華為質量回溯(ppt33頁)(文件)
【正文】 因分析 改進實施 效果評估 問題標識 問題搜集 根因分析 改進方案 案例宣傳 效果評估 實施改進 標準化 失效模 式庫 流程、技術改善 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 7 根因分析的目的 ? 根本原因分析是質量回溯活動的最核心、最困難的環(huán)節(jié)，只有找到問題的根本原因，才能從根本上對我們的工作進行改進，從而持續(xù)滿足顧客對我們的要求。質量控制目的是質量水平的保持， 質量回溯目的是質量水平的提高。只有當“缺陷的引入點”質量無法控制或在能力范圍之外時，必須依賴控制點來進行約束，這時“缺陷的控制點”才會構成問題的根因 ? 如來料問題：來料質量問題我司內部是無法控制供應商源頭的，只能通過 TQC管理和來料檢驗控制的方法來進行約束。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 14 根本原因的分類 根因大類 根因小類 技術因素 參見公司目前的技術 ODC表 人為因素 技術規(guī)范執(zhí)行不嚴格 流程管理制度執(zhí)行不嚴格 溝通問題 疏忽 管理因素 培訓不充分 計劃不完善 資源分配不適當 監(jiān)控不充分 流程不完善 管理制度不完善 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 15 根本原因的分類 根源大類 根源小類 缺陷類型 說明 工藝設計 工藝文件 臨時技術更改與試制評審問題 臨時技術更改與試制評審過程存在缺陷，造成后續(xù)指導生產(chǎn)出現(xiàn)質量問題 無工藝文件 生產(chǎn)現(xiàn)場沒有工藝文件支持指導生產(chǎn)操作，導致后續(xù)質量問題 工藝文件內容不全 生產(chǎn)現(xiàn)場有工藝文件支持指導生產(chǎn)操作，但工藝文件缺少必要的內容或需要升級 工藝技術 工藝流程 生產(chǎn)工藝流程、工序等的制定存在缺陷，對產(chǎn)品加工測試造成直接影響，導致質量問題 工藝參數(shù) 生產(chǎn)加工過程中設備、方法中工藝技術參數(shù)設置不當，造成加工后的產(chǎn)品質量問題 工藝軟硬件環(huán)境類 工藝輔料 產(chǎn)品加工過程中使用的工藝輔料存在缺陷，導致產(chǎn)品加工后質量問題 防靜電 產(chǎn)品加工測試過程中防靜電達不到要求，對產(chǎn)品造成直接或間接的性能影響，導致后續(xù)質量問題 工藝工具 生產(chǎn)維修過程中使用的烙鐵、電批、錫爐等工具維護使用不當，造成產(chǎn)品質量問題 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 16 目錄 ? 什么是質量回溯 ? 根因分析的目的 ? 缺陷的產(chǎn)生和控制 ? 根本原因定義、屬性和分類 ? 根本原因的分析步驟 ? 根本原因的判定 ? 實際操作 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 17 根本原因的分析步驟 一、準備工作 組建根因分析小組 數(shù)據(jù)搜集 二、 原因分析 分析問題發(fā)生始末 列出事件所有可能原因 理清各種原因之間的關系 三、根本原因確定 四、改善行動 HU
規(guī)章制度相關推薦
鄂ICP備17016276號-1