hdi板制作的基本流程課件-文庫(kù)吧
2025-02-26 04:45 本頁(yè)面
【正文】 — 盲孔加工孔徑 3oz 最大外層底銅厚度 ≥ +/ 20% 蝕刻公差 1/3oz 最小外層底銅厚度 3mil/3mil 內(nèi)層最小線寬 /間距 最小盲孔鉆孔孔徑 3mil/3mil 外層最小線寬 /間距 最小通孔鉆孔孔徑 +/20um 盲孔孔位公差 最小完成板厚 +/3mil 通孔孔位公差 最大完成板厚 1:1 激光盲孔縱橫比 21” *27” 最大完成板尺寸 12： 1 鍍通孔縱橫比 432層 層數(shù) 制程能力 項(xiàng)目 制程能力 項(xiàng)目 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 11 東莞生益電子有限公司 流程 下面我們將以一個(gè) 1+4+1的 6層板為例來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明一下 HDI的制作流程： 四 .流程： 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 12 東莞生益電子有限公司 流程 開(kāi)料是把我們采購(gòu)回來(lái)的敷銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過(guò)程 。 首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念： 1. UNIT： UNIT是指客戶設(shè)計(jì)的單元圖形。 2. SET ： SET是指客戶為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè) UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體圖形。它包括單元圖形、工藝邊等等。 3. PANEL： PANEL是指 PCB廠家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè) SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。 我們采購(gòu)回來(lái)的大料有以下幾種尺寸： INCH INCH、 INCH INCH 、 INCH INCH 等等。而我公司目前能制作的最大尺寸為 23 INCH 41 INCH， 而且考慮到利用率等原因，實(shí)際制板尺寸根據(jù)不同的板子而不同。所以開(kāi)料就是將我們采購(gòu)回來(lái)的大料切割成一個(gè)個(gè) PANEL大小的板子的過(guò)程。 （ CUT) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 13 東莞生益電子有限公司 流程 內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB板上的過(guò)程。 ： (INTTER DRY FILM) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 在 PCB制作中我們會(huì)提到 圖形轉(zhuǎn)移 這個(gè)概念，因?yàn)?PCB制作就是也就是將設(shè)計(jì)好的布線圖形轉(zhuǎn)移到 PCB板上，并用導(dǎo)通孔的方式保證每層電性能的連通。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì) PCB制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等幾道工序。首先將切好的芯板經(jīng)過(guò)前處理（除去氧化膜和油污），進(jìn)行內(nèi)層貼膜。所謂內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。貼好膜的板將進(jìn)行曝光。我們將繪制有線路圖形的負(fù)片菲林擋在光源前進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。我們褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。這樣沒(méi)有膜的銅皮將被蝕刻掉，有保護(hù)膜的銅皮會(huì)被留下來(lái)。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。 對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，我們要注意的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過(guò)小會(huì)造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開(kāi)路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距（包括線與線、線與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。 14 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 內(nèi) 層 貼 膜 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 15 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 對(duì)位與曝光 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 16 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 蝕刻 后的 檢板 與AOI 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 17 東莞生益電子有限公司 流程 2. 內(nèi)層干膜 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 線寬對(duì)報(bào)廢率的影響 18 東莞生益電子有限公司 流程 黑化和棕化的目的 1. 去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物； 2. 增大銅箔的比表面，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力； 3. 使非極性的銅表面變成帶極性 CuO和 Cu2O的表面，增加銅箔與樹(shù)脂間的極性鍵結(jié)合； 4. 經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹(shù)脂分層的幾率。 ： (BLACK OXIDATION) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過(guò) 黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對(duì)內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的 Cu2O（ 氧化亞銅）為紅色、 CuO（ 氧化銅）為黑色，所以氧化層中 Cu2O為主稱為棕化、 CuO為主的稱為黑化。 19 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 3. 黑化和棕化： 棕 化 線 20 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 3. 黑化和棕化
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