smt錫膏印刷技術(ppt72頁)-免費閱讀
【正文】 4. 焊膏滾動性不好：減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。 如果不及時清洗 ， 會污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會變硬 ， 嚴重時還會堵塞開口 。 65 ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 有窄間距 、 高密度圖形時 ， 網(wǎng)板分離速度 要慢一些 。 62 金屬刮刀的壓力應比橡膠刮刀的壓力大一些 ， 一般大 ~。 ∮ h 過小，不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕? ∮ h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質量不利。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的產(chǎn)品 ， 再流焊后應當天完成清洗； i) 印刷操作時 ， 要求拿 PCB的邊緣或帶手套 ， 以防污染 PCB。 ） ② 粉末顆粒度 （ 顆粒大 ， 粘度減??；顆粒減小 ， 粘度增加 ） ③ 溫度 （ 溫度增加 ， 粘度減小；溫度降低 ， 粘度增加 ） 53 (a) 合金焊料粉含量與黏度的關系 (b) 溫度對黏度的影響 (c) 合金粉末粒度對黏度的影響 η 粘 度 η 粘 度 η 粘 度 合金粉末含量（ wt%） T（ ℃ ） 粒度（ μm） (a) (b) (c) 54 觸變指數(shù)和塌落度 焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關。 只適用于組裝密度較低的場合 。 常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級 ， 窄間距時一般選擇 20— 45μ m。 一般采用 RMA級；高可靠性產(chǎn)品選擇 R級； PCB 、 元器件存放時間長 ， 表面嚴重氧化 ， 應采用 RA級 ， 焊后清洗 。 44 鋼網(wǎng)來料檢驗項目： 5. 提高印刷質量的措施 (1)加工合格的模板 ? (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制 45 焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關系 焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性 細小顆粒的焊膏印刷性比較好 ， 特別對于高密度 、 窄間距的產(chǎn)品 ， 由于模板開口尺寸小 ， 必須采用小顆粒合金粉末 ， 否則會影響印刷性和脫摸性 。這些設計通常適用于免清洗工藝。 31 32 鋼網(wǎng)及選用 化學蝕刻：技術成熟、成本低 激光切割：精度高，技術新，側壁需拋光，可返工 電鑄工藝：精度高，技術新，底部需整平 020 、CSP等器件 鎳 電鑄法 、 BGA、 CSP等器件 刺，需化學拋光加工 不銹鋼 高分子聚脂 激光法 上的器件 大 價廉 錫磷青銅易加工 錫磷青銅 不銹鋼 化學腐蝕法 適用對象 缺點 優(yōu)點 基材 方法 三種制造方法的比較 33 蝕刻鋼板：過度蝕刻或蝕刻不足 過度蝕刻 開口變大 蝕刻不足 開口變小 34 孔壁粗糙影響焊膏釋放 35 模板厚度與開口尺寸基本要求 : 寬厚比 : 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ 面積比 : 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ 36 （摘錄于： IPC7525 模板設計導則） （摘錄于： IPC7525 模板設計導則） 252。 28 排版 ？ 指印刷圖形放在模板的什么位置： 以 PCB外形居中；或以焊盤圖形居中 ；或有特殊要求 ， 如在同一塊模板上加工兩種以上 PCB的圖形等 。有些印刷機需要留有 65mm。 e 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生 ——環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。 。 菱形刮刀 ——是將 10mm 10mm的方形聚胺脂夾在支架中間 ，前后呈 45176。 8 助焊劑 ? 傳統(tǒng)的助焊劑通常以 松香為基體 .松香具有弱酸性和熱熔流動性 ,并具有良好的絕緣性 .耐濕性 .無腐蝕性 .無毒性和長期穩(wěn)定性 ,是不多得的助焊材料 . 通過助焊劑中活性劑的作用 ,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物 ,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面 .助焊劑的組成對錫膏的擴展性 .潤濕性 .塌陷 .粘度變化 .清洗性 .和儲存壽命起決定性作用。 含鉛 37％，錫 63%的錫合金 俗稱焊錫， 熔點約 183℃ 。錫膏印刷技術 1 焊接是一個比較復雜的 物理、化學過程 ，當用焊錫焊接金屬時，隨著電烙鐵的加熱和焊劑的幫助，焊錫先對焊接表面 產(chǎn)生潤濕 ，并逐漸 向金屬擴散 ，在焊錫與金屬的接觸面形成 附著層 ，冷卻后即形成牢因可靠的金屬合金。這是最普遍的錫鉛焊。 目前在 SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑 .由于松香隨著品種 .產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同 ,其化學組成和性能有較大差異 ,因此 ,對松香優(yōu)選是保證助焊劑質量的關鍵 . 通常助焊劑還包括以下成分 :活性劑 .成膜物質 .添加劑（消光劑、光亮劑、緩蝕劑、阻燃劑）和溶劑 . 助焊劑的化學組成？ (1).去除焊接表面的氧化物 ,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力 . (2).熔點比焊料低 ,在焊料熔化之前 ,助焊劑要先熔化 ,才能充分發(fā)揮助焊
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