【正文】 切板 內(nèi)層 D/F(L3層為工具孔 A/W ， L4為正常菲林 )內(nèi)層蝕板 氧化處理 2/3/2022 46 C，副流程 3： 同副流程 2(L6層要用工具孔 A/W )。 2/3/2022 49 二 ). Laser Drill ? 簡介： 機械鉆孔提供的最小鉆咀 size為 , 要求 鉆咀尺寸更小時則考慮 Laser Drill。 2/3/2022 52 第四節(jié)：其它要求： 一 ).機械鉆孔： A，樹脂塞孔 (必要時與 RD商議 )： ? 當(dāng)埋孔 SIZE較大 (對應(yīng)使用 = )或者孔數(shù)量很多時，要求考慮樹脂塞孔。 ? LL檢測： 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ 4mil 4mil 1OZ 4mil 2OZ 6mil 3OZ 7mil ? LP、 PP檢測 LP、 PP如太小 ,要依標準 Cut少許 Pad,但應(yīng)保證 Cut后焊盤滿足要求 . ? LH、 Cu to hole檢測： LH、 Cu to hole一般 ? 8mil，最小 6mil，如不夠，可移線或切 Pad少許 . 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ 1OZ 5mil 4 mil 2OZ 6mil 3OZ 7mil ? 分離區(qū)檢測： 分離區(qū)是指無銅的條形區(qū)域 ,將銅皮分為不相導(dǎo)通的幾個區(qū)域。此種做法的作用是為了防止板翹。有公差要求的，注意滿足公差。 一般分有錫圈蓋孔和無錫圈蓋孔。常規(guī)扦件字符 5~7mil，最小可作 4mil。 第十部分 碳油、藍膠檢測 一、碳油菲林檢測 1. 碳油最小蓋線 ?5mil 分兩種情況： a. S/M opening ? PAD,碳油 PAD比外層 PAD大單邊 5mil b. S/M opening ? PAD,碳油 PAD 比 S/M opening大單邊 5mil 2. 碳油 PAD離焊盤距離 ?15mil 3. 碳油 PAD離孔距離 ?10mil 4. 碳油 PAD間隙 ?14mil 二、藍膠菲林檢測 藍膠一般在板成型后，交貨之前做，用藍膠覆蓋大金面或大錫面，起保護作用。 2/3/2022 118 Ensure sufficient ring width to prevent broken ring and ensure the connectivity Purpose 6 mil (ensure 2 mil ring) Included pensation for etch and layers registration Minimum Requirement Annular ring Item Annular ring Hole . Inner layer DFM Item (Annular Ring) 2/3/2022 119 Ensure the thermal pattern is same as original. Purpose Thermal ring: 5 mil Break : 6 mil Thermal spacing: 6 mil Minimum Requirement Thermal ring Item Hole Thermal ring Thermal break Thermal spacing . Inner layer DFM Item (Thermal Pads) 2/3/2022 120 Ensure the range of finished line width met Customer’s required Purpose 189。 Panel板邊加一個 10mm?60mm的白字塊，以便印油作曝光尺用；板邊字需加上“ LPISS”標識。 六、 2OZ底銅 以上印線邊曬網(wǎng)菲林 sm yd t、 smydb 做法： 線路菲林正片 +20mil merge 線路菲林負片 20mil merge df+6mil 負片 七、金指開窗要求 1. 一般按 Master做 2. 要求下移金指開窗，綠油蓋頂?shù)? 3. 凡是金指窗與外層 1： 1， MI無要求蓋頂?shù)?，按開窗3~4mil做 4. 假手指一定要開窗，如離金指近，最好作整體開窗 5. 金指開窗兩邊也要伸出 outline 10mil,以免殘留綠油 金指底開窗要延伸出 outline 10mil或金指導(dǎo)線 3~5mil蓋 線處。 (16mil) ? Drill size? (22mil)時，作 size?(24mil),作與鉆嘴 1： 1。 設(shè)片要求： ?選擇 Positive or Negative 完成層各為 inxf 選擇 Positive 完成層各為 inxGPf 選擇 Negative inxPPf 選擇 Negative ?選擇 Swap AXIS 根據(jù) Plot機菲林橫向放還是豎向放而定 豎向放則選 Yes 橫向放則選 No Mirror or No mirror 此項與排板方向及 Swap AXIS有關(guān)， 如下表示： 目前 F/S Plot機采用豎向放置，即 Swap AXIS項為“ Yes” 新 Plot(LP7008) ： 16*20 、 20*24 、 20*26 舊 Plot(LP5008X)： 16*20 、 20*24 、 20*26 、 22*26 (尺寸由手動自由選擇 ) Swap AXIS 排板方向 Mirror or No mirror Yes Mirror Yes No mirror No No mirror No Mirror 三、 Panel板邊是否加“ F”判斷方法 根據(jù) MI開料指示 Fill方向尺寸為 a Warp方向尺寸為 b 如： a b 不加“ F ” ； a b 在 panel右上角加“ F” CAD/CAM設(shè)置方式： X：為短方向； Y：為長方向。 十二、 BAT上電鍍塊檢測：無特別要求時，根據(jù)內(nèi)部制作標準，距 outline邊 20mil以上。 檢測： a、斜角、園角有無漏畫 b、鑼孔、鑼槽有無漏畫 c、 overshot有無漏畫 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ + + + + 1OZ +1mil + 2OZ +2mil + 3OZ +3mil + 五、分孔： 找出 NPTH并在 Outline上標識單元 六、檢測所有孔的 Clearance ? PTH Clearance標準 : 層數(shù)： 4L – 6L 8mil 8L 9mil 10L以上 10mil ? 單元內(nèi) NPTH Clearance 標準同 PTH Clearance ? TAB上 NPTH Clearance 一般孔徑 +?40mil 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ 8mil 8mil 8mil 8mil 1OZ 8mil 8mil 2OZ 10mil 8mil 3OZ 12mil 10mil 七 、 焊盤大小檢測 ? 一般標準 Thermal 焊盤要求 3mil(min)，三角、四角的 Thermal 依Master做 底銅厚度 Annular ring Cut pad 后 ring 常規(guī) 最小 一般孔 盲孔 1/3OZ 5 3 5 3 1OZ 5 5 3 2OZ 7 6 4 5 3OZ 8 7 5 6 ? 附加頸位焊盤 (Teardrop) 一般于線 PAD連接處附加，兩種類型 要求接點處長度 47mil(如圖示 ) ( 線型 ) ( 園型 ) 4 7mil 4 7mil 八、 LW、 LL、 LP、 PP、 LH、 Cu to hole、 thermal及流 通性檢測 ? LW: 主要檢測補償值是否正確。 對應(yīng) Cu PAD層 線路及盲孔點的制作須使用 LDI。 減銅工序后完成銅厚按此要求： HOZ ~ 1OZ ~ 2/3/2022 48 ? 減銅工藝 C).減銅在棕氧化工序做， 每通過一次棕氧化工序， 減銅約 . D).一般需要減銅的條件： 在外層干膜前有一次或以上板電鍍， 不清楚時要請 RD確認。 暫不能做出L1層線路，故在 L1層需使用工具孔菲林。 2，基材 10mil時 (客戶未作具體要求時 )，分以下幾種情況： A， 若基材 10mil且盲、埋孔只鉆于此基材時， 要求使用 Isola料； B， 若基材 10mil但盲、埋孔未鉆于此基材時， 使用常規(guī)板料； 第二節(jié)：材料 2/3/2022 39 Note 1: 基材 A、 B含盲埋孔 , 若其中任一小于 10mil，則整板使用 Isola料； Note 2: 基材 A、 B均 =10mil時，不管基材 C的厚度是多少，整板使用常規(guī)料。 無銅區(qū)間 Hole Clearance Cu ring ? 焊盤 Annular ring 孔周圍的有銅區(qū)間 Hole Ring 陰影有銅 ? 頸位焊盤 (Tear drop):線路與 PAD連接處附加銅 增加錐形頸位焊盤 增加圓形頸位焊盤 ? 花焊盤 Thermal PAD Thermal 空隙 Thermal Break Thermal Break Hole Hole ? 外圍 Outline ? 圖紙 DWG ? 基準點 (光學(xué)點 ) Fiducial mark： 不鉆孔，常分布于單元角邊、 SMT對角或 BAT上 , 非焊接用焊盤，通常為圓形、菱形或 方形，有金屬窗和綠油窗。 培訓(xùn)專用 . 目 錄 第一部分 工程部組織結(jié)構(gòu)及職能簡介 第二部分 菲林房工作流程及職能 第三部分 生產(chǎn)工藝流程介紹 第四部分 工具使用類型 第五部分 菲林類型 第六部分