【正文】 e Logic 臺積電、聯(lián)電 手機組裝 明碁、大霸、致福、廣達、華冠、華寶、英華達、鼎訊、千煒、臺達 華碩、旭麗、鴻海、金寶、所羅門、大眾、興門、東訊、啟碁 OSC 嘉碩 電池 封裝 臺達湯淺 正威 天宇 鋰新 興能 所羅門 臺灣 Motorola 先創(chuàng) (楠梓 ) (能元 ) (美隆 ) 統(tǒng)振 震動器 (美隆 ) 組裝 電池 (能元 ) 射頻 模組 國碁 臺達 璟德 正文 希華 (佳邦 ) 連接器 宣得 正威 鴻海 金利 鴻松 連展 龍傑 實盈 慶良 排線 今皓 LCD驅(qū)動 IC 華邦、所羅門 聯(lián)詠、茂達 PA IC 設計 漢威 和茂 連邦 RF IC 設計 律勤 和茂 通訊 IC封裝 國基、菱生、華泰、環(huán)隆 同欣、麥瑟、華治 通訊 IC測試 宇通全球、宏測、宏宇、京元 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 1999~20xx年我國手機組裝產(chǎn)業(yè)出貨概況 05001000150020xx2500300035001999 20xx/1Q 20xx/2Q 20xx/3Q 20xx/4Q 20xx 20xx關鍵 大廠庫存 零組件品質(zhì) 關鍵 生產(chǎn)良率 大廠訂單 零組件 關鍵 全球需求 低價趨勢 新秀 NB廠商 160 135 281 287 360 1063 3100 零組件缺貨 出貨量 年 單位 :萬支 564% 192% 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 20xx年 3Q 註 :???表公司毛利率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 龐大的手機代工商機將花落誰家 ? 緣由 – 手機低價趨勢 – 3G的挑戰(zhàn) ? 三家分晉 – 韓國廠商 – CEM廠商 – 臺灣廠商 (5/11) – 大陸廠商 ? 歐 美 日 中 臺 歐 美 日 中 韓 CEM 成本低 研發(fā)能力 競爭關係 Nokia Motorola Ericsson Alcatel 松下 NEC 京瓷 三菱 飛利浦 西門子 三星 產(chǎn)業(yè)體系 從地理位置看臺灣手機廠商的商機 Nokia Motorola Ericsson 三星 Alcatel 松下 NEC 京瓷 三菱 飛利浦 西門子 Sagem 資料來源 :The Strategis Group,全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 20xx年我國手機組裝產(chǎn)業(yè)概況 三大廠商 二線廠商 系統(tǒng)業(yè)者 接單利潤 接單利潤 研發(fā)能力 明碁 大霸 致福 華冠 華寶 廣達 英華達 進入時間 PC周邊 DECT 筆記型電腦 固網(wǎng)設備 PC零組件 PC下游系統(tǒng) 東訊