覆銅板的發(fā)展趨勢及環(huán)氧樹脂性能的新需求-免費閱讀
【正文】 作為環(huán)氧樹脂生產(chǎn)廠家在協(xié)助下游的CCL生產(chǎn)廠推動這種樹脂組成物的開發(fā)工作中，應(yīng)開發(fā)出與某些CCL生產(chǎn)廠所開發(fā)的CCL產(chǎn)品，一一對應(yīng)的特殊性能要求的環(huán)氧樹脂。 環(huán)氧樹脂業(yè)在適應(yīng)高性能覆銅板技術(shù)發(fā)展上應(yīng)該注意的問題HDI多層板的高速發(fā)展，驅(qū)動著高性能覆銅板向著產(chǎn)品形式多樣化、多品種化、廠家產(chǎn)品的特色化、性能均衡化、產(chǎn)品開發(fā)快速化的方向進展。它對于開發(fā)新產(chǎn)品、開發(fā)新市場起到很決定的作用。它們是主要實現(xiàn)均衡性的三個不缺少的“支撐點”。（4）追求CCL性能的均衡化縱觀HDI多層板的發(fā)展歷史，總是把那些在CCL性能均衡化方面表現(xiàn)不佳者淘汰出局（或者逐漸淡出市場）。高性能CCL產(chǎn)品的廠家特色化的發(fā)展，給世界高性能CCL的技術(shù)與市場帶來以下幾方面的變化：世界高性能CCL市場的“勢力范圍”劃分得更加清晰明確。（2）一類CCL產(chǎn)品的多品種化HDI多層板的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，使不同的整機電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ玫幕宀牧闲阅芤?，有著不同的?cè)重面。只是它以后改造成“順”其HDI多層板的微孔加工時，它才在HDI多層板用基板材料“圈中”得到應(yīng)用和發(fā)展。它對高性能覆銅板技術(shù)發(fā)展的影響，主要表現(xiàn)在以下幾方面：（1）基板材料產(chǎn)品形式的多樣化十幾年前，最早問世的HDI多層板就是以打破了多層板用基板材料傳統(tǒng)產(chǎn)品形式為鮮明特點的。這種新型PCB技術(shù)之所以能夠很快地“立住腳、普及快”，其中一個重要原因就是它具有很好的生產(chǎn)性。HDI多層板工藝法至今仍有十幾種工藝法在并存。搞清這點，也為我們下一步研究它在技術(shù)發(fā)展中對其基板材料性能有哪些需求，找到了分析、判斷的依據(jù)與切入點。它引領(lǐng)著當今CCL技術(shù)發(fā)展的趨向，作為當今CCL技術(shù)創(chuàng)新的主要“源動力”，推動著CCL技術(shù)的快速發(fā)展。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實用性強、與材料技術(shù)進步關(guān)系密切等特點。盡管有的“老”HDI多層板工藝法在目前已不是主流工藝路線，但也不會在今后幾年內(nèi)就會消失，在未來一定時期仍能保留它的市場空間。在“特性要求—生產(chǎn)性— 成本性” 方面，三者達到了很好的統(tǒng)一。從此，HDI多層板用基板材料，就不再是傳統(tǒng)的“樹脂+玻纖布”產(chǎn)品形式的“一統(tǒng)天下”。也正因為有“順微孔者昌，逆微孔者亡”的“門檻”，覆銅板及其原材料（包括銅箔、玻纖布、本體樹脂）在
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