【正文】 它同時(shí)產(chǎn)生一種化學(xué)鍵，對(duì)於附著力 有幫助。美國(guó)一 家 Polyclad銅箔基板公司 ，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為 DST 銅箔 ，其處理方式有異曲同工之妙。若是成本的考量 ,Grade 2,EType的 highductility或是 Grade 2 ,EType HTE銅箔也是一種選擇 .國(guó)際製造銅箔大廠多致力於開發(fā) ED細(xì)晶產(chǎn)品以解決此問題 . 銅箔的表面處理 A. 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從 Drum撕下後，會(huì)繼續(xù)下面的處理步驟： a. Bonding Stage－ 在粗面 (Matte Side)上再以高電流極短時(shí)間內(nèi)快 速鍍上銅，其長(zhǎng)相如瘤，稱 ? 瘤化處理 ?? Nodulization”目的在增 加表面積，其厚度約 2022~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅 (Brass， 是 Gould 公司專利，稱為 JTC處理 )，或鋅 (Zinc是 Yates公 司專利，稱為 TW處理 )。所用之載體有兩類，一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體 ,厚約 體是鋁箔 ,厚度約 3 . 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)， 因厚度太薄 ,電鍍時(shí)無(wú)法將疏孔完全填滿 .補(bǔ)救之道是降低電流密度 ,讓結(jié)晶變細(xì).細(xì)線路 ,尤其是 5 mil以下更需要超薄銅箔 ,以減少蝕刻時(shí)的過蝕與側(cè)蝕 . 3/8 oz 或稱為 12 micron 1/4 oz 或稱為 9 micron 1/8 oz 或稱為 5 micron 輾軋銅箔 對(duì)薄銅箔超細(xì)線路而言，導(dǎo)體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數(shù)的巨大差異而仍維持足夠的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時(shí)容易造成 XY 的斷裂也是一項(xiàng)難以解決的問題。 PCB基材所選擇使用的 E級(jí)玻璃，最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性。 ：玻璃纖維為無(wú)機(jī)物，因此不會(huì)燃燒 ：可耐大部份的化學(xué)品，也不為黴菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的攻擊。按組成的不同 (見表 ),玻璃的等級(jí)可分四種商品 :A級(jí)為高鹼性 ,C級(jí)為抗化性 ,E級(jí)為電子用途 ,S級(jí)為高強(qiáng)度。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由 OwenIllinois及 Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力後，組合成 OwensCorning Fiberglas Corporation於 1939年正式生產(chǎn)製造。本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維。其反應(yīng)式如 圖 。 BT/EPOXY高性能板材可克服此點(diǎn)。其反應(yīng)式見 圖 。由於玻璃束未能被樹脂填滿，很容易在 做鍍通孔時(shí)造成玻璃中滲銅 (Wicking)的出現(xiàn)，影響板子的可信賴度。 (Varnish,又稱生膞水 ,液態(tài)樹脂稱之 )中所使用的溶劑之 沸點(diǎn)較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機(jī)會(huì)。為保持多層板除膞渣的方便起見， 此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃ 烤 24小時(shí) ,使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進(jìn)一步的架橋聚合 ,對(duì)後來的製程也有幫助。 (Multifunctional Epoxy) 傳統(tǒng)的 FR4 對(duì)今日高性能的線路板而言已經(jīng)力不從心了，故有各種不同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂混合以提升其基板之各種性質(zhì)， A. Novolac 最早被引進(jìn)的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs， 見 圖 .將此種聚合物混入 FR4 之樹脂，可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性 ,Tg也隨之提高，缺點(diǎn)是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強(qiáng) ,對(duì)於因鑽孔而造成的膞渣 (Smear)不易除去而造成多層板 PTH製程之困擾。因 而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要?jiǎng)?wù)。傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在 115120℃ 之間，已被使用多年，但近年來由於電子產(chǎn)品各種性能要求愈來愈高 ,所以對(duì)材料的特性也要求日益嚴(yán)苛，如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱? ,尺寸安定性等都要求改進(jìn) ,以適應(yīng)更廣泛的用途 ,而這些性質(zhì)都與樹脂的 Tg有關(guān) ,Tg 提高之後上述各種性質(zhì)也都自然變好。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。見 圖 NEMA 規(guī)範(fàn)中稱為 FR4?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide簡(jiǎn)稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine (BDMA) 及 2Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 e. 抗漏電壓 (AntiTrack)用紙質(zhì)基板人類的生活越趨精緻，對(duì)物品的 要求且也就越講就短小輕薄，當(dāng)印刷電路板的線路設(shè)計(jì)越密集 ，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負(fù)載變大 了， 那麼線路間就容易因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電， 紙質(zhì)基板業(yè)界為解決該類問題，有供應(yīng)採(cǎi)用特殊背膞的銅箔所 製成的抗漏電壓用紙質(zhì)基板 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。 3) 移行性： 銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行 現(xiàn)象，因電位差的不同，銀比銅在電位差趨動(dòng)力下容易發(fā)生銀遷 移 (Silver Migration)。 b1 基板材質(zhì) 1) 尺寸安定性： 除要留意 X、 Y軸 (纖維方向與橫方向 )外，更要注意 Z軸 (板材厚度 方向 )，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膞導(dǎo)體的斷裂。 b. FR1 Grade： 電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade， 廣泛使用於電流及 電壓比 XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、 VTR 、 家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。 P 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable）， 否則材料會(huì)破裂， C 表示可以冷沖加工（ cold punchable）， FR 表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardant) 或抗燃 (Flame resistance)性。是由液態(tài)的酚（ phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱 Formalin） 兩種便宜的化學(xué)品，在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Cross linkage） 的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。 結(jié)語(yǔ) 頗多公司對(duì)於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程 ,這個(gè)觀念一定要改 ,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變 ,PCB製作的技術(shù)層次愈困難 ,也愈頇要和上游客戶做最密切的溝通 ,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題 ,產(chǎn)品的使用環(huán)境 ,材料的物 ,化性 ,線路 Layout的電性 ,PCB的信賴性等 ,都會(huì)影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮 .所以不管軟體 ,硬體 ,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展 ,人的觀念也要有所突破才行 . 圖 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡(jiǎn)稱 CCL） 做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件 ,故從事電路板之上下游業(yè)者必頇對(duì)基板有所瞭解 :有那些種類的基板 ,它們是如何製造出來的 ,使用於何種產(chǎn)品 ,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn) ,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?.表 . PCB 種類層數(shù) 應(yīng)用領(lǐng)域 紙質(zhì)酚醛樹脂單 、 雙面板 電視 、 顯示器 、 電源供應(yīng)器 、 音響 、 影印機(jī) (FRamp。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 傳統(tǒng)工作底片 玻璃底片 尺寸安定性 最易受溫度和相對(duì)濕度影響 幾乎不受相對(duì)濕度影響 ,且溫度 效應(yīng)為傳統(tǒng)底片的一半 耐用性 基材易起皺紋且對(duì)位孔易磨損 易破碎 ,但不易起皺紋 操作 /儲(chǔ)存 /運(yùn)送 較輕且具柔軟性容易運(yùn)送及儲(chǔ)存 較重 ,需小心防碎 ,要注意儲(chǔ)存 運(yùn)送空間 ,並助注意其重量 適用於一般的曝光 適用於所有曝光設(shè)備 需調(diào)整設(shè)備或特殊設(shè)備 繪圖機(jī) 適用於一般自動(dòng)化處理機(jī) 碟式或特殊平板處理機(jī) 價(jià)格 便宜 貴 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing程式其中 NC Routing程式一般頇 另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在 Layout線路時(shí)，僅 考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備 製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)帄衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是 相當(dāng)重要的。 （裁切方式與磨邊處理頇考慮進(jìn)去）。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。下表列舉數(shù) 個(gè)項(xiàng)目，及其影響。有部份專業(yè)軟體或獨(dú)立或配合 NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式 . Shapes 種類有圓、正方、長(zhǎng)方 ,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之 thermal pad等。 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計(jì)： A. 流程的決定 (Flow Chart) 由資料審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。 、膞片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL的尺寸頇搭配良好，以免浪 費(fèi)。大部份電子廠做線路 Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 C. 上述乃屬新資料的審查 , 審查完畢進(jìn)行樣品的製作 .若是舊資料 ,則頇 Check有無(wú)戶 ECO (Engineering Change Order) ,然後再進(jìn)行審查 . 排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。 NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義 :A:孔徑 , B:電鍍狀態(tài) , C:盲 埋孔 D: 檔名 Text file文字檔 定義線路的連通 IPC356 or 其它從 CAD輸出之各種 格式 ,如 IPC,MIL PCB進(jìn)料規(guī)範(fàn) meet的規(guī)格如 PCMCIA Text file文字檔 （ BOM Bill of Material） 根據(jù)上述資料審查分析後，由 BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及 規(guī)格。見表 料號(hào)資料表 供製前設(shè)計(jì)使用 . 上表資料是必備項(xiàng)目，有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品 ,一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。幾乎所有 CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其 Output