我國手機組裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況-免費閱讀
【正文】 20xx/11 我國手機組裝生產(chǎn)基地分布 桃園 臺北 蘇州 崑山 天津 上海 布達佩斯 廣州 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 3C整合領(lǐng)域的世紀對決 PDA vs. Smart Phone PDA跨入通訊領(lǐng)域 Smart Phone整合多媒體 3C整合的產(chǎn)業(yè)軌跡 VS. 資訊 Computing 通信 Communication + ?無線 :RF技術(shù) ?無線 :RF技術(shù) ?傳輸品質(zhì) :DSP技術(shù) ,VoIP技術(shù) ?成本 :軟體 ,通訊協(xié)定 ?功能 :資料處理 ?輕巧方便 :外型設(shè)計 ,機構(gòu) ,省電 ?新服務(wù) :策略聯(lián)盟 ,需求開發(fā) 消費性電子 Consumer or 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 豐收的年代卻只有少數(shù)人能收割 資訊 Computing 通信 Communication Intel,Microsoft Compaq,IBM,Dell,HP…. Hitachi,Sony, Toshiba….. TI Nokia,Motorola,Errison… . 松下 ,Actel,西門子 ,三星 ,NEC, Sony,京瓷 ,三菱 ,飛利浦 … .. Sony,Hitachi,Toshiba,HP… . 三星 ,LG… .. Who is the king? 消費性電子 Consumer 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/11 手機代工廠商不同接單策略的營運績效 研發(fā) 團隊 組成 測試 機臺 採購 生產(chǎn) 良率 提升 零件 採購 研發(fā) 團隊 規(guī)模 爭取 大廠 訂單 承接 小廠 訂單 A獲利狀況 出 貨 量 時間 OEM ODM 接單策略 返 修 率 資金 募集 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/11 手機組裝產(chǎn)業(yè)將快速成熟 ? ? 技術(shù)人才 – 通訊產(chǎn)業(yè)過去為封閉市場 , 相關(guān)人才缺乏 ,且研發(fā)團隊龐大 – RF,DSP,軟體 ,測試 ? 產(chǎn)品特性 – 產(chǎn)品特性 :可攜性 ,近人體 ,消費性產(chǎn)品 – 產(chǎn)品需求 :輕小 ,堅固 ,待機時間長 ,安規(guī) ,炫麗 ,服務(wù)品質(zhì)高 – 研發(fā)水準 :小型化 ,質(zhì)量輕 ,耐衝撞 ,低耗電 ,低輻射 ,設(shè)計新潮 ,良率高 – 零組件供應(yīng) :配合設(shè)計 ,不易生產(chǎn) ,供應(yīng)量少 ? 資金需求 – 研發(fā)團隊的建構(gòu) – 生產(chǎn)時的測試設(shè)備 – 高價零組件的利息負擔與跌價損失 – 學(xué)習(xí)成本 我國手機組裝廠商發(fā)展策略分析 手機組裝廠商發(fā)展策略 ? 資源投入 – 研發(fā)資源 ? 硬體解決方案 :RF IC/DSP….. ? 軟體投入 :MMI/L1~L3 ? 服務(wù)帄臺 – 生產(chǎn)資源 ? 經(jīng)營績效 – 手機組裝目標市場 ? 高階 ,中階 ,低階 ? OEM/ODM/自有品牌 ? 國際大廠
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