【正文】 e Logic 臺(tái)積電、聯(lián)電 手機(jī)組裝 明碁、大霸、致福、廣達(dá)、華冠、華寶、英華達(dá)、鼎訊、千煒、臺(tái)達(dá) 華碩、旭麗、鴻海、金寶、所羅門、大眾、興門、東訊、啟碁 OSC 嘉碩 電池 封裝 臺(tái)達(dá)湯淺 正威 天宇 鋰新 興能 所羅門 臺(tái)灣 Motorola 先創(chuàng) (楠梓 ) (能元 ) (美隆 ) 統(tǒng)振 震動(dòng)器 (美隆 ) 組裝 電池 (能元 ) 射頻 模組 國碁 臺(tái)達(dá) 璟德 正文 希華 (佳邦 ) 連接器 宣得 正威 鴻海 金利 鴻松 連展 龍傑 實(shí)盈 慶良 排線 今皓 LCD驅(qū)動(dòng) IC 華邦、所羅門 聯(lián)詠、茂達(dá) PA IC 設(shè)計(jì) 漢威 和茂 連邦 RF IC 設(shè)計(jì) 律勤 和茂 通訊 IC封裝 國基、菱生、華泰、環(huán)隆 同欣、麥瑟、華治 通訊 IC測試 宇通全球、宏測、宏宇、京元 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 1999~20xx年我國手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)出貨概況 05001000150020xx2500300035001999 20xx/1Q 20xx/2Q 20xx/3Q 20xx/4Q 20xx 20xx關(guān)鍵 大廠庫存 零組件品質(zhì) 關(guān)鍵 生產(chǎn)良率 大廠訂單 零組件 關(guān)鍵 全球需求 低價(jià)趨勢 新秀 NB廠商 160 135 281 287 360 1063 3100 零組件缺貨 出貨量 年 單位 :萬支 564% 192% 資料來源 :全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 20xx年 3Q 註 :???表公司毛利率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 龐大的手機(jī)代工商機(jī)將花落誰家 ? 緣由 – 手機(jī)低價(jià)趨勢 – 3G的挑戰(zhàn) ? 三家分晉 – 韓國廠商 – CEM廠商 – 臺(tái)灣廠商 (5/11) – 大陸廠商 ? 歐 美 日 中 臺(tái) 歐 美 日 中 韓 CEM 成本低 研發(fā)能力 競爭關(guān)係 Nokia Motorola Ericsson Alcatel 松下 NEC 京瓷 三菱 飛利浦 西門子 三星 產(chǎn)業(yè)體系 從地理位置看臺(tái)灣手機(jī)廠商的商機(jī) Nokia Motorola Ericsson 三星 Alcatel 松下 NEC 京瓷 三菱 飛利浦 西門子 Sagem 資料來源 :The Strategis Group,全球產(chǎn)業(yè)研究中心 。20xx/12 20xx年我國手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)概況 三大廠商 二線廠商 系統(tǒng)業(yè)者 接單利潤 接單利潤 研發(fā)能力 明碁 大霸 致福 華冠 華寶 廣達(dá) 英華達(dá) 進(jìn)入時(shí)間 PC周邊 DECT 筆記型電腦 固網(wǎng)設(shè)備 PC零組件 PC下游系統(tǒng) 東訊