華為質(zhì)量回溯(ppt33頁)-免費(fèi)閱讀
【正文】 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 14 根本原因的分類 根因大類 根因小類 技術(shù)因素 參見公司目前的技術(shù) ODC表 人為因素 技術(shù)規(guī)范執(zhí)行不嚴(yán)格 流程管理制度執(zhí)行不嚴(yán)格 溝通問題 疏忽 管理因素 培訓(xùn)不充分 計(jì)劃不完善 資源分配不適當(dāng) 監(jiān)控不充分 流程不完善 管理制度不完善 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 15 根本原因的分類 根源大類 根源小類 缺陷類型 說明 工藝設(shè)計(jì) 工藝文件 臨時(shí)技術(shù)更改與試制評(píng)審問題 臨時(shí)技術(shù)更改與試制評(píng)審過程存在缺陷，造成后續(xù)指導(dǎo)生產(chǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問題 無工藝文件 生產(chǎn)現(xiàn)場沒有工藝文件支持指導(dǎo)生產(chǎn)操作，導(dǎo)致后續(xù)質(zhì)量問題 工藝文件內(nèi)容不全 生產(chǎn)現(xiàn)場有工藝文件支持指導(dǎo)生產(chǎn)操作，但工藝文件缺少必要的內(nèi)容或需要升級(jí) 工藝技術(shù) 工藝流程 生產(chǎn)工藝流程、工序等的制定存在缺陷，對產(chǎn)品加工測試造成直接影響，導(dǎo)致質(zhì)量問題 工藝參數(shù) 生產(chǎn)加工過程中設(shè)備、方法中工藝技術(shù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，造成加工后的產(chǎn)品質(zhì)量問題 工藝軟硬件環(huán)境類 工藝輔料 產(chǎn)品加工過程中使用的工藝輔料存在缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品加工后質(zhì)量問題 防靜電 產(chǎn)品加工測試過程中防靜電達(dá)不到要求，對產(chǎn)品造成直接或間接的性能影響，導(dǎo)致后續(xù)質(zhì)量問題 工藝工具 生產(chǎn)維修過程中使用的烙鐵、電批、錫爐等工具維護(hù)使用不當(dāng)，造成產(chǎn)品質(zhì)量問題 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 16 目錄 ? 什么是質(zhì)量回溯 ? 根因分析的目的 ? 缺陷的產(chǎn)生和控制 ? 根本原因定義、屬性和分類 ? 根本原因的分析步驟 ? 根本原因的判定 ? 實(shí)際操作 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 17 根本原因的分析步驟 一、準(zhǔn)備工作 組建根因分析小組 數(shù)據(jù)搜集 二、 原因分析 分析問題發(fā)生始末 列出事件所有可能原因 理清各種原因之間的關(guān)系 三、根本原因確定 四、改善行動(dòng) HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 18 根本原因的分析步驟 ? 準(zhǔn)備工作 : ? 市場發(fā)現(xiàn)問題、生產(chǎn)現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題并報(bào)告 ? 現(xiàn)場問題處理（臨時(shí)措施） ? 組建根因分析小組：確定參加人員并進(jìn)行職責(zé)劃分 ? 數(shù)據(jù)搜集：主要包括現(xiàn)場數(shù)據(jù)、觀察和測試資料、書面文件等等 ? 原因分析： ? 問題定位：以具體的方式敘述事情發(fā)生始末（時(shí)間、地點(diǎn)、如何發(fā)生），并確認(rèn)事件發(fā)生先后順序（畫出時(shí)間線或流程圖，協(xié)助小組成員將焦點(diǎn)放在事件的事實(shí)上，而不是一下就跳到結(jié)論），定位出造成問題的直接原因 ? 進(jìn)行小組成員頭腦風(fēng)暴，列出事件所有可能原因：設(shè)計(jì)因素、人為因素、管理因素 ? 理清各種原因之間的關(guān)系，組成問題的原因鏈 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Pa
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