【正文】 1 |。 |___|| | | 解決辦法 not found 錯(cuò)誤類型(Protel) SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的區(qū)別)等電位器，開關(guān)，繼電器等 DIPxx 大功率三極管(三端穩(wěn)壓)SOT23 TO92A/B 表貼電阻，小電感 安裝Acrobat Distiller打印機(jī)，在acrobat 。 （4）、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。 (),( mm)，如：、。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。②容易造成虛焊點(diǎn)。 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。如何設(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）C、Protel中常用元件的封裝D、由SCH生成PCB時(shí)提示出錯(cuò)(Protel)E、電容，二極管，三極管等器件的極性問(wèn)題F、不同邏輯電平的接口問(wèn)題G、電阻，電容值的識(shí)別在這篇文章中都可以一一得到解答再推薦一個(gè)不錯(cuò)的硬件電路設(shè)計(jì)BLOG：第一篇protel中的pcb元件封裝庫(kù)20090828 10:45電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無(wú)極性電容：cap。System（系統(tǒng)工作層）?[DRC Errors](DRC錯(cuò)誤層)用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。?[Multi layer](多層)該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有的信號(hào)層上，所以我們可以通過(guò)[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。與阻焊層類似，我們也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。 Layers(機(jī)械層)Protel 99 SE中可以有16個(gè)機(jī)械層:[Mechanical1]— [Mechanical16]，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。 Layers(信號(hào)層)Protel 99 SE提供有32個(gè)信號(hào)層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC 全部通過(guò)為止。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS 版PCB 文件必不可少的：將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。最后取消單層顯示模式，存盤。點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動(dòng)布線假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 4 根導(dǎo)線45 或90 度。 以下是絕對(duì)禁止的。六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線層。手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。畫完后將SILK層刪掉。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。如果清晰。 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過(guò)產(chǎn)品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。 新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā) 項(xiàng)目經(jīng)理博客產(chǎn)品概念與評(píng)估但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無(wú)疑前者要短的多。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問(wèn)題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。一、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段：基于產(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來(lái)越不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。四、產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試階段這些觀點(diǎn)都是不正確的。設(shè)計(jì)工程師在項(xiàng)目的總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)各階段上，由于缺乏有效的對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設(shè)計(jì)一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行。否則，就可能被市場(chǎng)殘酷的淘汰。在這種情況下，電子產(chǎn)品的開發(fā)流程的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。所以對(duì)于一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。三、PCB制版階段必須被新的開發(fā)流程所替代。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程已經(jīng)不適合通信、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計(jì)。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)。原因很簡(jiǎn)單，在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測(cè)量來(lái)評(píng)判。隨著時(shí)鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設(shè)計(jì)方法去指導(dǎo)現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)。 這個(gè)階段的焦點(diǎn)應(yīng)放在分析市場(chǎng)機(jī)會(huì)和戰(zhàn)略可行性上，主要通過(guò)快速收集一些市場(chǎng)和技術(shù)信息，使用較低的成本和較短的時(shí)間對(duì)技術(shù)/市場(chǎng)/財(cái)務(wù)/制造/知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的可行性進(jìn)行分析，并且評(píng)估市場(chǎng)的規(guī)模、市場(chǎng)的潛力、和可能的市場(chǎng)接受度，并開始塑造產(chǎn)品概念。 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章這一階段的重點(diǎn)是按照既定的方案來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的實(shí)體開發(fā)，大部分具體的設(shè)計(jì)工作和開發(fā)活動(dòng)都在這一階段進(jìn)行，而不再分析產(chǎn)品的機(jī)會(huì)和可行性了。PCB抄板流程步驟公布如下第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。畫完后將SILK層刪掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來(lái)備用。第七步，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫(kù)中的一致，特別是二、三極管等。四、打開所有要用到的PCB 庫(kù)文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按OK鈕。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇ToolsTeardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS 下可打開的文件。也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選FileCAM Ma