0402chiprlc制程與不良品分析流程-版本2-免費(fèi)閱讀
【正文】 (5)液的淨(jìng)化 ： 陽極泥、沈碴等雜質(zhì)會(huì)影響鍍層如麻點(diǎn)、結(jié)瘤、粗糙的表面，也會(huì)降低鍍 層之防蝕能力，所以必須經(jīng)常過 濾 或連續(xù) 性過 濾 固體粒子。 ，如 pH值、溫度、表面張力、光澤劑等。 例如鍍鎳時(shí)加氯鹽 ,NiCl2.? 緩衝劑 : 電鍍條件通常有一定 pH值範(fàn)圍，防止 pH值變動(dòng)加緩衝劑，尤其是中性鍍?cè)? (pH5～ 8), PH值控制更為重要 .常見 調(diào)節(jié) PH值的緩衝劑為 H3BO3.? 鍍層性質(zhì)改良添加劑 : 例如小孔防止劑、硬度調(diào)節(jié)劑、光澤劑等改變鍍層的物理化學(xué)特性之添加劑 . ? 潤(rùn)濕劑 : 一般為界面活性劑又稱去孔劑 .二 . 鍍?cè)〉臏?zhǔn)備 。(3)鍍 浴溫度 ： 溫度升高，極化作用下降，使鍍層結(jié)晶粗大，可提高電流密度來抵消。 可利用 空氣攪拌、陰極移動(dòng)、鍍液循環(huán)等方式進(jìn)行操作。其他如光澤劑等添加劑都影響很大。 AMBIT Microsystems CorporationChip R/C 製程與原材不良分析流程Prepared by:HaoYung(Josh) Chao AMBIT Microsystems CorporationOutlineChip Capacitor構(gòu)造與製造流程Chip Resistor構(gòu)造與製造流程信賴性測(cè)試項(xiàng)目 PCB Pad 設(shè)計(jì) Chip R/C不良原因分析魚骨圖Chip R/C爬錫不良模式定義Chip R/C不良來源及改善方法Chip R/C原材不良分析流程 Conclusion 電鍍流程簡(jiǎn)介 AMBIT Microsystems CorporationChip Capacitor構(gòu)造DC1C2C3C4ACapacitance Equation :(F/m)?介電材料於外加電壓後 ,晶格內(nèi)正電荷和負(fù)電荷背離移動(dòng) ,造成電雙極現(xiàn)象 .cubicDeform AMBIT Microsystems Corporation?每一層電極交錯(cuò)長(zhǎng)度誤差不可大於 10 Microns.?陶瓷基板為介電材料加上少許稀土元素 Example: BaTiO3 + RuO2(藍(lán)色 )?內(nèi)部電極可分為兩系列 : 貴重金屬 : Ag/Pd Base Metal: Ni?外部電極 I 為 Ag 或 Cu.?如果外部電極為 Cu,則不可在空氣下燒結(jié) ,因 Cu在空氣環(huán)境中加熱易氧化產(chǎn)生 CuO,故須 於大氣壓 106~107 Torr間生產(chǎn) .Chip Capacitor材料及結(jié)構(gòu)5 micros20~30 micros AMBIT Microsystems Corporation精密陶瓷的製造流程係先將介電材料粉體與黏結(jié)劑、分散劑、塑化劑等有機(jī)物攙配成漿料後，藉黏結(jié)劑作用使粉體能聚集在一起，而形成有足夠強(qiáng)度的生胚薄片，後續(xù)再經(jīng)刮刀成型、燒結(jié)及品檢等製程後，即為精密陶瓷基板，成為被動(dòng)電子元件的主要基材。 AMBIT Microsystems Corporation(1)鍍液組成 ：對(duì)鍍層結(jié)構(gòu)影響最大，例如氰化物 鍍?cè)』蜓}鹽鍍?cè)〉腻儗樱人嵝詥? 鹽的鍍層細(xì) 緻。 (6)攪 拌 ：可防止氫氣停滯件表面形成針孔，一般攪拌可得到較細(xì)緻鍍層，但鍍?cè)⌒? 過濾清潔，否則雜 質(zhì)因攪拌而染鍍件表面產(chǎn)生結(jié)瘤或麻點(diǎn)等缺點(diǎn)。 (4)浴 電 壓 ：依浴組成、極面積、極距、攪拌、電流密度等而不同，必須實(shí)測(cè)之。 。 ，倒入一個(gè)清潔電鍍槽內(nèi)。滾桶 電鍍較一般電鍍的電阻大、陽極面積小、電流密度小，因而使用高濃度浴 或提高導(dǎo)電鹽的濃度，普通電壓為 9~12V，亦有高至 15V。 淨(jìng)化主要有下 列四種： (a)利用濾材過濾固體粒子 (b)利用活泩?zhí)己瓦^濾去固體粒子和有 機(jī)物 (c)利用弱電解除去金屬不純物 (d)利用置換、沈澱、調(diào)整 PH等化學(xué)方 法，去特殊的不純物。 。Chip Capacitor製造流程陶瓷基板成型流程 : AMBIT Microsystems CorporationChip Capacitor製造流程製粉調(diào)漿Milling測(cè)試 包裝Testing Taping 端電極沾附Termination燒結(jié)Sintering切割Cutting印刷 疊層
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