【正文】 nager 按Next鈕出來六個選項，Bom 為元器件清單表，DRC 為設計規(guī)則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點報告。十六、產生BOM 文件并導出后編輯成符合公司內部規(guī)定的格式。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。(阻焊層、錫膏防護層)在Protel 99 SE中，有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規(guī)則。?[Drill guide](鉆孔說明)?[Drill drawing](鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。該層處于關閉狀態(tài)時，DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。 電解電容：electroi。 對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。首先應考慮用電源層，其次才是地層。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。6 設計規(guī)則檢查（DRC） （5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 (Protel)，二極管，三極管，有源晶振等器件的極性 ，電容值的識別 ：★Protel99se,Protel2004從哪里可以下載到然后在Protel里的打印選項里， |14 | | | | |____________________________|:CMOSTTL 74LVT245/74LVT162455V 3 7 “471”這個電容是470pf 6 2 74LVC4245/74LVC16245ECLTTL OUT |B | |[][] * Clearance Constraint:不同兩個網(wǎng)絡的間距，一般設置12 mil，加工都不會出問題 preferencecreate backup files 菜單ViewToggle Unit，或者按Q鍵★取消備份及DDB文件減肥：:★如何將原理圖中的電路粘貼到Word中 （3）、對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定的。 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。如何把SCH，PCB輸出到PDF格式。(2)[Drill Drawing]層中包含有一個特殊的.LEGEND字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。該層也是負性的。還允許將內部電源/接地層切分成多個子層，即每個內部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設計時執(zhí)行菜單命令 [Design]設計/[Options...]選項 可以設置各工作層的可見性。十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，特大型板可用2mm， 左右，并應該給出板子的介電常數(shù)等指標）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB 文件。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 等。手工調整時應經常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經常用3D顯示和密度圖功能查看。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。當線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡和網(wǎng)絡組等的線寬約束條件。假如能征得他們同意你就能設成此值。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。布線的關鍵是布局，多數(shù)設計者采用手動布局的形式。對于3mm ~8mm ~ 內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調入。當然，有些特殊情況下，如電路板比較簡單，已經有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。第六，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。BMP轉化為BOT。 第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。 投放市場從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設計流程，雖然在產品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設計方法產品開發(fā)周期長，所要投入的人力多。項目經理博客在PCB的布局、布線過程中，PCB設計工程師需要對產品的信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、產品散熱情況作出評估。該電子產品的設計流程引入將極大的提高產品的設計成功率、縮短產品的整體的設計周期。甚至認為PCB設計就是LAYOUT設計。傳統(tǒng)的電子產品開發(fā)流程各產品開發(fā)商都爭取在最短的時間內開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產品，并在最短的時間內將產品上市。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來探討電子產品的開發(fā)流程，特別是在PCB設計開發(fā)流程這一塊。傳統(tǒng)的電子產品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設計流程這個階段?？梢钥闯?，采用傳統(tǒng)的PCB設計方法，產品開發(fā)周期較長，研制開發(fā)的成本也相應較高?；诋a品性能（產品的信號完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設計的流程越來越受到人們關注。基于產品性能分析的高速PCB設計流程引入成為了必然，高速PCB設計電子產品開發(fā)流程如下圖所示：二、PCB設計后的仿真分析階段：在PCB板調試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設計中加以修改。在進入皮秒（ps）設計時代，將需要新的設計規(guī)則，新的技術、新的工具和新的設計方法。這個階段一般只有少數(shù)幾個人參與項目，通常包括一個項目發(fā)起人和其他幾個助手，正常情況下，這個階段在4－8周的時間內完成。同時，這一階段還需要著手測試、生產、市場營銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產工藝的開發(fā)、計劃產品的發(fā)布以及客戶服務體系的建設，另外，市場分析以及客戶反饋工作也在同時進行中，還有就是需要持續(xù)更新的財務分析報告，以及知識產權方面的問題也務必獲得解決。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第六，將TOP。 第八步，在PROTEL中將TOP。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。畫完后將SILK層刪掉。二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設計文件。在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設置的（可以在DesignLayer Stack Manager中，點頂層或