正文內(nèi)容

集成電路cad-免費(fèi)閱讀

2025-08-25 14:45 上一頁(yè)面

下一頁(yè)面

　　

【正文】 ? 然后，進(jìn)行后仿真（ post simulation）全定制設(shè)計(jì)方法 ? 后仿真 ? 將版圖中的參數(shù)提取出來(lái)后，再進(jìn)行模擬仿真，與前仿真對(duì)比。微電子學(xué)中所實(shí)現(xiàn)的電路和系統(tǒng)又稱為集成電路和集成系統(tǒng)，是微小型化的；在微電子學(xué)中的空間尺度通常是以微米、納米為單位的。 IC分類 ? 按電路功能來(lái)分模擬、數(shù)字、數(shù)模混合 ? 按電路結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體集成電路混合集成電路（薄膜 IC，厚膜 IC等） ? 按器件結(jié)構(gòu)分類雙極型集成電路 MOS集成電路（ NMOS， PMOS， CMOS） IC分類 ? 按集成電路規(guī)模分類 ? SSI ? MSI ? LSI ? VLSI ? ULSI ? GSI ? 在 Cadence軟件中手工繪制集成電路版圖 ? SSI ? CMOS工藝 ? 半導(dǎo)體集成電路 ? 模擬、數(shù)字、數(shù)模混合（主要畫數(shù)字集成電路）。全定制設(shè)計(jì)方法（ 4）集成電路的加工制造 ? 將設(shè)計(jì)好的版圖，通過(guò)工藝加工，形成集成電路芯片 ? 工藝加工是在集成電路工藝線上完成的全定制設(shè)計(jì)方法（ 5）集成電路的封

點(diǎn)擊復(fù)制文檔內(nèi)容

公司管理相關(guān)推薦

集成電路芯片封裝講座3-資料下載頁(yè)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述

2025-03-20 06:10

生物工程與集成電路-資料下載頁(yè)

【摘要】生物工程與集成電路調(diào)研報(bào)告?21世紀(jì)生物工程的一大特點(diǎn)就是和集成電路技術(shù)緊密相聯(lián)如新興的生物芯片，它利用生物大分子（蛋白質(zhì)，DNA等）代替硅芯片的硅原子

2025-01-18 02:03

集成電路制造工藝流程-資料下載頁(yè)

【摘要】國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路（IntegratedCircuit）制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段，也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓

2025-05-02 18:02

集成電路器件及spice模型-資料下載頁(yè)

【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第六章集成電路器件及SPICE模型華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計(jì)中心殷瑞祥教授2無(wú)源器件結(jié)構(gòu)及模型二極管電流方程及SPICE模型雙極晶體管電流方程及SPICE模型結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管JFET模型MESFET模型MOS管電流方程及SPICE模

2025-04-30 18:17

集成電路芯片封裝講座5-資料下載頁(yè)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡(jiǎn)介厚膜（ThickFilm）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ThinFilm）是電子封裝中的重要工藝技

2025-03-20 06:10

集成電路芯片封裝講座(10)-資料下載頁(yè)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無(wú)鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性，有利于焊料均勻分布，并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。4)焊接后，焊點(diǎn)

2025-01-22 01:41

硅集成電路-熱氧化技術(shù)-資料下載頁(yè)

【摘要】第三章：熱氧化技術(shù)?.二氧化硅及其在器件中的應(yīng)用–.1.SiO2的結(jié)構(gòu)和基本性質(zhì)–1）結(jié)構(gòu):結(jié)晶形二氧化硅（石英晶體）（2.65g/cm3）無(wú)定形（非晶）二氧化硅（石英玻璃）（2.20g/cm3

2025-11-29 11:23

電流檢測(cè)集成電路-資料下載頁(yè)

【摘要】在一些電子測(cè)量?jī)x器、裝置或產(chǎn)品中，經(jīng)常有測(cè)量電路中直流電流的需要，因此研發(fā)人員開發(fā)出各種各樣的電流檢測(cè)集成電路。它是一種I/V轉(zhuǎn)換器，將測(cè)量的電流轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓，即V=kI，其中k為比例常數(shù)。另外，在一些電子產(chǎn)品中要限制輸出電流，以防止有故障時(shí)（負(fù)載發(fā)生局部短路或輸出端短路、電源輸出電壓升高等）產(chǎn)生過(guò)流而造成更大損失。檢測(cè)到有過(guò)流發(fā)生時(shí)，可以控制關(guān)斷電源或負(fù)載開關(guān)，或以限制的電流輸出。

2025-08-18 16:43

集成電路常用單詞-資料下載頁(yè)

【摘要】集成電路常用單詞線路單元與支路單元Lineunitandtributaryunit鎖相Phase-lock定時(shí)基準(zhǔn)Timingreference帶電插拔Hotplug鈴流Ringingcurrent外同步模式Externalsynchronizationmode同步保持模式Synchronousholdovermod

2025-05-14 04:12

集成電路制作合同-資料下載頁(yè)

【摘要】集成電路制作合同集成電路制作合同立約人_________（以下簡(jiǎn)稱甲方）與_________（以下簡(jiǎn)稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：第一條標(biāo)的物：委...

2025-12-08 00:19

集成電路訂購(gòu)合同-資料下載頁(yè)

【摘要】集成電路訂購(gòu)合同集成電路訂購(gòu)合同訂購(gòu)合同 2004年07月20日定購(gòu)合同為了明確雙方責(zé)任，以利于更好地進(jìn)行合作，經(jīng)雙方協(xié)商，特制定以下合同細(xì)則：甲方（銷貨方）：深圳市思邦電...

2025-12-07 22:06

集成電路光刻工藝ppt課件-資料下載頁(yè)

【摘要】1第六章光刻工藝§1基本概念2一、光刻的定義：光刻是一種圖形復(fù)印和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。二、光刻的目的：光刻的目的就是在二氧化硅或金屬薄膜上面刻蝕出與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形，從而實(shí)現(xiàn)選擇性擴(kuò)散和金屬薄膜布線的目的。3三、工藝流程：以負(fù)膠為例來(lái)說(shuō)明這八個(gè)步驟，一般可分為

2025-05-07 07:17

集成電路基本工藝ppt課件-資料下載頁(yè)

【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第三章集成電路制造工藝華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計(jì)中心殷瑞祥教授第3章IC制造工藝外延生長(zhǎng)掩膜制作光刻原理與流程氧化淀積與刻蝕摻雜原理與工藝2關(guān)心每一步工藝對(duì)器件性

2025-05-04 18:03

集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論ppt課件-資料下載頁(yè)

【摘要】電子科學(xué)與工程學(xué)院南京郵電大學(xué)2022-6-121第1章集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論1、微電子（集成電路）技術(shù)概述2、集成電路設(shè)計(jì)步驟及方法電子科學(xué)與工程學(xué)院南京郵電大學(xué)2022-6-122?“自底向上”（Bottom-up）“自底向上”的設(shè)計(jì)路線，即自工藝開始，先進(jìn)行單元設(shè)計(jì)，在精心設(shè)計(jì)

2025-04-29 03:20