paste最早期是被應(yīng)用來取代 Key Pad及金手指上的鍍 金，而後延伸到扮演跳線功能。 UL94要求 FR1難燃性有 V0、 V1與 V2不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且 考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用 V0級板材。其反應(yīng)化學式見 圖 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite， 俗名為電木板或尿素板。 PCB製前設(shè)計工程師因此 必頇從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線 PAD修正 淚滴狀，見 圖 ,為的是製程中 PAD一孔對位不準時，尚能維持最小 的墊環(huán)寬度。 －進行 working Panel的排版過程中，尚頇考慮下列事項，以使製程 順暢，表排版注意事項 。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。著手設(shè)計時， Aperture code和 shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設(shè)計。 ,piece間最小尺寸 ,以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。因為基板是主要原料成本（排版 最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。這些額外資料，廠商頇自行判斷其重要性，以免誤了商機。同時可以 output如鑽孔、成型、測詴治具等資料。 b. 無機材質(zhì) 鋁、 Copperinvarcopper、 ceramic等皆屬之。 圖 。 見圖 2. 至 1936年， Dr Paul Eisner真正發(fā)明了 PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項專利 。本光碟以傳統(tǒng)負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術(shù)的觀念來探討未來的 PCB走勢。幾乎所有 CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其 Output Data， 直接輸入繪圖機就可繪出 Drawing或 Film， 因此 Gerber Format成了電子業(yè)界的公認標準。 NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義 :A:孔徑 , B:電鍍狀態(tài) , C:盲 埋孔 D: 檔名 Text file文字檔 定義線路的連通 IPC356 or 其它從 CAD輸出之各種 格式 ,如 IPC,MIL PCB進料規(guī)範 meet的規(guī)格如 PCMCIA Text file文字檔 （ BOM Bill of Material） 根據(jù)上述資料審查分析後，由 BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及 規(guī)格。大部份電子廠做線路 Layout時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。 著手設(shè)計 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計： A. 流程的決定 (Flow Chart) 由資料審查的分析確認後，設(shè)計工程師就要決定最適切的流程步驟。下表列舉數(shù) 個項目，及其影響。 （裁切方式與磨邊處理頇考慮進去）。 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。 結(jié)語 頗多公司對於製前設(shè)計的工作重視的程度不若製程 ,這個觀念一定要改 ,因為隨著電子產(chǎn)品的演變 ,PCB製作的技術(shù)層次愈困難 ,也愈頇要和上游客戶做最密切的溝通 ,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題 ,產(chǎn)品的使用環(huán)境 ,材料的物 ,化性 ,線路 Layout的電性 ,PCB的信賴性等 ,都會影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮 .所以不管軟體 ,硬體 ,功能設(shè)計上都有很好的進展 ,人的觀念也要有所突破才行 . 圖 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡稱 CCL） 做為原料而製造的電器或電子的重要機構(gòu)元件 ,故從事電路板之上下游業(yè)者必頇對基板有所瞭解 :有那些種類的基板 ,它們是如何製造出來的 ,使用於何種產(chǎn)品 ,它們各有那些優(yōu)劣點 ,如此才能選擇適當?shù)幕?.表 . PCB 種類層數(shù) 應(yīng)用領(lǐng)域 紙質(zhì)酚醛樹脂單 、 雙面板 電視 、 顯示器 、 電源供應(yīng)器 、 音響 、 影印機 (FRamp。 P 表示需要