hdi板制作的基本流程課件-免費閱讀
【正文】 ㈡ 飛針測試使用的是飛針測試機，它通過兩面的移動探針（多對）分別測試每個網(wǎng)絡的導通情況。同時板內(nèi)的銑槽、 SET內(nèi)的連接筋等等也都在這時候加工出來。而傳統(tǒng)的熱風整平鍍 Sn/Pb技術雖然能克服線寬間距小的問題，但是其鍍層表面不平坦，對電路板的基材造成一定的彎曲和傷害。 39 （綠油阻焊） WET FILM SOLDER MASK 美維科學技術集團 東莞生益電子有限公司 流程 1. 概念：濕菲林工序是在板子的表面加上一層阻焊層。去掉沒固化的 膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護而留在 板上。由于板的微孔孔徑比較小，又不是通孔，所以孔內(nèi)的焦渣比較難以清除。并且隨著孔徑的縮小，鉆孔的速度明顯加快。 mask1是在子板上下兩面銅箔上用制作線路的方式蝕刻出母板外層周邊與子板外層的盲孔（激光孔）對位 PAD對應的銅箔，同時蝕刻出母板上對應于設置在子板兩面的自動曝光機對位標靶位置銅箔，以供 Conformal mask2制作和激光鉆孔時使用。 內(nèi)層有盲埋孔的地方線路更容易因凹陷而造成開路。 所以，設計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設計出來的 PCB就很難在生產(chǎn)上實現(xiàn)。如圖： (DRILLING) 26 美維科學技術集團 東莞生益電子有限公司 流程 （孔的金屬化） 概念： ? 電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組成。 另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。 如果六層以上的板還需要預排版 。 14 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 內(nèi) 層 貼 膜 美維科學技術集團 15 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 對位與曝光 美維科學技術集團 16 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 蝕刻 后的 檢板 與AOI 美維科學技術集團 17 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 美維科學技術集團 線寬對報廢率的影響 18 東莞生益電子有限公司 流程 黑化和棕化的目的 1. 去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物； 2. 增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力； 3. 使非極性的銅表面變成帶極性 CuO和 Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合； 4. 經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。我們將繪制有線路圖形的負片菲林擋在光源前進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。 （ CUT) 美維科學技術集團 13 東莞生益電子有限公司 流程 內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB板上的過程。 美維科學技術集團 6 東莞生益電子有限公司 材料 這些是不同類型的一階盲孔切片圖（ A） RCC FR4（ 1080） 不同 HDI絕緣層材料的效果 美維科學技術集團 7 東莞生益電子有限公司 材料 21080 2106 這些是不同類型的一階盲孔切片圖 （ B ） 美維科學技術集團 8 東莞生益電子有限公司 材料 “ 2+n+2”HDI 板一般結構： 美維科學技術集團 9 東莞生益電子有限公司 材料 下圖是 SYE 制作的一個 16層 HDI板的結構 美維科學技術集團 10 三 .能力 東莞生益電子有限公司 能力 SYE HDI板制程能力 比內(nèi)層 pad大 5mil mask對位能力 3oz 最大內(nèi)層底銅厚度 +/7% 阻抗公差 1/2oz 最小內(nèi)層底銅厚度 — 盲孔加工孔徑 3oz 最大外層底銅厚度 ≥ +/ 20% 蝕刻公差 1/3oz 最小外層底銅厚度 3mil/3mil 內(nèi)層最小線寬 /間距 最小盲孔鉆孔孔徑 3mil/3mil 外層最小線寬 /間距 最小通孔鉆孔孔徑 +/20um 盲孔孔位公差 最小完成板厚 +/3mil 通孔孔位公差 最大完成板厚 1:1 激光盲孔縱橫比 21” *27” 最大完成板尺寸 12： 1 鍍通孔縱橫比 432層 層數(shù) 制程能力 項目 制程能力 項目 美維科學技術集團 11 東莞生益電子有限公司 流程 下面我們將以一個 1+4+1的 6層板為例來簡單說明一下 HDI的制作流程： 四 .流程： 美維科學技術集團 12 東莞生益電子有限公司 流程
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