【正文】 第 28頁 ，應急對策 NO YES 從上圖可以看出，管制圖的實施步驟是：抽取樣本，進行檢驗，將檢驗的結果 繪制于管制圖上，再從管制圖來判斷工程是否正常，如為不正常，即應采取必要的 矯正措施。 d:各項目依照合計之大小順位自左至右排列在橫軸上。 調查表（又名檢查表或查核表） 簡單的調查表就是備忘條，將要進行查看的工作項目一項一項地整理出來，然后定期或定時檢查，有兩種調查表： ； 此類表在記錄時只做“有、沒有”、“好、不好”的注記；如“ QC 巡回檢驗記錄 表”。 c. 工作方式 PDCA 循環(huán)（又名戴 明環(huán)）“計劃、實施、檢查、處理”四個階段 PDCA 環(huán)中又有八個步驟 PDCA 循環(huán)中還應用了一套科學的統(tǒng)計處理方法，作為進行工作和發(fā)現(xiàn)、解決問 題的有效工具，這些工具主要有“品管的七大手法” 第 25頁 ，即 4M1E 產(chǎn)品設計制造的質量取決于人（ MAN）、原材料（ MATERIAL）、設備 處理 A 計劃 P 檢查 C 實施 D 遺留 鞏固 檢查 實施 A P C D MACHINE）、方法（ METHOD）和環(huán)境（ ENVIRONMENT）五大方面的因素。 2. 為使人身安全，在操作期間，應確保人的頭、手在機器活動范圍之外，以免造成 不必要的傷害。 第 23頁 YAMAHA 貼片機的環(huán)境要求 1. 室溫應為 24℃左右，溫度太低或太高都將對機器的機械運動部份和控制箱時的控 制模塊產(chǎn)生不良影響。 YAMAHA 貼片機的電壓要求。 B：烘干爐溫度設定在 100℃ 120℃，一二槽溫度設定在 40℃ 60℃，鏈速 min C：上午休息時將吹干 15，水洗 13，溫度 3 關掉，總電源及溫度 12 可不用關。 ，應即按緊急掣，以終止運行，防止危險事故。 ，容量不可低 于爐面十毫米。 。 2P 定在 250℃，報警 AL 定在 10℃（一般情況）。 ，然后加溫 40~60 分鐘，溫度設定參考值： CH1： 180℃ ~220℃； CH2： 170℃ ~235℃； CH3： 180℃ ~245℃； CH4（ REFLOW）： 230℃ ~280℃ （ CONY 開關）鏈條運轉，一般設定在 ~1M/min ，冷卻風扇。 焊錫： ：金屬是一個具有光澤、堅硬、有延展性、好的熱與電的導體的化 學元素。 三、助焊劑的分類 1. 按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。 2. 成膜物質 加入成膜物質，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防 腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。 ③浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展率在 90%左右或 90%以上。 備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴格，濕 度必須低于 70%。 第 15頁 ，使用及環(huán)境要求 錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變 質。 2. 錫膏的粘度和稠性。 三、錫膏要具備的條件： 1. 保質期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離， 常要保持均質。 。 注意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否容易折合，是否容易破裂。 鼠標接口 該 I/O 接口為兩排 10 Pin，有方向性零件。 RP 型 識別方法與電阻相同，如“ 330”為 33Ω排阻 RN 型是有方向的，有圓點一腳為公共腳， RP 型沒有公共腳。 該種 PROM 在生產(chǎn)廠家直接燒錄好內(nèi)容，無法再更改。 4． 生產(chǎn)常用的電感：色環(huán)電感、普通電感、繞線式電感。 一 、鋁電解電容 形狀 說明 D L L 負 正 — + 1． 電容分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容，其中鋁電解電容和鉭電容是有正負方向的。 第 7頁 ③ 進行貼裝 BGA 前，要對 BGA 進行全檢，檢查有無其它小零件移至 BGA 焊盤 中，檢查 BGA 錫膏是否良好，如有不良則糾正方可貼 BGA。 三、 BGA 的結構 SOP、 PLCC、 PQFP 在制作時，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而 BGA 不是這樣，它分三部份：①主體基板；②芯片；③塑料包封。 2. 芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號。矩形貼片電阻、電容元件的外形代號取其長與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“ mm”而英制為 10mil 數(shù)值， mil 為千分之一英寸 ,1 英寸 = 注意：同一種外形規(guī)格的貼片電阻，其厚度是一致的，而貼片電容就不同，同 一 種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關。 二、電容器主要特性指標： 表征電容器的主要參數(shù)有電容量、誤差范圍、工作電壓、溫度系數(shù)等等 1. 電容的單位：法拉（ F）、 微法拉（ uF）、 皮法拉（ pF） 、納法（ nF） 其中： 1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 電容器常用 C、 BC、 MC、 TC表示。 ③ . 小于 10Ω的阻值用字母 R 與二位數(shù)字表示： 5R6= 3R9= R82= ④ . SMD 電阻的規(guī)格有 0805,0603,0402等，如 0805 表示 (長 ) (寬 )英 寸。 ②周圍盡量不要有焊盤或導通孔等，避免機器誤識別。 ④ 絕緣漆：絕緣漆作用是絕緣、阻焊、防止 PCB 板面被污染，今后的 PCB 以黃油 和綠油偏多。 . PCB 分類 ① 根據(jù)線路層的多少分為：雙面板、多層板。 二、公司品質政策 快速提供客戶具竟爭力之優(yōu)良產(chǎn)品與服務，全面質量管理，在公司內(nèi)部每 一位員工已經(jīng)深入貫徹，并且已于 1997 年 4 月順利通過 ISO9002 品質認證。 ② 焊墊：焊墊是零件組裝的地方，經(jīng)過過回焊爐錫膏熔解或過波峰焊后對零件進行 固定。 ⑨螺絲孔：固定螺絲用。 二、電阻的主要特性指標： 表征電阻的主要技術參數(shù)有電阻值、額定功率、誤差范圍等 ：歐姆（Ω）、千歐姆（ KΩ）、兆歐姆（ MΩ） 其中： 1000Ω =1KΩ 、 1000KΩ =1MΩ R表示。使 用時正負極不要接反。 8. 鉭電容規(guī)格通常有： A： Size B： Size C： Size D： Size E： Size J： Size 由 A→ J 鉭電容體積由小→大。 注： 1 秒 =109 納秒 ③ 廠牌及生產(chǎn)批號 ： * 使用在同一產(chǎn)品上的 DRAM，必須種類相同、規(guī)格、廠牌相同并盡量要 求生產(chǎn)批號也相同。 二、 BGA 的幾個優(yōu)點 。 ① 絲印的質量，所用的錫膏應是當天新開蓋的，絲印在 BGA 焊盤的錫膏 必須平均， 是全檢。 SMD 元件的包裝形式： 1. 散裝（ Bulk）：把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引線的話，彼此互相碰 撞，就會損害到平整性了，若使用取置機時，可以利用振動盤。 顏色 代數(shù)字 顏色 代數(shù)字 棕 1 藍 6 紅 2 紫 7 橙 3 灰 8 黃 4 白 9 綠 5 黑 0 誤差范圍 銀色 10% 0 的數(shù)字 無色 電阻不分向，但插裝時要求誤差色環(huán)為同一方向。 種類有： MASKROM、 EPROM、 EEPROM、 FLASHROM 1. EPROM 可編程只讀存儲器。 速度：存取的時間，如 MX 的 27C256 12 和 27C256 15 分別表存取速度為 120ns 和 150ns，故前者速度快于后者（注 MX 的 27C256 90 表示存取速 度為 90ns）。 游戲接口 游戲接口與 DB 接口不同：游戲接口兩排 15 Pin 硬驅接口或光驅接口 該 I/O 接口為兩排 40 Pin，有方向性零件。 （ CABLE） 注意與所配的機種規(guī)格是否相符，內(nèi)部接線是否正確。 5% 0603 規(guī)格。 二、錫膏中助焊劑作用： 1. 除去金屬表面氧化物。 5. 焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。 7. 銅鏡測驗。 3. 已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次 優(yōu)先使用。 ④有利于熱量 傳遞到焊接區(qū)。 ⑧在常溫下貯穩(wěn)定。 4. 溶劑 ①對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。 1. 不同的焊接方法需用不同狀態(tài)的助焊劑，波峰焊應用液態(tài)助焊劑，再流焊應用糊 狀助焊劑。 第 18頁 第四章 設備 回焊機工作原理及操作方法 ：傳送電機 220V， AC ， 單相 熱風電機 380V， AC，三相 冷卻電機 220V， AC，單相 ： 第一溫區(qū) 220V， 7KW 第二溫區(qū) 220V， 4KW 第三溫區(qū) 220V， 4KW 第四溫區(qū) 220V， 4KW 第五溫區(qū) 220V， 7KW 二：工作原理 每個溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風電機、出氣小孔組成，經(jīng)過熱風電機對發(fā)熱絲進行吹風，經(jīng)過出氣小孔透出循環(huán)熱風而使該溫區(qū)達到恒溫，印有錫膏的板經(jīng)過溫區(qū) 溫區(qū) 溫區(qū) 3??，錫膏逐步吸熱，達到熔點后熔解從而達到焊接的目的。 ，上蓋則自動打開。（按一下“ ON”再按一下“ OFF”） ，開啟運輸，調至鏈速。（每 月測量一次） ，線路板寬度較大時