0402 chip rlc制程與不良品分析流程-版本2-預(yù)覽頁
【正文】 ckly because there are no cracks that propagate to the surface which allows entry of external contaminants such as moisture or flux. AMBIT Microsystems Corporation?Post solder handling damage crack的起始點通常位於上 /下陶瓷和電極端介面處Capacitor Resistor? 電阻是由一片陶瓷切割而成 , 其邊角較電容銳利? 銳利邊角對板彎較敏感 ,因較 大應(yīng)力集中於邊角 chip撞損情形forceforce零件整顆飛走 Chip本體受損焊錫和電極端留在 pad上Thin chip capacitors (0603, 0805 1206)Land patternCrackSolderBoard(c) AMBIT Microsystems Corporation?Vcut 造成之 Crack Chip mounting close to board separation pointMagnitude of stress 1 2 ? 3 4 512345PerforationSlit不良照片 :Ambit’s Rule:零件距 Vcut邊至少 mm AMBIT Microsystems Corporation?HiPot 造成之 Crack AMBIT Microsystems CorporationChip R/C不良原因分析魚骨圖人為因素機器因素材料因素外力造成程式座標(biāo)錯誤原材氧化置件參數(shù)設(shè)定錯誤Pad設(shè)計不佳錫膏選用錯誤鋼版開孔設(shè)計不良鋼版厚度不對迴焊參數(shù)設(shè)定不佳原材 Crack印刷治具支撐不良設(shè)計因素零件包裝不良Trace設(shè)計問題零件位置設(shè)計不良鋼版損毀或架設(shè)不當(dāng)膠帶阻塞鋼版修護不良造成元件與 Pad搭配不良手?jǐn)[置件高速機 ,泛用機治具支撐不良對流風(fēng)速設(shè)定過大鏈條平衡度不佳爐內(nèi)異物引發(fā)吸嘴真空值不佳Clamp做動不佳印刷偏移PCB平整性不佳鍍層不良 AMBIT Microsystems CorporationChip R/C原材不良分析流程不良品電極端有無沾錫零件外觀有無 Crack電極端是否有剝落污黑現(xiàn)象焊錫面是否粗糙不平整NoYesYesYesNo原材問題YesNo No 非原材不 良Yes置件是否下壓太深NoYes 調(diào)整機臺參數(shù)Note: 1. 此原材不良分析只針對 SMT階段發(fā)現(xiàn)不良之處理2. 非原材不良請參考各問題分析流程圖零件有無變形NoNo熱風(fēng) 220oC,15秒是否爬錫調(diào)整製程參數(shù)NoNoSupport有無問題Yes 調(diào) 整Support是否為bending造成Yes 檢查並改善製程No是否為裂片造成Yes Yes破壞性分析尺寸是否在 Spec內(nèi)Yes允收No阻值 or電容值是否在 Spec內(nèi)No內(nèi)電極是否露出NoYesYesYesPCB上之其他零件是否有相同不良Yes主代用料或不同 Lot之交叉驗證焊錫性是否相同NoNo AMBIT Microsystems Corporation破 壞 性 分 析 方 法可能為原材不良之不良品 EDX1234Wetting Balance Time forceFTIRCrosssection Analysis IMC void hole內(nèi)層短路 Crack /popcorn AMBIT Microsystems CorporationConclusion?產(chǎn)品設(shè)計趨向於縮小化 ,Chip類元件也發(fā)展出 0201尺寸元件 , 未來勢必造成對生產(chǎn)製造精準(zhǔn)度及製程方法的挑戰(zhàn) .?Chip R/C元件為用量最大之零組件 ,控制其不良率有助於整體 良率的提升 .?常見 Chip R/C原材不良問題為電極端焊錫性不佳和零件 Crack 現(xiàn)象 ,請依照 Chip R/C不良分析流程處理 . AMBIT Microsystems Corporation演講完畢，謝謝觀看！
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