smt錫膏印刷技術(shù)(ppt72頁)(文件)
【正文】 49 （ g） 根據(jù) PCB的組裝密度 （ 有無窄間距 ） 來選擇合金粉末顆粒度 。 球形顆粒的表面積小 ， 含氧量低 ， 有利于提高焊接質(zhì)量 ， 但印刷后焊膏圖形容易塌落 。 不定形顆粒的表面積大 ， 含氧量高 ， 影響焊接質(zhì)量和焊點亮度 。 51 （ i）根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度 例如模板印刷工藝應(yīng)選擇高黏度焊膏、點膠工藝選擇低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 影響焊膏粘度的主要因素： ① 合金焊料粉的百分含量： （ 合金含量高 ， 粘度就大；焊劑百分含量高 ， 粘度就小 。 55 工作壽命和儲存期限 工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時 ， 焊膏的粘度隨時間變化小， 焊膏不易干燥 ， 印刷性 （ 滾動性 ） 穩(wěn)定；同時 焊膏從被涂敷到PCB上 后 到貼裝元器件之前保持 粘結(jié)性能； 再流焊不失效 。 將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中； f) 印刷后盡量在 4小時內(nèi)完成再流焊 。 一般為 45~60176。 60 ③焊膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的 滾動直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適。 ∮ h 焊膏高度（滾動直徑） 61 刮刀運動方向 ④ 刮刀壓力 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 因此 理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 注意： 緊固金屬刮刀時 ， 緊固程度要適當(dāng) 。 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 分離速度減慢時， PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。 （ 1濕 1干或2濕 1干等 ， 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的 。 有 BGA、 CSP、 高密度時每一塊 PCB都要檢驗 。 3. 焊膏粘度不合適，印刷性不好：換焊膏。 72 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 粘在模板底部：減慢離板速度。 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 69 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯位 70 不良品的判定和調(diào)整方法 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 印刷不完全，部分焊盤上沒有印上焊膏 未印上部分應(yīng)小于焊盤面積的 25％ 1. 漏孔睹塞：擦模板底部 ,嚴(yán)重時用無纖維紙或軟毛牙刷蘸無水乙醇擦。 手工清洗時 ， 順開口長度方向效果較好 。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 67 ⑦ 清洗模式和清洗頻率 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 為了提高窄間距 、 高密度印刷質(zhì)量 ， 日立公司推出 “ 加速度控制 ” 方法 —— 隨印刷工作臺下降行程 ， 對下降速度進(jìn)行變速控制 。 63 金屬刮刀 橡膠刮刀 64 ⑤ 印刷速度 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時 ， 速度要慢一些 。 橡膠刮刀的壓力過大 ， 印刷時刮刀會壓入開口中 ， 造成印刷量減少， 特別是大尺寸的開口 。 壓力太小 ， 可能會發(fā)生兩種情況： 第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 會造成漏印量不足； 第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒有緊貼模板表面 ， 印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。 目前自動和半自動印刷機(jī)大多采用 60176。 j) 回收的焊膏與新焊膏要分別存放 57 攪拌前 攪拌后 58 5. 提高印刷質(zhì)量的措施 (1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 ? (3)印刷工藝控制 59 ① 圖形對準(zhǔn) ② 刮刀與網(wǎng)板的角度 ③焊膏的投入量（滾動直徑） ④刮刀壓力 ⑤印刷速度 ⑥ 網(wǎng)板（ 模板與 PCB）分離速度 ⑦ 清洗模式和清洗頻率 ⑧建立檢驗制度 (3)印刷工藝控制 ① 圖形對準(zhǔn) ——通過人工對工作臺或?qū)δ０遄?X、 Y、 θ 的精細(xì)調(diào)整 ， 使 PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合 。 儲存期限 是指 在規(guī)定的保存條件下 ， 焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴(yán)重降低 ， 能不失效的正常使用之前的保存期限 ， 一般規(guī)定在2~10℃ 下保存一年 ， 至少 3~6個月 。觸變指數(shù)高，塌落度?。挥|變指數(shù)低，塌落度大。 粘度是焊膏的主要特性指標(biāo) ， 它是影響印刷性能的重要因素： 粘度太大 ， 焊膏不易穿出模板的漏孔 ， 印出的圖形殘缺不全 。 因此目前一般都不采用不定形顆粒 。 目前一般都采用球形顆粒 。 38μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 20~38 4 45μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 25~45 3 75μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 45~75 2 20μ m微粉顆粒應(yīng)少于 10% 150μ m的顆粒應(yīng) 少于 1% 75~150 1 微粉顆粒要求 大顆粒要求 80%以上合金粉末顆粒尺 寸（ 181。 免清洗工藝要選用不含鹵素或其它強(qiáng)腐蝕性化合物的焊膏； 高可靠 、 航天 、 軍工 、 儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏 ， 焊后必須清洗干凈 。
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