【正文】 ，圓筒最小直徑 5 cm，緩慢攪拌使樣品均勻，測量軸取最小一擋，轉(zhuǎn)速為 5 rpm（轉(zhuǎn) /分）。膠的粘度應(yīng)滿足絲網(wǎng) /漏板印刷、針轉(zhuǎn)移法、注射式等涂敷工藝要求。在相對濕度 95％條件下存放七天后具有以下性能： 中國最大的管理資源中心 27 tgδ＜ (1MHz)； Rs≥ 1013 Ω .cm； Rv≥ 1012 Ω。 中國最大的管理資源中心 28 清洗要求 漏板在使用后應(yīng)進(jìn)行清洗，用柔軟的棉布沾上丙酮或乙醇 , 將絲網(wǎng)板的開口部內(nèi)外徹底清洗 , 用空氣噴槍吹掉塵埃 , 再用溶劑擦拭，應(yīng)確認(rèn)開口部無堵塞。 焊料量適當(dāng)。柔性金屬漏板，當(dāng) PCB邊長小于 200 mm時(shí)，網(wǎng)框內(nèi)邊尺寸取 PCB尺寸的 2倍以上；當(dāng) PCB邊長大于或等于 200 mm時(shí)，網(wǎng)框內(nèi)邊的尺寸距 PCB每邊至少應(yīng)為 100 mm。在波峰焊時(shí)元器件不掉落，能經(jīng)受 印制板的移動(dòng)、翹曲。 b. 適當(dāng)?shù)恼扯? 適應(yīng)于手工和自動(dòng)涂敷要求，在涂布過程中應(yīng)不拉絲、不沾污焊盤。 粘度 通常采用圓筒旋轉(zhuǎn)粘度計(jì) (。經(jīng)過回流焊后，合格的焊膏應(yīng)均勻濕潤，金屬樣片上不應(yīng)出現(xiàn)明顯的反濕性、不濕潤情況。質(zhì)量良好的焊膏，合金成分應(yīng)準(zhǔn)確，在同一溫度下能保證各個(gè)焊點(diǎn)都同時(shí)熔化和再流；此外，合金粉末的含氧量應(yīng)在 80 ppm以下。 ≥ 5000 焊料合金的化學(xué)成分， A級應(yīng)符合 GB 3131中表 36的規(guī)定， B級應(yīng)符合 GB 3131中表 37的 規(guī)定。 300～ 800 20～ 25 10～ 19 177。 對焊料質(zhì)量的控制 分類及技術(shù)要求 鑄造類焊料 a. 鑄造類錫鉛焊料一般分為錠和條兩種，重量應(yīng)符合表 8的規(guī)定。 酸值 一般液態(tài)焊劑不做此項(xiàng)分析，但使用者掌握焊劑的酸值對焊接工藝是有益的。 粘度和密度 粘度：在 5 ℃時(shí)應(yīng)能被醫(yī)用滴管迅速吸入； 密度：在 23 ℃時(shí)應(yīng)為 ～ g/cm3。具體方法是，產(chǎn)品清洗后在一定的溫度、濕度條件下放置 7 天后測試其表面電阻，然后作出評價(jià)。 通常需要清洗，用松香焊劑溶劑清洗或其它方法： 、水清洗 ? 免洗。 經(jīng)濟(jì)因素 在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的種類和批量情況，正確選擇經(jīng)濟(jì)有效的清洗方法和設(shè)備。 表面保護(hù)要求 凡批量生產(chǎn)和定型的機(jī)裝、整零部件，不允許在電裝車間進(jìn)行機(jī)械加工處理；研制性產(chǎn)品，由于設(shè)計(jì)更改需采取局部機(jī)械加工處理的（如配打孔位等），應(yīng)按圖紙要求對加工部位進(jìn)行表面涂覆處理或采取其它保護(hù)性措施。 導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)整齊美觀、緊湊合理，便于扎線，與機(jī)箱內(nèi)元器件的布局協(xié)調(diào)；線束轉(zhuǎn)彎要保持自然過渡狀態(tài)，彎曲半徑應(yīng)不小于線扎外徑的 3倍；線扎應(yīng)固定，每個(gè)固定點(diǎn)都應(yīng)包裹幾層聚乙烯套管，其出線應(yīng)盡量從線扎底抽出。 防止“過火”要求 印制電路板焊接，一般應(yīng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)一次焊接完成；在一次焊接不能達(dá)到質(zhì)量要求時(shí)允許重焊，重焊需待焊點(diǎn)冷卻后進(jìn)行，不得因焊接加熱時(shí)間增長發(fā)生“過火”，使基板燒焦、銅箔分層甚至損壞元器件。 引線成型高度要求 小型元器件引線，應(yīng)根據(jù)焊接方法彎成臥式或立式形狀，以減少機(jī)械應(yīng)力。鍍銀連線的線徑應(yīng)比一般用線粗些，以減少高頻損耗。 高、中頻盒要求 在高、中頻電路屏蔽盒內(nèi)外的元器件，距盒壁應(yīng)有 2 mm 以上的距離。 裝配后應(yīng)檢查和保證潤滑及冷卻渠道的暢通。 裝配工藝可靠性要求 裝配工藝可靠性設(shè)計(jì) 裝配工藝可靠性設(shè)計(jì)，是在工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)用可靠性技術(shù)和管理，其結(jié)果應(yīng)正確指導(dǎo)和規(guī)范產(chǎn)品裝配工藝過程，并保證裝配的產(chǎn)品滿足可靠性要求。 文明生產(chǎn)要求 在生產(chǎn)全過程，應(yīng)文明生產(chǎn)；工件、產(chǎn)品應(yīng)精心保管，嚴(yán)防磕碰；圖紙和工藝文件應(yīng)整齊干凈，放置有序。其技術(shù)性能應(yīng)滿足產(chǎn)品 加工的質(zhì)量要求。 可見工藝與產(chǎn)品的可靠性是直接密切相關(guān)的。因此，要保證軍用電子設(shè)備的可靠性，必然先要有滿足要求的可靠性設(shè)計(jì)和為實(shí)現(xiàn)這一設(shè)計(jì)而進(jìn)行的工藝設(shè)計(jì)。 完整性要求 生產(chǎn)現(xiàn)場使用的工藝文件應(yīng)完整、清晰、審簽手續(xù)完備，其內(nèi)容應(yīng)包括： a. 工藝的加工過程（工序名稱、內(nèi)容及要求）和工藝參數(shù)及操作注意事項(xiàng)； b. 所使用的原材料牌號、規(guī)格、配料比例、加料順序； c. 所使用的設(shè)備、儀器儀表、工夾量具； d. 檢驗(yàn)內(nèi)容及檢驗(yàn)方法等。對有毒有害的作業(yè)，應(yīng)有良好的通風(fēng)和防護(hù)措施，并經(jīng)技安環(huán)保部門檢查認(rèn)可。 工藝師在審核產(chǎn)品裝配圖時(shí)，應(yīng)力求改善產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)布局的工藝性，使其易于裝配。在粘接后的裝配中應(yīng)保護(hù)粘接層，使其不受攫和不受剝。 沖孔定位要求 沖孔定位應(yīng)準(zhǔn)確，沖制時(shí)印制板應(yīng)加溫至 70～ 80℃，以清除基板的應(yīng)力并保證元器件孔距和孔徑的精度。 標(biāo)志要求 為便于印制電路板的裝配和維修，印制板上的所有元件、導(dǎo)線應(yīng)有明顯的雙面位號，應(yīng)在集成塊小插座、小回路等容易聯(lián)橋的部位設(shè)置雙層阻焊標(biāo)志，各回路單元應(yīng)采用粗線括起來；靜電敏感元件 (如 CMOS 器件等 )應(yīng)標(biāo)有靜電防護(hù)標(biāo)志。 浸錫工藝過程 發(fā)生彎曲的元器件引線，應(yīng)先校直，然后用刀具在距離其根部 2～ 5 mm處開始去除氧化層，顯出原金屬本色，在幾小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行浸錫。 印制電路板裝配可靠性要求 通用要求 裝配者 應(yīng)持證上崗，按設(shè)計(jì)圖紙和電裝工藝文件進(jìn)行裝配，穿戴應(yīng)符合裝聯(lián)環(huán)境要求。 固定在一個(gè)接點(diǎn)上的導(dǎo)線，一般不應(yīng)超過 3 條；必須超過時(shí)應(yīng)采取轉(zhuǎn)接措施。 不帶孔端子裝聯(lián)要求 不帶孔的接插端子，裝聯(lián)時(shí)應(yīng)在繞接后焊接。清洗等級和焊后清洗方法見表 6。清除各種焊劑殘?jiān)碗x子污染物，滿足軍標(biāo)要求。 106?178。 物理穩(wěn)定性和顏色 a. 物理穩(wěn)定性 將均勻的焊劑放入冷凍箱中冷卻到 5177。 干燥度 焊劑殘留物表面在正常大氣條件下應(yīng)無粘性，表面上的白堊粉應(yīng)易被除去。 試驗(yàn)大氣條件 a. 正常試驗(yàn)大氣條件 除非另有規(guī)定，試驗(yàn)應(yīng)在溫度 15～ 35 ℃、相對濕度為 （ 45～ 75） ％和氣壓為 86～106 KPa的正常試驗(yàn)大氣條件下進(jìn)行。 表 9 焊錫絲外形尺寸標(biāo)準(zhǔn) （ mm） 直 徑 允許偏差 中國最大的管理資源中心 21 ～ ～ ～ 177。 177。 表 15 錫鉛焊料的物理性能 焊 料 固相線 ℃ (約 ) 液相線 ℃ (約 ) 電阻率Ω178。測量方法和狀態(tài)按本章 。 e. 表面狀態(tài) 用 40～ 100倍雙目顯微鏡進(jìn)行目測，符合標(biāo)準(zhǔn)的焊料粉末表面應(yīng)光亮、 平滑，沒有微粒粘結(jié)形成的小微粒團(tuán)。要求在 16 h后復(fù)測一次。 f. 有可鑒別的顏色 貼片膠 應(yīng)具有特有的顏色 , 以便輔助視覺檢查、識別安裝過程質(zhì)量。 開口尺寸與漏板厚度 漏板設(shè)計(jì)制造應(yīng)控制： a. 開口尺寸比焊盤尺寸小 20％以內(nèi)； b. 開口尺寸與漏板厚度之比 ?； c. 開口寬度 ≥ 4～ 5 μ m。對錫鉛合金焊料，宜預(yù)熱至 125～ 150 ℃，以低于 4～ 5 ℃/s的升溫速度逐漸升溫；加熱方法可采用對流、傳導(dǎo)、輻射三種方式，但最終應(yīng)采用噴射熱空氣的對流加熱或電阻加熱的傳導(dǎo)方式實(shí)施。宜用金屬刮刀或橡皮刮刀（邵氏硬度 90度）。 漏板質(zhì)量的控制 金屬漏板制造工藝 金屬漏板的制造工藝有三種：化學(xué)腐蝕 (單面或雙面 )、激光切割、電鑄法。 5 ℃、相對濕度 （ 50177。 粘著力 在溫度 25177。 c. 最基本微粒尺寸 最大平均值 微粒尺寸，使用晶粒細(xì)化分析儀 (Hegmamm)確認(rèn)，型號有 CMA185或ASTMD1210。 焊膏性能 金屬成份 按重量和按本章 ，其金屬成份應(yīng)占 （ 75～ 92）％，偏差應(yīng)在 177。 cm ＞ 1179。 177。 25 b. 鑄造錫鉛焊料錠和條的表面應(yīng)清潔，無腐蝕、夾渣、毛刺和外來夾雜物，焊料合金的化學(xué)成分應(yīng)符合 GB 8012中表 1的規(guī)定。 1011 RA 1179。 cm。 對焊劑質(zhì)量的控制 液態(tài)焊劑分類 R型：純松香基焊劑，用符合 GB 8145的特級固體松香溶于無氯溶劑而制成。 5 低級 家用電器類 專業(yè)視 聲設(shè)備、高質(zhì)量消費(fèi)類電器、娛樂和擴(kuò)音系統(tǒng)、電視及家用電子產(chǎn)品（大批量）等。106Ω178。 軟連接和折彎處的保護(hù)要求 在機(jī)柜和組合特殊部位作軟連接用或折彎的線扎，應(yīng)采取保護(hù)性措施（如套錦綸編織護(hù)套、人造革包裹、刷膠等）。 線扎和電纜應(yīng)采用線卡固定在殼體上或敷設(shè)在槽內(nèi)，應(yīng)保證它們在使用時(shí)不位移，直線部分的線卡距離按表 5。 導(dǎo)線加工要求 剝除絕緣層 剝除導(dǎo)線絕緣層時(shí)，應(yīng)避免在導(dǎo)線和保留的絕緣層上造成裂痕或其它損傷，損傷或切斷的芯線數(shù)應(yīng)符合表 4的限制。 篩選要求 有老練篩選要求的元器件，電裝前應(yīng)進(jìn)行老練篩選，并打印上標(biāo)志。 “三超”要求 重量超過規(guī)定要求的元器件應(yīng)采取固定措施，元器件引線單端跨接長度不 應(yīng)超過 20 mm，安裝距離超過元器件引線長度時(shí)更換元器件，禁止采用接長元器件引線的方法進(jìn)行裝聯(lián)。 元器件排列要求 印制電路板元器件的排列應(yīng)橫平豎直，各焊點(diǎn)應(yīng)落在選定的標(biāo)準(zhǔn)系列坐標(biāo)格的交點(diǎn)上，同時(shí)應(yīng)考慮符合插件機(jī)的要求；元器件的排列應(yīng)給插件頭留有余地。 貯存要求 印制板經(jīng)貯存六個(gè)月后應(yīng)仍有合格的可焊性。 對于銷聯(lián)接裝配，應(yīng)考慮留有多次拆卸的余地。 工藝信息閉環(huán)管理要求 建立和運(yùn)作信息閉環(huán)管理系統(tǒng) 應(yīng)按質(zhì)量保證體系要求，建立和運(yùn)行閉環(huán)工藝信息管理系統(tǒng)。 老煉篩選要求 元器件應(yīng)經(jīng)過老煉、篩選，確認(rèn)符合可靠性設(shè)計(jì)要求后方準(zhǔn)安裝。 工藝可靠性設(shè)計(jì)的一般要求 工藝可靠性設(shè)計(jì)與產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)同步進(jìn)行，由工藝設(shè)計(jì)師實(shí)施。本指南內(nèi)容包括：范圍，引用標(biāo)準(zhǔn)，總則，裝配工藝可靠性設(shè)計(jì)與管理，錫焊材料和設(shè)備的可靠性管理，錫焊生產(chǎn)過程的可靠性要求，裝備調(diào)試與試驗(yàn)過程的可靠性管理，工藝可靠性評審要求，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序、特種工藝可靠性管理，工藝可靠性信息管理等共 10 章，適用于軍用電子設(shè)備和有可靠性要求的民用電子產(chǎn)品；此外也可作為可靠性設(shè)計(jì)評審及工藝評審的參考準(zhǔn)則。要想有良好的產(chǎn)品可靠性，除了要有優(yōu)良的可靠性設(shè)計(jì)外，還必須同時(shí)要有為保證制造的可靠性而進(jìn)行的工藝設(shè)計(jì)、工藝保證、工藝實(shí)施和工藝管理，它們的總和即為工藝可靠性。 復(fù)驗(yàn)入庫要求 所采購的原材料，應(yīng)檢查其規(guī)格、批次和有效期，在進(jìn)行了主要性能參數(shù)的復(fù)驗(yàn)合格后方準(zhǔn)入庫；使用 時(shí)應(yīng)有專人負(fù)責(zé)核實(shí)，不得使用不滿足要求的原材料。 環(huán)境應(yīng)力篩選要求 應(yīng)把環(huán)境應(yīng)力篩選列入工藝流程之中，對不同組裝等級的產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選，以暴露和消除各種缺陷。單配加工的零部件應(yīng)在裝配前檢查其加工記錄卡片。 冷卻和空調(diào)系統(tǒng)的裝配 機(jī)器冷卻和空調(diào)系統(tǒng)在裝配前應(yīng)檢查冷卻通道，確保其暢通無阻；在裝配中應(yīng)采取相應(yīng)的密封及其它防護(hù)措施，不應(yīng)出現(xiàn)泄漏現(xiàn)象。 表 1 印制電路板焊盤尺寸關(guān)系 倍數(shù) 引線直徑 d（ mm） ? IC孔 焊盤孔徑φ 焊盤直徑φ 4 強(qiáng)度要求 受力強(qiáng)度較大（大部件）兼有接觸作用的焊點(diǎn)盤，應(yīng)在其周邊加 4～ 5 個(gè)小園點(diǎn)，以起到加強(qiáng)筋的作用。 其他要求 除上述布局裝配要求外，在結(jié)構(gòu)和布局設(shè)計(jì)方面應(yīng)考慮裝配的牢固性，機(jī)箱空間的利用和重量分布的合理性；在器件電氣連接方面應(yīng) 考慮連線布局應(yīng)利于生產(chǎn)操作和便于調(diào)試、維修；在總體方面應(yīng)考慮適當(dāng)縮小整機(jī)體積和不同使用場合應(yīng)采用不同的安裝結(jié)構(gòu)。 元器件質(zhì)量控制要求 元器件備料要求 裝配人員應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙及工藝文件對元器件的型號、規(guī)格、數(shù)量、貯存期進(jìn)行校對，拒領(lǐng)不合格元器件。 自動(dòng)焊要求 采用自動(dòng)焊接 (波峰焊、再流焊 )工藝的印制電路板，應(yīng)在執(zhí)行上述要求的基礎(chǔ)上，在專用典型工藝指導(dǎo)下進(jìn)行裝配。 綁扎可采用尼龍線、絲線、亞麻線、塑料扣、蛇形管、膠合等，應(yīng)整齊美觀，松緊合適，始端和尾端不 松脫。 機(jī)柜（分機(jī)）電裝可靠性要求 線扎、線槽、走線孔要求 機(jī)柜應(yīng)有線扎的走線槽和走線孔。 必須清洗，用溶劑或皂化劑清洗： 3.水溶性溶劑清洗 焊接 ? 免洗 ,滿足軍標(biāo)要求。 大多數(shù)需要清洗，用松香焊劑、溶劑清洗或其它方法： ? 免洗。具體應(yīng)根據(jù)設(shè)備的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)要求和環(huán)境