【正文】 熱力方面 ? ? 烙鐵頭與被焊部件間應(yīng)形成良好的接觸 烙鐵端頭應(yīng)盡可能地先靠近要求熱量最高的部位，由于良好的接觸只能通過熔化的焊料獲得，因此焊料應(yīng)加在鉻鐵頭上與被焊部件間的空隙之中。漏板的使用壽命因刮刀材料、印刷條件、漏板材料的不同而異，平均在 3～ 5萬次。 mm， 孔壁粗糙度 RZ應(yīng)控制在 15 μ m以內(nèi)。 控制用量 應(yīng)控制貼片膠的用量 , 既要充足，充滿基板與元件之間的空間，確保粘牢 , 又不應(yīng)擴(kuò)散到印制板上，發(fā)生互連。 固化性能 a. 快速固化 貼片膠應(yīng)能在較低的溫度下和較短的時間內(nèi)固化。 d. 坍落度 貼片膠在涂布后應(yīng)保持原有的形態(tài)，不應(yīng)出現(xiàn)坍落和漫流現(xiàn)象，觸變特性好，在高溫固化時也不應(yīng)坍落和漫流。 對貼片膠質(zhì)量的控制 貼片膠分類 按基體樹脂材料分類 中國最大的管理資源中心 26 有環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂以及聚合物構(gòu)成的膠粘劑。 坍塌度 采用 FR4基材的試驗板，板上有多條間隙為 ～ mm的焊盤，將焊膏漏印其上；印刷后首先觀察焊膏是否漏印在焊盤上，然后將試驗板放在 80℃烘箱中烘 3分鐘，再放在 170℃的烘箱中烘 30秒 ， 最后觀察試驗板的圖形的互連，若沒有發(fā)生互連則認(rèn)為坍塌度合格。 金屬重量 當(dāng)用以下方法進(jìn)行確認(rèn)時，金屬含量應(yīng)在正常值的 177。 b. 粉末顆粒尺寸 測量粉末微粒大小的方法 , 應(yīng)由用戶與供應(yīng)商確定，以下示例可供選擇參考。 再流特性 中國最大的管理資源中心 24 進(jìn) 行焊球試驗，當(dāng)熔融焊料在陶瓷或環(huán)基板上形成大焊料球時，判為優(yōu)良；當(dāng)熔融焊料形成一個大焊料球，但在其周圍有少數(shù)小焊料球，直徑不大于 50μ m時，判為合格；當(dāng)熔融焊料形成一個或多個大焊料球，周圍還有大量小焊料球時，判為不合格。 表面狀態(tài) 焊料粉末的表面應(yīng)光亮、平滑，沒有粘結(jié)形成的小顆粒團(tuán)。合金粉末的成份、顆粒尺寸、形狀及其含量、氧化程度對焊膏質(zhì)量影響較大。 1011 ＞ 1179。 177。 177。 177。 80 500177。 1 ℃、相對濕度為 （ 48～ 52） ％和氣壓為 86～ 106 KPa。 中國最大的管理資源中心 20 表 7 焊劑絕緣電阻指標(biāo) 1) 焊劑類型 一級 （ Ω） 二級 （ Ω） R、 RMA 1179。 2℃，相對濕度為 （ 45～ 55） ％ RH的密閉室內(nèi)放置 24 h， R型焊劑應(yīng)基本無變化； RA型和免清洗微殘留型焊劑反應(yīng)使銅膜無穿透性的腐蝕。 cm； 微量或無松香型焊劑 ?3179。 2 ℃保持 60 min后觀察應(yīng)無結(jié)構(gòu)分層現(xiàn)象 。 所有易受環(huán)境氣 候侵蝕的產(chǎn)品金屬表面，均應(yīng)按照國家或軍用有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)涂鍍或化學(xué)處理，有特殊要求的關(guān)鍵器件或部位，應(yīng)實(shí)施關(guān)鍵工藝的技術(shù)處理，以確保質(zhì)量。 元器件因素 清洗溶劑及清洗方法不應(yīng)對元器件、焊點(diǎn)及印制電路 板產(chǎn)生有害影響，為此應(yīng)盡量避免使用超聲波清洗，以免對半導(dǎo)體器件產(chǎn)生有害影響。 殘留離子污物含量??g NaCL/cm3。 106Ω178。 殘留離子污染 物含量??g NaCL/cm3。 所裝配的電子產(chǎn)品的重要性 凡在表 6 中列入清洗后清潔度要求為最高級和高級的產(chǎn)品，應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格清洗；要求為中級和一般的產(chǎn)品，需要清洗，但其清潔度可 不受控制；要求為低清潔度等級的產(chǎn)品，可以不清洗，也不控制其清潔度。金屬走線孔及扎布設(shè)部位的金屬表面應(yīng)無毛刺，并對其進(jìn)行保護(hù)性處理（如粘接防護(hù)性人造革等）。 直立端子裝聯(lián)要求 繞接端子裝焊完成后，應(yīng)保證直立端子（包括帶孔端子）與其基座垂直，不允許有歪斜、松動、撞接現(xiàn)象。 扎結(jié)的節(jié)距一般為線扎直徑的 1～ 2 倍，應(yīng)不少于 10 mm；同一線扎的扎結(jié)節(jié)距應(yīng)保持一致；采用塑料扣時，節(jié)距可適當(dāng)加大。 線扎的可靠性要求 線扎布局安裝要求 在進(jìn)行工藝性電磁兼容設(shè)計，不產(chǎn)生相互耦合和干擾的前提下，相同走向的導(dǎo)線和屏蔽線可扎成線扎。 電氣互聯(lián)中布線與線扎的可靠性要求 導(dǎo)線電氣互聯(lián)的可靠性要求 導(dǎo)線選用要求 規(guī)格要求 導(dǎo)線的規(guī)格應(yīng)根據(jù)電流的大小、電壓的高低、頻率范圍及使用條件合理選用，銅芯料通過的安全電流按 5～ 7 A/mm2計算。 一孔一線的要求 印制板的焊盤孔，每孔只限插裝一根引線。 自制件、印制板要求 自制件和印制板應(yīng)有合格證，無合格證的不裝配。 浸錫質(zhì)量要求 浸錫所用材料應(yīng)符合可焊性要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 應(yīng)力要求 在接點(diǎn)間固定元器件時，引線不應(yīng)繃緊，以防止焊點(diǎn)和元器件在溫度變化時產(chǎn)生拉應(yīng)力或剪應(yīng)力。 表 2 印制導(dǎo)線間隙耐電壓 印制電路板導(dǎo)線間 電壓 DC/AC峰值 最小間隙 安全性間隙 電源及大電流回路 0～ 30 V mm 0～ 30 V ～ 2 mm 30～ 50 V mm 30～ 50 V 2～ 3 mm 50～ 150 V mm 50～ 150 V 3～ mm 150～ 300 V mm 150～ 300 V ～ mm 300～ 500 V ～ mm 300～ 500 V ～ mm 600 V以上 (V179。 抗振剝要求 為改善印制板銅箔的抗振剝能力，焊盤應(yīng)圈在大面積銅箔內(nèi)，同時焊盤間的間隙應(yīng) 中國最大的管理資源中心 10 ? mm（高密度板應(yīng)符合有關(guān)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)），防止焊接時發(fā)生聯(lián)橋。用作定位基準(zhǔn)的工藝孔應(yīng)在孔旁加上“十”號標(biāo)志。 元器件裝配的可靠性要求 印制電路板工藝可 靠性要求 印制板制造工藝可靠性要求 可焊性要求 印制電路板基板應(yīng)具備良好的可焊性，其阻焊膜應(yīng)在 260℃的溫度下不脫落、不起泡。 嚙 合傳動 嚙合傳動件應(yīng)在裝配前清理和保護(hù)其嚙合面，裝配時應(yīng)確保嚙合精度，裝配后應(yīng)檢查其跑合、潤滑和冷卻情況，應(yīng)滿足嚙合傳動的各項要求。 螺紋連接 應(yīng)對重要的螺紋連接規(guī)定預(yù)緊力的大小，裝配前應(yīng)檢查螺紋件的質(zhì)量，確保其有效性。 關(guān)鍵部位的裝配工藝應(yīng)進(jìn)行工藝可靠性設(shè)計和評審，確保其可靠性水平。應(yīng)對篩選發(fā)生的故障進(jìn)行記錄和分析，數(shù)據(jù)納入可靠性信息管理系統(tǒng) 。 人員責(zé)任制要求 人員“三定”和持證上崗要求 應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行定工種、定崗位、定人員的崗位責(zé)任制，不得 擅自串崗操作，操作者應(yīng)持有上崗證。 代用要求 使用代用料和代用件，應(yīng)由設(shè)計師和工藝師按規(guī)定程序辦理，并在圖紙和工藝文件上簽字。 可 靠性關(guān)鍵件、重要件要求 關(guān)鍵件、重要件的工藝文件應(yīng)作出明顯標(biāo)記，以在生產(chǎn)中嚴(yán)加控制。 工藝可靠性管理的一般要求 工藝可靠性管理的一般要求應(yīng)主要控制人、機(jī)、料、法、環(huán)五大因素，以保證工藝加工的正確無誤；同時利用檢驗、試驗的原始記錄信息運(yùn)行 FRACAS，以消除工 藝加工的缺陷。這是工藝與可靠性關(guān)系之間的定性描述。 中國最大的管理資源中心 1 1 范圍 《軍用電子設(shè)備工藝可靠性管理指南》主要說明了電子設(shè)備工藝的可靠性管理及其可靠性技術(shù)，以指導(dǎo)解決工藝過程中遇到的可靠性問題。其定量描述，可以體現(xiàn)在可靠性預(yù)計公式中的工藝因子上。具體如以下所述。 參數(shù)變更與修改要求 對成熟工藝參數(shù)的變更，應(yīng)經(jīng)過充分試驗、驗證，并嚴(yán)格按有關(guān)程序更改工藝文件；對新工藝方法應(yīng)經(jīng)過論證、試驗和鑒定后形成工藝文件。 “三新”鑒定要求 新研制的元器件、材料或配方，應(yīng)經(jīng)過試用和鑒定，并經(jīng)設(shè)計師和工藝師同意后方可投入使用。 培訓(xùn)和準(zhǔn)備要求 應(yīng)培訓(xùn)操作者，使其熟悉圖紙、工藝文件和操作方法，并做好生產(chǎn)前各項準(zhǔn)備工作。 調(diào)試與試驗要求 應(yīng)認(rèn)真按照規(guī)程進(jìn)行模塊（電路板）參數(shù)調(diào)試、分機(jī)和整機(jī)性能調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，詳細(xì)記錄數(shù)據(jù)；對專項試驗和驗收試驗應(yīng)周密安排，增加數(shù)據(jù)記錄密度，所有記錄資料應(yīng)納入可靠性信息管理系統(tǒng)。 裝配工藝可靠性成果應(yīng)存檔備案。 鍵、花鍵和銷連接 對有傳動回差的鍵聯(lián)接，應(yīng)在裝配前復(fù)核對稱度，確保對稱度誤差不超過回差要求。 軸、軸承及聯(lián)軸器的裝配 軸、軸承及聯(lián)軸器的裝配應(yīng)達(dá)到設(shè)計的精度要求。加阻焊劑前應(yīng)清潔印制板底層，一般選用阻焊溫度大于 260℃的光敏油墨或熱固油墨作信號標(biāo)志和阻焊劑，對高電壓大電流的部分 (如電源行輸出級 )應(yīng)采用阻燃基板材料。 印制電路板板面及元器件布局要求 元器件跨距要求 印制板的元器件跨距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化。 部件布局要求 散熱板、屏蔽盒和其它大部 件在印制板上的布局，應(yīng)有利于印制板耐沖抗震。 )mm 600 V以上 8 mm 表 3 印制線寬度和容許電流 印制線寬度 mm 容許誤差 mm + 0 ? ? ? ? ? ? ? 容許電流 A 發(fā)熱元件（如大功率電阻、大電流晶體管）的安裝，距板面應(yīng)有 ?5 mm的距離；大電流（如電源部件）的焊盤應(yīng) ?? mm，印制導(dǎo)線的寬度應(yīng) ? mm（高密度板應(yīng)符合 中國最大的管理資源中心 11 有關(guān)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)）。 標(biāo)志方向要求 元器件的安裝，應(yīng)使其標(biāo)稱值標(biāo)志外露，以便于檢查；在采用翻轉(zhuǎn)機(jī)柜時，元器件的標(biāo)稱值標(biāo)志方向應(yīng)適合機(jī)柜翻轉(zhuǎn)后的工作要求。浸錫后的焊片和元器件引線，浸錫層應(yīng)牢固均勻，表面無孔狀、無錫瘤。有封裝的印制板，貯存期不得超過六個月，無封裝的貯存期不得超過三個月，超過規(guī)定期限的，應(yīng)由印制板生產(chǎn)部門進(jìn)行清潔活化處理， 經(jīng)檢驗合格后方能裝配。 元器件與印制電路板間距要求 安裝在單面板上的分立元器件，可貼近印制板板面，或離開板面 ～ mm；安裝在雙面板上的則應(yīng)離開板面 2～ 8 mm，必要時應(yīng)在元器件與印制板之間墊襯墊，或在元器件 上加絕緣套。 質(zhì)量要求 下料時，應(yīng)檢查導(dǎo)線的外觀及內(nèi)芯，其絕緣層不應(yīng)有損傷、變質(zhì)現(xiàn)象，芯線不應(yīng)銹 中國最大的管理資源中心 14 蝕；任何連接導(dǎo)線不允許用短線續(xù)接使用。 線扎中的導(dǎo)線沿最短路徑敷設(shè)，布線應(yīng)平直整齊，先布屏蔽線，再布絞合線、短線，最后布長線。 線扎保護(hù)與固定要求 通過整件壁或穿過金屬板的導(dǎo)線、電纜及線扎，為免受機(jī)械損傷，應(yīng)加裝絕緣套管、同軸橡膠套管或襯墊；沿結(jié)構(gòu)銳邊轉(zhuǎn)彎的導(dǎo)線和線扎，外層應(yīng)加保護(hù)措施，同時要求結(jié)構(gòu)銳邊倒角。接點(diǎn)應(yīng)統(tǒng)一、美觀、整齊（特殊情況除外）。 絞合線工藝要求 絞合線的長度 L 應(yīng) ?10000～ 15000 mm，紐距為每 100 mm 6～ 7扣，加工完成后應(yīng)用三用表檢查其通、斷、短路情況，由質(zhì)檢人員查驗紐合程度，符合要求后方可上機(jī)使用。 產(chǎn)品的工作環(huán)境因素 工作在高溫、高濕條件下的電子產(chǎn)品以及直接影響人體生命和健康的醫(yī)療衛(wèi)器械、電子產(chǎn)品，必須嚴(yán)格清洗。 電導(dǎo)法測電阻率 ?2179。 cm。電導(dǎo)法測電阻率。 印制電路板裝焊后清洗質(zhì)量檢測 目測法（放大鏡檢測） 中國最大的管理資源中心 18 用 5倍放大鏡或光學(xué)顯微鏡對清洗后的印制電路板進(jìn)行觀測，檢查是否有殘留物，以評價清洗效果。 5 錫焊材料和設(shè)備的可靠性管理 本章闡述了電工電子產(chǎn)品錫焊材料和設(shè)備的可靠性要求及其試驗方法的有關(guān)內(nèi)容，適用于以錫焊工藝和 SMT連接的電子產(chǎn)品。 b. 顏色 中國最大的管理資源中心 19 按 GB 1722《清漆、清油及稀釋劑顏色測定法》規(guī)定進(jìn)行測試，也可與未試驗的焊劑原樣進(jìn)行對比。 104 Ω178。 b. 按 SJ 2660中 驗，試樣在溫度 40177。 1012 1179。 試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝運(yùn)輸和貯存 按 GB 9491中 ；另免洗型低固液態(tài)焊劑的容器應(yīng)采用深色包裝，以避免光線照射下引起變質(zhì)。 45 250177。 表 10 棒、條焊料外形尺寸標(biāo)準(zhǔn) (mm) 圓棒直徑 三角焊條邊長 允許偏差 供貨長度 5～ 9 — 177。 177。 177。 1010 水溶性電 阻率 Ω178。 金屬成分 a. 焊料應(yīng)符合 GB 3131中的有關(guān)規(guī)定。 焊膏焊劑應(yīng)按本章第 14章《對焊劑質(zhì)量的控制》的要求進(jìn)行分類測試。 粘著力測試 按本章 。 ? ASTMB 21B標(biāo)準(zhǔn)顯幕微粒尺寸區(qū)分方法； ? 亞篩粒度分析儀； ? 顯微鏡； ? 光線放射。 10％以內(nèi)。 再流特性焊球測試