【正文】 periodic recertificationMetrologyAssurance of 5:l accuracy，precision on all InstrumentsInstrument CalibrationPer published scheduleMaterialsPC boards, solder, flux etc. certified with Cpk Of minimumEnvironmentTemperature , humidity ,electrostatic Discharge , etc…controlled according to Process sheetsRecertificationEvery six monthsSummary This case study shows how any process can have its defect Level reduced to near zero .In this example ,the wave solder Process was reduced from over 3,000 ppm to 600 ppm 。結(jié)論(1)(2)輸送帶坡度宜維持實驗4條件的7。外，其他都照C製程方式。另外，我們宜進(jìn)一步將以上各要因的主效果及其之間的交互作用效果加以量化Stage 4 Factorial analysis為對強(qiáng)因C、D和E的效果加以分解，我們按表7的全式23要因?qū)嶒?full factorial)的格式，並將實驗成果填入各個空格。(3)因此，在所選變數(shù)中有Red X 與Pink X 顯著變數(shù)STAGE 2(Elimination)按表5第一欄的方式，將每套水準(zhǔn)都實驗十組，表中的「H」、「L」符號各代表參數(shù)的高水準(zhǔn)及低水準(zhǔn)，而RH與RL則各代表其他變數(shù)都設(shè)定在高水準(zhǔn)及低水準(zhǔn)。經(jīng)過幾位工程師的幾番腦力激盪後，他們開列了一份製程參數(shù)清單，並按認(rèn)定時重要程度由高至低編製表3，表中的高水準(zhǔn)與低水準(zhǔn)各代表他們認(rèn)定「好水準(zhǔn)」與「壞水準(zhǔn)」(現(xiàn)用水準(zhǔn))。因此，我們應(yīng)設(shè)法提高鑽孔的品質(zhì)。」因此，我們宜進(jìn)行「良孔」與「劣孔」的比對研究。此項結(jié)果與往日紀(jì)錄相近。SHANINI提出使用散佈圖之方法。CResults after 2nd disassembly/ reassembly(H3):－37。實施AL，RH，及AHRL之實驗，從此處判斷A是否具有重要性。 Moore (7) has given tables for the 10%, 5%, 2%, and 1% levels of Lord39。C(L1) O。一些被失敗的兩極管被從領(lǐng)域向後地帶來和反對沒有有缺點的好的單位比較。2. 稱此為一對，詳細(xì)地觀察記錄在二單位之間的差異。MultiVari個案研究：轉(zhuǎn)子軸某製造廠生產(chǎn)圓柱的轉(zhuǎn)子軸，””，”的(標(biāo)準(zhǔn)差)散佈，CPK＝。譬如在IC的封膠製程，乙付模具上通常有數(shù)十處相同的穴位，但產(chǎn)出的各個膠體之間也有所差異。SHAININ DOE 七工具介紹l MultiVari Chart(多層圖)l B vs .C (B與C比較)l Paired Comparisons(成對比較)l Components Search(組件尋找)l Variables Search(變數(shù)尋找)l Full Factorials(全因子效果)l Realistic Tolerance Parallelogram (scatter plots)(散佈圖定公差)目的:降低變異MUTIVARI CHART多層圖:變異之掌握時間面變動(Temporal Variation)在不同的時段、生產(chǎn)班次、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)週別等等，由於時間不同製程會發(fā)生的品質(zhì)變異，是一種非隨機(jī)性的要因，只要能掌握到它們的存在，伴生的品質(zhì)變異就可望全數(shù)消除。l 不同的作業(yè)手、生產(chǎn)機(jī)臺、或生產(chǎn)工廠投入相同的生產(chǎn)要素，但產(chǎn)品之間也有品質(zhì)差異。領(lǐng)班準(zhǔn)備廢棄此老式的生產(chǎn)轉(zhuǎn)子軸的六角車床設(shè)備(TURRET LATHE)，買一個新的價格為$70，000，” 的車床，即 Cpk＝，然而，顧問說服工廠經(jīng)理先行MultiVari 研究，即使在買進(jìn)新車床前，它的回收只是九個月圖表６２顯示MultiVari圖的結(jié)果．l 空間面變動(Position Variation)軸四個位置的（軸內(nèi)）變動，顯示如方格內(nèi)，每個軸的左邊到右邊，上下為軸的最大的直徑和最小的直徑l 重覆面變動(Cyclic Variation)循環(huán)性的變動，一方格到這下一個方格l 時間面變動(Temporal Variation)從周期到這下一個，以小時顯示．l 結(jié)論:圖中顯示，最大的變化似乎是時間到時間，變化發(fā)生於10上午和11上午，這提供這領(lǐng)班一個強(qiáng)的線索，上午10什麼呢？休息時間！。差異可能來自外觀的﹐尺寸﹐電性﹐機(jī)械性質(zhì),化學(xué)性質(zhì)等，觀察技術(shù)包括眼睛，X光,掃描電子顯微鏡，破壞測試等。被的成對比較結(jié)果,當(dāng)在掃描的電子之下檢查的時候仔細(xì)檢查,是依下列各項:雙號碼觀察不同號碼分對觀察差異1良品壞品良品沒有缺點壞品Chipped die,oxide defects,copper migration2良品壞品良品沒有缺點壞品Alloying irregularities,oxide defects3良品壞品良品沒有缺點壞品Oxide defects,contamination4良品壞品良品沒有缺點壞品Oxide defects,chipped die結(jié)論:1. Four repeats in oxide defects, probable Red X family 2. Two repeats in chipped die, probable Pink X familySolution: Working with the semiconductor supplier (who, up to this analysis, had resisted responsibility), the following corrective actions were instituted: 1. For oxide defects: * Thicker photo resist * Mask inspection * Increased separation between mask and die 2. For chipped die: * Reduced oxide thickness in scribe grid B VS. CB表示Better，C表示Current，就是比較好條件與現(xiàn)有條件是否有差異。CResults after lst disassembly/ reassembly(H2):－35。s test to cover all cases in which the sample sizes n. and n1，n2 are both 20 or less. l The range method can also be used when the sample size exceeds 20. With two samples each of size 24, for example, each sample may be divided at random into two groups of size 12. The range is found for each group, and the average of the four ranges is taken. Lord (3) gives the necessary tables. This device keeps the efficiency of the range test high for samples greater than 20, though the calculation takes a little longer. l To summarize, the range test is convenient for normal samples if a 5% to 10% loss in information can be tolerated. It is often used when many routine tests of significance or calculations of confidence limits have to be made. SHAININ使用Tukey Quick Test之步驟1 找出聯(lián)合的那些二組樣本裡的最大和最小值，稱為聯(lián)合最大，及聯(lián)合最小2 如果聯(lián)合最大值和聯(lián)合最小值兩者在相同組的樣本發(fā)生,我們沒有足夠證據(jù)證實二組樣本是不同的。判斷法：如果A因子有重要影響，則應(yīng)該有AL在RH群中，會有顯著的差別出現(xiàn)，同時AH在RL群中會有顯著的差別出現(xiàn)，也因此我們有如下之判斷方法。C(L3)－7。Shanin case品質(zhì)問題:銲鍚作業(yè)(產(chǎn)品)EXO5500數(shù)位I/O印刷電路機(jī)板，每組五板，每板1000銲點(製程)波銲作業(yè)(Wave Soldering Process)(defect)defect rate平均2970ppm(損失)每月25萬元，(含檢驗、廢棄、修補(bǔ)、再測、製造損壞、用戶送修等各項成本)．(Defect mode)solder short 80%，unsoldered connections 14%，pinholes、insufficient solder…等等6%(期間)持續(xù)14個月(辦法)傳統(tǒng)式(下線苦幹、擦拭保養(yǎng)、腦力激盪、魚骨圖)現(xiàn)況分析MULTIVARI CHART Experiments 1在9AM、11 AM及2PM各進(jìn)行三組(每組五板)機(jī)板的實驗，以探索下述三大類要因:1板組、2時段3機(jī)板(查檢表設(shè)計 5元查檢表五元表AM911AM2PM123123123位置板間空銲橋銲其他空銲橋銲其他空銲橋銲其他空銲橋銲其他空銲橋銲其他空銲橋銲其他空銲橋銲其他空銲橋銲其他空銲橋銲其他中右ABCDE中左ABCDE右邊ABCDE左邊AB