【正文】 按 SJ/T 10670中 。 按固化的方式分類 有烘箱間斷式熱固化、隧道爐連續(xù)式熱固化、紫外固化、光熱雙固化和超聲波固化等。測試時(shí)，可用 3個(gè)直徑 mm、高 mm 的膠點(diǎn)分別涂敷在平整的試板上 , 一個(gè)試樣置于 25177。 b. 不應(yīng)放出氣體 貼片膠在固化過程中，不應(yīng)出現(xiàn)氣體，形成貼片氣孔，導(dǎo)致吸收焊劑和灰塵。按標(biāo)準(zhǔn) SJ/T 10670 。 開口的幾何形狀 a. 對(duì)于 ～ mm厚的漏板，其錐形面一般為 ～ mm； b. 對(duì)于 ～ mm厚的漏板 ,其錐形面為 ～ mm。 刮刀 刮刀是焊膏印刷的重要工具，對(duì)工藝影響較大的參數(shù)有：形狀、平行度、硬度、安裝角度、外加壓力和行走速度等。 可潤濕表面 ? ? 使焊劑在正確的位置施行清潔功能 應(yīng)使帶芯的焊劑在被焊表面自由流動(dòng)，因?yàn)楹竸┮灿兄趥鳠?。 6 錫焊生產(chǎn)過程可靠性要 求 手工焊可靠性要求 手工焊接的基本規(guī)則 操作者在學(xué)習(xí)手工焊接操作之前，應(yīng)具備有關(guān)焊接工藝的基本知識(shí)，如加熱、表面潤濕、焊料流、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶瞎袒陂g零件的固定性等。為保持緊繃，應(yīng)垂直豎立放置。 制造精度要求 制造精度應(yīng)高于 177。 貼片膠在使用中應(yīng)遵循的原則 溫度過渡 貼片膠應(yīng)冷凍存放 , 使用時(shí)從低溫環(huán)境取出，應(yīng)放置使其過渡到室溫后 , 再啟封容器使用，以防止吸潮 ,導(dǎo)致固化時(shí)放出氣體。 安全性 貼片膠應(yīng)無毒、無味、阻燃、不揮發(fā)，對(duì)環(huán)境和人體安全無害。 c. 離網(wǎng)性 貼片膠施放在印制板上時(shí)應(yīng)有足夠的濕潤度，膠點(diǎn)應(yīng)光滑圓整，有濕潤感，不應(yīng)出現(xiàn)鋸齒狀。一般初始粘結(jié)力為 25～ 40 g/cm2， 16h后的為 15～ 39 g/cm2。但當(dāng)最早的兩個(gè)旋轉(zhuǎn)周期的平均值大于最后 2個(gè)周期平均值的 10％時(shí)，則測試無效，需繼續(xù)測試。 焊膏焊劑 焊膏焊劑的分離、測試及其指標(biāo)應(yīng)符合本章 《焊劑質(zhì)量的控制》的規(guī)定。 焊料粉末微粒尺寸、形狀和表面狀態(tài) a. 用適當(dāng)溶劑從焊膏中去除焊劑，分離出焊料粉末，經(jīng)過反復(fù)清洗直至所有焊膏焊劑被清除為止，然后干燥取出粉末。 坍塌度 按照本章 ，印刷直徑增大不應(yīng)超過 10%，烘烤后不應(yīng)有互連發(fā)生。一般應(yīng)是有規(guī)則的球形和橢球形，其長寬比應(yīng)在 :1以內(nèi)。 mm2/m(約 ) HLSn95Pb 183 224 — HLSn90Pb 183 215 — HLSn65Pb 183 186 HLSn63Pb 183 183 — HLSn60Pb,HLSn60PbSb,HLKSn60PbSb 183 190 HLSn55Pb 183 203 HLSn50Pb,HLSn50PbSb 183 215 HLSn45Pb 183 227 — HLSn40Pb,HLSn40PbSb,HLKSn40PbSb 183 238 HLSn35Pb 183 248 — HLSn30Pb,HLSn30PbSb 183 258 HLSn25PbSb 183 260 HLSn20Pb,HLSn18PbSb 183 279 HLSn10Pb 268 301 HLSn5Pb 300 314 — HLSn4PbSb 305 317 HLSn2Pb 316 322 — HLSn50PbCd 145 145 — HLSn5PbAg 296 301 — HLSn63PbAg 183 183 HLSn38PbZnSb 170 245 對(duì)焊膏質(zhì)量的控制 中國最大的管理資源中心 23 焊膏的基本組成 合金粉末 合金粉末是焊膏的主要成份 , 是焊接后的存留物，通常約占焊膏重量的 90%, 隨著金屬百分含量的增加 , 焊接尺寸也增加 , 即熱熔后焊料厚度增加。 1012 ＞ 1179。 ≥ 10000 ～ 177。 300～ 800 表 12 扁帶焊料外形尺寸標(biāo)準(zhǔn) （ mm） 厚 度 厚度允許 寬度允許偏差 偏差 5～ 10 10～ 20 20～ 30 供貨長度 177。 177。 條重 （ g） 1000177。 b. 仲裁試驗(yàn)大氣條件 仲裁試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件，試驗(yàn)溫度為 23177。 b. 在 ANSI/IPCSF818中，表面絕緣電阻測試（ SIR）采用了 50℃， 90％ RH相對(duì)濕度（ 7天）和 85℃， 85％ RH相對(duì)濕度（ 7天）兩種模式，但最低絕緣阻抗應(yīng) ?108Ω。 銅鏡或銅板腐蝕性 a. 在溫度 23177。 104 Ω178。 2 ℃保持 60 min后觀察，應(yīng)仍保持透明、無沉淀、無分層、無結(jié)晶物析出；將冷凍過的焊劑放入烘箱中加熱到 45177。具體應(yīng)根據(jù)設(shè)備的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)要求和環(huán)境條件進(jìn)行設(shè)計(jì)和實(shí)施，“三防”處理不能降低整機(jī)的性能和可靠性。 cm時(shí)，表示印制電路板已經(jīng)清洗干凈；當(dāng)電阻率小于該值時(shí)，則表示其未清洗干凈。 大多數(shù)需要清洗，用松香焊劑、溶劑清洗或其它方法： ? 免洗。 殘留離子污物含量??g NaCL/cm3 ；電導(dǎo)法測電阻率 ?2179。 必須清洗，用溶劑或皂化劑清洗： 3.水溶性溶劑清洗 焊接 ? 免洗 ,滿足軍標(biāo)要求。 應(yīng)注意的因素 為保證印制電路板在裝配后的可靠性，在選擇清洗工藝方法時(shí)應(yīng)注意以下因素。 機(jī)柜（分機(jī)）電裝可靠性要求 線扎、線槽、走線孔要求 機(jī)柜應(yīng)有線扎的走線槽和走線孔。單根繞線的線徑應(yīng)小于接線端子直徑的 2/3；需要兩根或三根繞線同繞在一個(gè)端子上時(shí)，它們的線徑之和應(yīng)小于端子直徑的2/3，并保證相鄰兩個(gè)端子的繞焊結(jié)果在任何環(huán)境條件下都不短路。 綁扎可采用尼龍線、絲線、亞麻線、塑料扣、蛇形管、膠合等，應(yīng)整齊美觀，松緊合適，始端和尾端不 松脫。 連接導(dǎo)線和元器件引線端頭 ，焊接前應(yīng)先在接點(diǎn)（如焊片、接線柱、管腳等）上卷繞半匝到 1 匝（無法機(jī)械固定的小型元器件除外），不允許將導(dǎo)線互相卷繞焊接。 自動(dòng)焊要求 采用自動(dòng)焊接 (波峰焊、再流焊 )工藝的印制電路板，應(yīng)在執(zhí)行上述要求的基礎(chǔ)上，在專用典型工藝指導(dǎo)下進(jìn)行裝配。 插件工藝要求 插裝元器件，一般按先臥后立、先低后高，先插裝分離元器件，后裝集成電路的程序進(jìn)行，有特殊要求的按工藝要求執(zhí)行。 元器件質(zhì)量控制要求 元器件備料要求 裝配人員應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙及工藝文件對(duì)元器件的型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、貯存期進(jìn)行校對(duì)，拒領(lǐng)不合格元器件。浸錫時(shí)間應(yīng)根據(jù)焊片的大小、引線的粗細(xì)掌握，一般控制在 2～ 5 s。 其他要求 除上述布局裝配要求外，在結(jié)構(gòu)和布局設(shè)計(jì)方面應(yīng)考慮裝配的牢固性，機(jī)箱空間的利用和重量分布的合理性；在器件電氣連接方面應(yīng) 考慮連線布局應(yīng)利于生產(chǎn)操作和便于調(diào)試、維修；在總體方面應(yīng)考慮適當(dāng)縮小整機(jī)體積和不同使用場合應(yīng)采用不同的安裝結(jié)構(gòu)。 安全性要求 印制電路板的安全性設(shè)計(jì)要求，見表 2和表 3。 表 1 印制電路板焊盤尺寸關(guān)系 倍數(shù) 引線直徑 d（ mm） ? IC孔 焊盤孔徑φ 焊盤直徑φ 4 強(qiáng)度要求 受力強(qiáng)度較大（大部件）兼有接觸作用的焊點(diǎn)盤，應(yīng)在其周邊加 4～ 5 個(gè)小園點(diǎn)，以起到加強(qiáng)筋的作用。 焊盤孔要求 印制板上大于 φ mm 的焊盤孔座應(yīng)繪同心圓。 冷卻和空調(diào)系統(tǒng)的裝配 機(jī)器冷卻和空調(diào)系統(tǒng)在裝配前應(yīng)檢查冷卻通道，確保其暢通無阻；在裝配中應(yīng)采取相應(yīng)的密封及其它防護(hù)措施，不應(yīng)出現(xiàn)泄漏現(xiàn)象。 傳動(dòng)件的裝配 機(jī)械傳動(dòng)件的裝配 摩檫傳動(dòng) 應(yīng)規(guī)定所有摩檫傳動(dòng)件的裝配預(yù)緊力，并按此進(jìn)行裝配調(diào)試。單配加工的零部件應(yīng)在裝配前檢查其加工記錄卡片。 應(yīng)合理地設(shè)計(jì)裝配組織過程，盡可能減少手工裝配環(huán)節(jié)及其工作量。 環(huán)境應(yīng)力篩選要求 應(yīng)把環(huán)境應(yīng)力篩選列入工藝流程之中，對(duì)不同組裝等級(jí)的產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選，以暴露和消除各種缺陷。 禁止混放要求 各種在制品、原材料、化學(xué)藥品等，應(yīng)按不同要求分別擺放在指定位置，不得混雜。 復(fù)驗(yàn)入庫要求 所采購的原材料，應(yīng)檢查其規(guī)格、批次和有效期，在進(jìn)行了主要性能參數(shù)的復(fù)驗(yàn)合格后方準(zhǔn)入庫；使用 時(shí)應(yīng)有專人負(fù)責(zé)核實(shí)，不得使用不滿足要求的原材料。 協(xié)同操作要求 需多人同時(shí)操作的，或需要其他工種配合的，或需要一人操作、另一人監(jiān)督，以確保產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)安全的，應(yīng)在工藝文件中作出規(guī)定。要想有良好的產(chǎn)品可靠性，除了要有優(yōu)良的可靠性設(shè)計(jì)外，還必須同時(shí)要有為保證制造的可靠性而進(jìn)行的工藝設(shè)計(jì)、工藝保證、工藝實(shí)施和工藝管理，它們的總和即為工藝可靠性。只有保證了工藝的可靠性，才能制造出滿足可靠性要 求的產(chǎn)品。本指南內(nèi)容包括：范圍，引用標(biāo)準(zhǔn)，總則，裝配工藝可靠性設(shè)計(jì)與管理，錫焊材料和設(shè)備的可靠性管理，錫焊生產(chǎn)過程的可靠性要求，裝備調(diào)試與試驗(yàn)過程的可靠性管理，工藝可靠性評(píng)審要求，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序、特種工藝可靠性管理，工藝可靠性信息管理等共 10 章，適用于軍用電子設(shè)備和有可靠性要求的民用電子產(chǎn)品；此外也可作為可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審及工藝評(píng)審的參考準(zhǔn)則。電子整機(jī)可靠性預(yù)計(jì)公式（計(jì)數(shù)法）為： M TB F nIinI? ???11 1( )? ? （ ） 其中 α 即為與工藝損失有關(guān)的因子。 工藝可靠性設(shè)計(jì)的一般要求 工藝可靠性設(shè)計(jì)與產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)同步進(jìn)行，由工藝設(shè)計(jì)師實(shí)施。 工藝設(shè)備的管理要求 使用、保養(yǎng)、維修、計(jì)量的文件要求 生產(chǎn)過程使用的設(shè)備、儀器儀表、計(jì)量器具、工裝等應(yīng)有產(chǎn)品合格證和使用、保養(yǎng)與維修說明書，并應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行周期檢定，且在檢定有效期內(nèi)使用。 老煉篩選要求 元器件應(yīng)經(jīng)過老煉、篩選，確認(rèn)符合可靠性設(shè)計(jì)要求后方準(zhǔn)安裝。 關(guān)鍵件、關(guān)鍵工序操作、記錄要求 對(duì)關(guān)鍵件、關(guān)鍵工序，操作者應(yīng)與專業(yè)技術(shù)人員密切配合，認(rèn)真操作，并做好記錄。 工藝信息閉環(huán)管理要求 建立和運(yùn)作信息閉環(huán)管理系統(tǒng) 應(yīng)按質(zhì)量保證體系要求，建立和運(yùn)行閉環(huán)工藝信息管理系統(tǒng)。 中國最大的管理資源中心 7 應(yīng)強(qiáng)調(diào)裝配中的普遍禁忌： 禁止強(qiáng)行裝卸； 禁止隨意對(duì)元器件、零部件施加外部 作用力； 禁止拆卸和觸動(dòng)非本工序裝配的零部件及元器件； 禁止做違反要求的裝配工作。 對(duì)于銷聯(lián)接裝配，應(yīng)考慮留有多次拆卸的余地。 有特殊要求的裝配，應(yīng)按工藝文件規(guī)定施加預(yù)緊力。 貯存要求 印制板經(jīng)貯存六個(gè)月后應(yīng)仍有合格的可焊性。 邊線距離要求 距離印制板邊線 6 mm 以內(nèi)不應(yīng)安裝元器件，印制線距邊應(yīng)大于 1 mm。 元器件排列要求 印制電路板元器件的排列應(yīng)橫平豎直，各焊點(diǎn)應(yīng)落在選定的標(biāo)準(zhǔn)系列坐標(biāo)格的交點(diǎn)上，同時(shí)應(yīng)考慮符合插件機(jī)的要求；元器件的排列應(yīng)給插件頭留有余地。 機(jī)箱元器件布局 設(shè)計(jì)和裝配可靠性要求 高頻單元安裝要求 高頻單元的元器件及導(dǎo)線的連線應(yīng)盡量短，一般直接裝焊，裝配者應(yīng)戴細(xì)紗手套操作，以免手汗污染，使鍍銀層腐蝕發(fā)黑。 “三超”要求 重量超過規(guī)定要求的元器件應(yīng)采取固定措施，元器件引線單端跨接長度不 應(yīng)超過 20 mm，安裝距離超過元器件引線長度時(shí)更換元器件，禁止采用接長元器件引線的方法進(jìn)行裝聯(lián)。 元器件成型處理要求 引線成 型跨距要求 元器件引線預(yù)成型的跨距應(yīng)根據(jù)元件尺寸按 的倍數(shù)，采用 、 、 120 等尺寸系列。 篩選要求 有老練篩選要求的元器件，電裝前應(yīng)進(jìn)行老練篩選，并打印上標(biāo)志。有特殊要求的按工藝文件執(zhí)行。 導(dǎo)線加工要求 剝除絕緣層 剝除導(dǎo)線絕緣層時(shí)，應(yīng)避免在導(dǎo)線和保留的絕緣層上造成裂痕或其它損傷，損傷或切斷的芯線數(shù)應(yīng)符合表 4的限制。 線扎的導(dǎo)結(jié)應(yīng)布設(shè)在安全、牢固、可靠的位置，應(yīng)避開高溫元器件，并貼緊底板；豎 直方向的走線應(yīng)緊沿框架棱角或面板，應(yīng)便于元器件和裝配件的查找和維修；活動(dòng)部位的線束應(yīng)具有相適應(yīng)的軟性和活動(dòng)范圍，當(dāng)線束需要架空時(shí)，應(yīng)采用固定夾支撐固定。 線扎和電纜應(yīng)采用線卡固定在殼體上或敷設(shè)在槽內(nèi)，應(yīng)保證它們在使用時(shí)不位移，直線部分的線卡距離按表 5。 組合和電源插件電裝可靠性要求 組合、插件的合格證要求 進(jìn)入電裝工序（車間）的組合和電源插件的機(jī)架應(yīng)有合格證（符合機(jī)裝圖紙要求）， 中國最大的管理資源中心 16 未齊套和無證的機(jī)裝件不得進(jìn)入車間裝配。 軟連接和折彎處的保護(hù)要求 在機(jī)柜和組合特殊部位作軟連接用或折彎