【正文】 截至目前，西電捷通已擁有60余項(xiàng)WAPI、AIPN、網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)評(píng)等技術(shù)的專利及專利申請(qǐng)。公司員工60余人，其中以博士、碩士、高級(jí)工程師為主的軟硬件科研開發(fā)技術(shù)人員約占公司員工總數(shù)的65％。3. 西安亞同集成電路技術(shù)有限公司西安亞同集成電路技術(shù)有限公司（Xi39。并先后設(shè)計(jì)了“SDH設(shè)備系列芯片”、“基于SDH的以太網(wǎng)接口芯片”、“V5接口芯片”及微處理器等十余種產(chǎn)品，并且分別在臺(tái)灣TSMC、美國(guó)TI和日本FUJITSU等公司的集成電路生產(chǎn)廠投片成功。目前設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是SDH設(shè)備專用系列芯片（ASIC）、寬帶網(wǎng)絡(luò)通訊專用芯片、視頻信號(hào)處理IP核、視訊產(chǎn)品片上系統(tǒng)芯片（SOC）。 進(jìn)入中國(guó)以來，英飛凌不斷順應(yīng)客戶與市場(chǎng)的需求，研發(fā)及生產(chǎn)一系列能夠應(yīng)用于本地市場(chǎng)的產(chǎn)品。世界第六大半導(dǎo)體廠商德國(guó)英飛凌公司已在西安高新區(qū)設(shè)立其在華的第一個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心——英飛凌（西安）科技有限公司，其主要業(yè)務(wù)是芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。再加上以美國(guó)應(yīng)用材料為代表的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)和美國(guó)國(guó)際整流器（IR）為代表的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)，西安集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了集成電路設(shè)備研制與生產(chǎn)、硅材料研制與生產(chǎn)、集成電路設(shè)計(jì)、加工制造、封裝與測(cè)試等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并正在形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭、加工制造（含封裝）業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)格局，為建立產(chǎn)業(yè)集群與規(guī)模發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，圖21給出了西安集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要構(gòu)成，圖22給出了產(chǎn)業(yè)鏈上主要的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA軟件主要由全球3大主流產(chǎn)品SYNOPSYS、CADENCE和MENTOR構(gòu)成，測(cè)試分析平臺(tái)具有中測(cè)15萬片/年、成測(cè)5 000萬塊/年、篩選老化300萬塊/年的服務(wù)能力。組建了西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心，專職服務(wù)于產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境和咨詢服務(wù)體系建設(shè)；成立了西安創(chuàng)新投資有限公司和西安科技投資有限公司，聯(lián)合西安高新技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司等，共同關(guān)注IC企業(yè)的投融資需求；西安市科技局從2000年起設(shè)立IC專項(xiàng)科技計(jì)劃，支持IC創(chuàng)業(yè)企業(yè)和新產(chǎn)品開發(fā)，目前，已支持項(xiàng)目23個(gè)，累計(jì)投入資金2 530萬。同時(shí)，陜西省是我國(guó)重要的電子工業(yè)基地，大型企業(yè)有彩虹集團(tuán)、長(zhǎng)嶺集團(tuán)、烽火集團(tuán)、偏轉(zhuǎn)集團(tuán)等，它們對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求量比較大，可以促進(jìn)西安集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開發(fā)量大面廣的消費(fèi)類和裝備類專用芯片。由于自己自主開發(fā)的成本很高，同時(shí)還存在技術(shù)難度和可行性等一系列問題，因而本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中缺乏優(yōu)勢(shì)。高校培養(yǎng)的人才層次較高、實(shí)用性強(qiáng)。但遠(yuǎn)未發(fā)揮出集群的功能，產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境建設(shè)仍然適應(yīng)性戰(zhàn)略任務(wù)。集成電路生產(chǎn)線設(shè)備、儀器和材料主要依靠進(jìn)口的局面尚未改變，制約了企業(yè)的技術(shù)升級(jí)換代步伐。在晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，除了中芯國(guó)際、臺(tái)積電之外，還包括和艦、宏力、華晶、先進(jìn)與華虹NEC等，共有7家建設(shè)或量產(chǎn)中的晶圓代工廠商。從長(zhǎng)期看，這也不利于促進(jìn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的整合，不利于形成產(chǎn)業(yè)和技術(shù)長(zhǎng)期良性發(fā)展的環(huán)境?？勺灾髟O(shè)計(jì)開發(fā)幾百萬和上千萬門水平的集成電路。一大批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，從多個(gè)CPU、DSP芯片到數(shù)字視頻和3G通信芯片都已開發(fā)成功，特別是去年第二代身份證芯片和數(shù)字多媒體芯片、MP3芯片等都成功地實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。4. 硅材料業(yè) 我國(guó)半導(dǎo)體硅材料業(yè)起步于20世紀(jì)50年代，60年代中期實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。熊貓2000CAD系統(tǒng)已開發(fā)成功，正在推廣應(yīng)用中，部分軟件工具已出口國(guó)外。表2表2表23 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于60年代,經(jīng)過40多年的發(fā)展，目前，己形成一定的發(fā)展規(guī)模。全面提升最終產(chǎn)品或服務(wù)的效能及競(jìng)爭(zhēng)力形成一個(gè)強(qiáng)大、集成、靈敏的全球性模塊化產(chǎn)業(yè)鏈。在21世紀(jì)產(chǎn)業(yè)虛擬再整合背景下，企業(yè)間的相互關(guān)系更加密切和復(fù)雜，原來的價(jià)值創(chuàng)造環(huán)節(jié)正在被重新界定。鴻海的兩個(gè)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)因素為一地設(shè)計(jì)，實(shí)時(shí)上市（Time to Market）；三地制造，實(shí)時(shí)量產(chǎn)（Time to Volume）；全球交貨，實(shí)時(shí)變現(xiàn)（Time to Money）。同時(shí)臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)格局也發(fā)生了變化，品牌廠商、代工廠商、OEM 、ODM、DMS、EMS分層次推進(jìn)。EMS是20世紀(jì)末出現(xiàn)的一種模式，是業(yè)務(wù)外包的一種特殊類型。 OEM到EMS從加工技術(shù)含量的角度分析，代工可以分為OEM（委托制造），ODM（委托設(shè)計(jì)制造），DMS（設(shè)計(jì)、制造、售后服務(wù)）和EMS（工程、制造、服務(wù)）層層遞進(jìn)的四種模式。 價(jià)值鏈虛擬再整合模式進(jìn)入新世紀(jì)，IC產(chǎn)業(yè)鏈的裂變還在繼續(xù)，出現(xiàn)了由第三方提供經(jīng)過驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的各種IP（Intellectual Property）模塊。IC設(shè)計(jì)往往只作為附屬部門而存在，IC產(chǎn)業(yè)僅處在以制造為導(dǎo)向的初級(jí)階段。只有到1964年IBM推出了提高電腦零部件之間的兼容性的模塊型電腦（360系統(tǒng)）后，集成電路才逐漸從電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中分化出來。綜上所述，世界集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展可分為以下三個(gè)階段。集成電路設(shè)計(jì)是將制造、技術(shù)和市場(chǎng)相聯(lián)系的關(guān)鍵，只有通過設(shè)計(jì)才能將技術(shù)變成可以滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。? 相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路制造、測(cè)試、封裝業(yè)等所需設(shè)備、設(shè)計(jì)業(yè)所需的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件以及相關(guān)服務(wù)業(yè)等。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，集成電路在電子產(chǎn)品銷售額中所占的份額逐年提高，%, %, %。（2）從1985年（16%）到1995年（42%）為第二個(gè)周期， %，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素主要是中小型電腦，特別是PC機(jī)的應(yīng)用。在2005年至2008年期間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)率為10%。盡管半導(dǎo)體工業(yè)還是周期性地變化，但是其周期的峰值及持續(xù)時(shí)間等另一面，實(shí)際上都已經(jīng)開始改變。當(dāng)市場(chǎng)需求增加時(shí)，推動(dòng)工廠擴(kuò)產(chǎn)或新建芯片廠，也即完工處于上升周期。 s Law），即為技術(shù)更新周期（每隔18個(gè)月，半導(dǎo)體的集成度翻一番，成本降低一半），摩爾定律說明技術(shù)每隔兩年就更新，這使技術(shù)始終領(lǐng)先于應(yīng)用。1976年，臺(tái)灣先后派出38位青年工程師，赴美學(xué)習(xí)。韓國(guó)政府通過多種渠道培養(yǎng)和促使韓國(guó)大企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。經(jīng)過三年的努力，90年代初，美國(guó)又奪回了在集成電路研發(fā)領(lǐng)域的霸主地位。另外，Intel中的CPU，三星的存儲(chǔ)器，TI的手機(jī)芯片，IBM公司的IP技術(shù)及臺(tái)積電的代工等，無不處于全球壟斷的地位。大量小公司迅速成長(zhǎng)，前50家公司的年銷售額已不像十年前有質(zhì)的區(qū)別。（2）生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。此后，集成電路的集成度進(jìn)一步提高，制造技術(shù)日趨復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)的資本投資規(guī)模越來越大，單單依靠市場(chǎng)力量已經(jīng)無法滿足巨額的投資需求，因此，這一階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)屬于那些同時(shí)通過市場(chǎng)和非市場(chǎng)力量籌措大量資金或者能通過組織有關(guān)企業(yè)之間聯(lián)合、聯(lián)盟以分?jǐn)傎Y金、技術(shù)投入的國(guó)家和地區(qū)。國(guó)外有人稱，海灣戰(zhàn)爭(zhēng)實(shí)際上是硅（集成電路）戰(zhàn)勝了鋼鐵（坦克大炮）的戰(zhàn)爭(zhēng)。西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)招標(biāo)課題西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院課題組2006年12月89 / 99西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究王安民 雷曉毓 謝永平 王 曦趙曉路 蔣 穎 張春璐西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院課題組2006年12月目 錄第一部分 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產(chǎn)業(yè)鏈研究…………………………………………1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況……………………………………………1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局演變…………………………………1 世界主要國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)……………………………4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律……………………………………………5 摩爾定律………………………………………………………………6 硅周期…………………………………………………………………6 指數(shù)成長(zhǎng)規(guī)律…………………………………………………………7 集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與價(jià)值鏈……………………………………………8……………………………………………8 集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈………………………………………………9 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的演變與創(chuàng)新……………………………………………10 一體化整合模式………………………………………………………10 價(jià)值鏈整合模式………………………………………………………11 價(jià)值鏈虛擬再整合模式………………………………………………12 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中幾種代工模式…………………………………………12 OEM到EMS………………………………………………………………12…………………………………………………13 價(jià)值模塊協(xié)同網(wǎng)（VMCN）模式………………………………………14第二部分 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與主要產(chǎn)業(yè)鏈…………………………………17 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀……………………………………………17 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況………………………………………18 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要特點(diǎn)………………………………………20 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的面臨問題………………………………………21 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀……………………………………22 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況………………………………………………………22 IC人才供給與技術(shù)儲(chǔ)備………………………………………………23 相關(guān)產(chǎn)業(yè)與本地需求…………………………………………………24 政府與市場(chǎng)環(huán)境………………………………………………………25 支撐業(yè)與服務(wù)平臺(tái)建設(shè)………………………………………………25 西安市高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈分析…………………………………26 IC設(shè)計(jì)業(yè)………………………………………………………………27 芯片制造業(yè)……………………………………………………………32 封裝測(cè)試業(yè)……………………………………………………………34 IC設(shè)備制造與材料業(yè)………………………………………………35第三部分 西安高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)………………………………………39 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)部發(fā)展機(jī)遇…………………………39 IC人才潛在優(yōu)勢(shì)………………………………………………………39 招商引資的重大突破，形成了完整的IC 產(chǎn)業(yè)鏈與新的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略平臺(tái)…………………………………………40 相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的優(yōu)勢(shì)…………………………………………41 較完善的產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)服務(wù)平臺(tái)……………………………………42 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的外部發(fā)展機(jī)遇…………………………43 良好的市場(chǎng)前景和較大的潛在需求…………………………………43 IC產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，并呈現(xiàn)“西進(jìn)”態(tài)勢(shì)…………………………45 豐富的能源供給與交通、物流等基礎(chǔ)環(huán)境的快速改善……………46 良好的政策環(huán)境與政府的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)…………………………………47 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展挑戰(zhàn)…………………………………48 面臨區(qū)域與全球雙重競(jìng)爭(zhēng)的壓力……………………………………48 區(qū)域市場(chǎng)化程度低……………………………………………………49 本地現(xiàn)實(shí)需求弱，市場(chǎng)開拓任務(wù)艱巨………………………………50 金融市場(chǎng)及中介市場(chǎng)欠發(fā)達(dá)…………………………………………51第四部分 西安高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境薄弱環(huán)節(jié)分析…………………………………53 西安IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)高端人才、技術(shù)創(chuàng)新與資本投資等要素欠缺 ……………………………………………………………………53 產(chǎn)業(yè)高端人才缺乏………………………………………………………54 總體技術(shù)水平低、企業(yè)的市場(chǎng)意識(shí)差，創(chuàng)新成果的 產(chǎn)業(yè)化程度低……………………………………………………………54 財(cái)政與社會(huì)資金投入嚴(yán)重不足…………………………………………55 西安IC產(chǎn)業(yè)鏈的核心競(jìng)爭(zhēng)力弱………………………………………………57 IC設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域的問題……………………………………………………57^,w Z3Q`*jg4mr IC制造業(yè)領(lǐng)域的問題……………………………………………………59 IC配套業(yè)領(lǐng)域的問題……………………………………………………60 西安IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，龍頭企業(yè)缺，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)難以發(fā)揮………………61 政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的環(huán)境配套能力差……………………………………………62 小結(jié): 西安集成電路產(chǎn)業(yè)鏈面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)、優(yōu)勢(shì)與弱點(diǎn)……………………………………………………………………………65第五部分 西安高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境強(qiáng)化與優(yōu)化對(duì)策………………………………67 西安IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力模型與戰(zhàn)略原則………………………………………67 西安高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力模型………………………………………67 西安高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展與配套環(huán)境建設(shè)的原則………………………69 西安高新區(qū)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略思考……………………………………70 以設(shè)計(jì)業(yè)為重點(diǎn)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)西安高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的集群化發(fā)展…………………………………………………………71 優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)，兼顧小尺寸特種工藝制造業(yè)、關(guān)鍵設(shè)備制造業(yè)，以此帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展…………………………71 以通信、導(dǎo)航、汽車、航空航天及軍工裝備業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用為產(chǎn)品發(fā)展的主導(dǎo)方向………………………………………73 傾力培育龍頭企業(yè)，強(qiáng)化對(duì)重點(diǎn)創(chuàng)新型企業(yè)的扶持，推動(dòng)高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的集群化發(fā)展…………………………………74 以國(guó)際招商為突破口，集成境外資源，構(gòu)筑高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主干產(chǎn)業(yè)…………………………………………………………75 以整合全球資源為目標(biāo)，繼續(xù)推進(jìn)“大招商”，突破高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資源瓶頸………………………………………75 瞄準(zhǔn)國(guó)際前十位的IC公司，重點(diǎn)實(shí)施“招大商”，引進(jìn)龍頭企業(yè)，為高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)鏈的集群化發(fā)展奠定基礎(chǔ)…………………………………………………………………76 更新招商模式，在現(xiàn)有平臺(tái)的