我國手機組裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況(完整版)
【正文】 日韓廠商動向 :3C整合的能力 給投資人的建議 ? 過度的期待與過早的失望將錯失投資良機 – 通訊產(chǎn)業(yè)進入障礙高 ,我國廠商多處於學(xué)習(xí)階段 ? 產(chǎn)業(yè)環(huán)境已今非昔比 ,拿昨天的尺來衡量明日的機會將做出錯誤的判斷 – 產(chǎn)業(yè)型態(tài)已從專業(yè)分工跨到垂直整合 – 產(chǎn)業(yè)競爭將呈現(xiàn)多頭並進的局面 – 市場機會將由贏者通吃 ? 未來成功的投資家需要更多的努力與耐心 – 企業(yè)長期競爭力的重要性將逐漸超越短期業(yè)績的起伏 – 單純地以獲利率來評估手機組裝產(chǎn)業(yè)的做法已不合時宜 。20xx/12 1999~20xx年我國手機組裝產(chǎn)業(yè)出貨概況 05001000150020xx2500300035001999 20xx/1Q 20xx/2Q 20xx/3Q 20xx/4Q 20xx 20xx關(guān)鍵 大廠庫存 零組件品質(zhì) 關(guān)鍵 生產(chǎn)良率 大廠訂單 零組件 關(guān)鍵 全球需求 低價趨勢 新秀 NB廠商 160 135 281 287 360 1063 3100 零組件缺貨 出貨量 年 單位 :萬支 564% 192% 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。我國手機組裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 資深經(jīng)理 高鴻翔 全球產(chǎn)業(yè)研究中心 20xx年 12月 15日 報告大綱 ? 全球手機市場發(fā)展概況 ? 全球手機大廠發(fā)展概況 ? 我國手機組裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 ? 我國手機組裝廠商發(fā)展策略分析 ? 結(jié)論與建議 全球手機市場發(fā)展概況 全球手機與電腦市場規(guī)模比較 104 0246810121997年 1998年 1999年 20xx年 20xx年 20xx年 20xx年 % % % 20% % % 單位；億支 ,臺 % % % % % % 資料來源 :IDC,Dataquest,全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 美國 年度 排名 用戶數(shù) 20xx 20xx 1 2 中國大陸 年度 排名 用戶數(shù) 20xx 20xx 3 1 日本 年度 排名 用戶數(shù) 20xx 20xx 2 3 義大利 年度 排名 用戶數(shù) 20xx 20xx 4 4 德國 年度 排名 用戶數(shù) 20xx 20xx 5 5 我國手機組裝產(chǎn)業(yè)概況 我國手機產(chǎn)業(yè)架構(gòu) DSP MCU PM IC Flash 旺宏 華邦 SRAM 連邦 臺晶 矽成 華邦 鈺創(chuàng) 宇慶 吉聯(lián) 電感 璟德 (奇力新 ) (美磊 ) (臺慶 ) (臺達 ) (華新 ) (信昌 ) 電容 達方 天揚 華新 國巨 匯僑 禾申堂 (佳邦 ) 電阻 國巨 旺詮 大毅 華科 乾坤 IF SAW
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