【正文】 類）通常要求為 95％。 故障管理規(guī)格 1 故障檢測率 故障檢測率，是在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，用規(guī)定的方法正確檢測到的故障數(shù)與故障總數(shù)之比。其中， ?i 為第 i種單板的失效率 FIT， t為 1年的小時(shí)數(shù)，為 8760h。 整機(jī)基本可靠性指標(biāo)要求主要為產(chǎn)品平均年返修率，基本可靠性指標(biāo)要求通過產(chǎn)品典型配置下全串聯(lián)可靠性模型得到。可靠性指標(biāo)的規(guī)格包括整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)和基本可靠性指標(biāo)定量要求。 外包、外購 的所有硬件模塊的 規(guī)格 全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的 所有硬件 最小 CI（模塊） （如 XX板卡、單板等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)、 功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。 （ 2） 器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)描述 根據(jù)產(chǎn)品可靠性總體要求，描述各類器件應(yīng)用規(guī)則。 同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的 最小 CI規(guī)格，參見 。 詳細(xì)接口定義 描述各 最小 CI間 關(guān)鍵接口 的接口標(biāo)準(zhǔn)、信號定義等 ， 可加 不同接口屬性的 子章節(jié) 。 如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn) 。 根據(jù)硬件結(jié)構(gòu)圖，描述可測性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測試輸入輸出通道、子系統(tǒng) /模塊級 /板內(nèi)單元級測試總線、各功能 模塊的能控性設(shè)計(jì)、各功能模塊的能觀性設(shè)計(jì)、測試工具接口，隔離性設(shè)計(jì)、 BIST設(shè)計(jì)等。 子系統(tǒng)運(yùn)行概念 描述如何通過 最小 CI間的動(dòng)態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求中的功能和性能 ，可以按功能劃分成小節(jié)描述 。 軟件模塊 的開發(fā)狀態(tài) /類型 給出每個(gè) 最小 CI的開發(fā)狀態(tài) /類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的 最小 CI、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或 最小 CI進(jìn)行重工程、開發(fā)用于重用的 最小 CI等。 軟件模塊的分配需求 描述各個(gè) 最小 CI的目的，分配給 最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì) ，例如可測試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系 對應(yīng)。 注明軟件模塊的增加、或刪除 ， 注明接口標(biāo)準(zhǔn)、接口功能、接口變量定義和接口參數(shù)的變化部分； 軟件模塊 間接口 接口標(biāo)識和圖例 通過圖例說明 最小 CI間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識號。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。此部分將來需要作為外包、外購子系統(tǒng)驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn) 。 對可測試性設(shè)計(jì)，描述子系統(tǒng)應(yīng)具有的主要可測試性規(guī)格和設(shè)計(jì)描述。 如果是升級類產(chǎn)品，注明接口的變化。 如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。可以使用多種方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時(shí)序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、 時(shí)序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動(dòng)態(tài)定位、對象動(dòng)態(tài)創(chuàng)建 /刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。要按照子系統(tǒng)組成系統(tǒng)，硬件模塊、軟件模塊組成子系統(tǒng)的方式組織描述。 硬件開發(fā)平臺 介紹硬件開發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、可編程性設(shè)計(jì)工具如 FPGA\DSP等； SI、 EMC仿真分析平臺 。 硬件配置 （注：與 。 軟件包描述 描述發(fā)布時(shí)，軟件包所包含的所有軟件的內(nèi)容 。 4 軟件總體 概述 軟件 基本 設(shè)計(jì)思想 說明軟件采取的基本設(shè)計(jì)思路 ,概要描述為什么采取本方案。 . 系統(tǒng)升級與擴(kuò)容 新系統(tǒng)的功能丟失 描述新開發(fā)系統(tǒng)相對于現(xiàn)有網(wǎng)上設(shè)備中先前開發(fā)的產(chǎn)品哪些功能不再提供 。 功能實(shí)現(xiàn)原理 (注：這兒僅概述 功能實(shí)現(xiàn)原理 ，詳細(xì) 描述 在 ) 描述系統(tǒng)是如何運(yùn)作以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)需求的。 另一種是物理性的，說明系統(tǒng)由具體的哪些軟件模塊和硬件模塊來實(shí)現(xiàn)。 描述本產(chǎn)品中所有需遵循的通信協(xié)議 ,如 RIP 包括自定義的主要協(xié)議 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu) (注：這兒僅概述系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)，詳細(xì)描述在 ) 用系統(tǒng)方框圖描述。 整機(jī)性能指標(biāo) 定義整個(gè)設(shè)備在提供業(yè)務(wù)時(shí)對外表現(xiàn)的性能指標(biāo)；所有性能指標(biāo)需注明出處，如是參照國際標(biāo)準(zhǔn)、 國標(biāo)、競爭對手、理論計(jì)算等。 系統(tǒng)功能、性能 功能 特性 此部分概要說明系統(tǒng)對外提供的功能 特性及相應(yīng)的性能指標(biāo)。 2 概述 產(chǎn)品 性質(zhì)、 產(chǎn)品 開發(fā)的歷史、標(biāo)識項(xiàng)目利益相關(guān)人、當(dāng)前和計(jì)劃的使用地點(diǎn)。 說明產(chǎn)品歸屬：屬于哪個(gè)系列的，歸屬哪個(gè)產(chǎn)品線，是否是新的產(chǎn)品系列，是否需要申請新的商標(biāo)。 3 系統(tǒng) 總體 設(shè)計(jì) 方案供應(yīng)商信息 方案供應(yīng)商的信息；本方案所屬的系列；本方案在系列中的位置；和相同供應(yīng)商系列方案的縱向比較；不同方案供應(yīng)商類似方案的橫向比較。 說明系統(tǒng)對外接口（包含管理接口）類型、數(shù)量、遵循的規(guī)范及協(xié)議、實(shí)現(xiàn)的功能。該部分不作為產(chǎn)品規(guī)格的硬性要求，只是作為測試或鑒定時(shí)的參考。 如果是升級類產(chǎn)品， 在原有功能方框框圖上增加、刪除、修改。說明整體系統(tǒng)可測性方面的層次結(jié)構(gòu)，之間的邏輯關(guān)系，主要的功能接口定義，子系統(tǒng)、模塊、單板應(yīng)具有的主要可測性規(guī)格與設(shè)計(jì)描述。 功能、業(yè)務(wù) 1實(shí)現(xiàn)原理 描述主要功能 1的實(shí)現(xiàn)原理 功能、業(yè)務(wù) N實(shí)現(xiàn)原理 描述主要功能 N的實(shí)現(xiàn)原理 系統(tǒng)配置 給出系統(tǒng)的配置描述表格。 例如，資料提供， 描述需提供給用戶的資料清單和所用語言，包括：技術(shù)手冊 \維護(hù)手冊 \安裝手冊\操作手冊等。必選） 描述軟件配置，包括 OMC/主控軟件 /單板軟件等配置情況，要說明編號及簡要功能 。 5 硬件總體 概述 硬件 基本 設(shè)計(jì)思想 說明硬件采取的基本設(shè)計(jì)思路 ,概要描述為什么采取本方案。 硬件 /固件的設(shè)計(jì) /構(gòu)造選擇 如果有，描述硬件 /固件的 設(shè)計(jì) /構(gòu)造選擇，例如 尺寸、顏色、形狀、材料、市場要求。 ) 標(biāo)識組成系統(tǒng)的 系統(tǒng)構(gòu)件（子系統(tǒng)、模塊、單元） ，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系 （例如“組成”） ，一般采用系統(tǒng)方框圖的形式。 ) 描述如何通過子系統(tǒng)間的動(dòng)態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn) 產(chǎn)品 需求 規(guī)格 中的系統(tǒng)功能和性能 ，可按功能分成小節(jié)描述 。 對于可測 試 性設(shè)計(jì)的功能，如果 是 單獨(dú)的 系統(tǒng)功能， 則在下面用單獨(dú)的小節(jié)進(jìn)行 運(yùn)行概念 描述，如果只是某些 系統(tǒng) 功能中的一部分功能，則在相應(yīng)的 系統(tǒng) 功能 運(yùn)行概念 中進(jìn)行說明。 子系統(tǒng) 間 接口 接口標(biāo)識和圖例 通過圖例說明子系統(tǒng)間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識號。 同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的子系統(tǒng) 分配需求 ，參見 。 外包、外購子系統(tǒng)規(guī)格 全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的各子系統(tǒng)（如 HFC的變頻器等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)造型、功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。可以使用多種方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時(shí)序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、時(shí)序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動(dòng)態(tài)定位、對象動(dòng)態(tài)創(chuàng)建 /刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。 如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。 對非關(guān)鍵接口可以不給出詳細(xì)定義。 概要介紹 最小 CI的設(shè)計(jì)方案。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式 8 子系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 規(guī)格（硬件類） 子系統(tǒng) 架 構(gòu) 標(biāo)識組成子系統(tǒng)的 系統(tǒng)構(gòu)件 ，描述之間的“靜 態(tài)”關(guān)系，一般采用方框圖的形式。 同時(shí)要描述如何實(shí)現(xiàn)生成子系統(tǒng)架構(gòu)時(shí)產(chǎn)生的衍生需求，衍生需求導(dǎo)致 最小 CI分配需求的更改 體現(xiàn)到 。哪些可測性功能模塊位于哪些物理部件中，如整機(jī)系統(tǒng)測試控制臺的命令解釋器的位置等等。如果 是升級類產(chǎn)品，注明接口的變化。 硬件的模塊分配需求 描述各個(gè) 最小 CI的目的，分配給 最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì) ，例如可測試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系 對應(yīng)。 如果有，要特別描述以下內(nèi)容： （ 1） 關(guān)鍵器件規(guī)格 從器件質(zhì)量等級 /可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、可加工、外形尺寸及接口、可維護(hù)、可測試性方面描述關(guān)鍵器件的工程設(shè)計(jì)要求，提出影響器件質(zhì)量 /可靠性的制造過程關(guān)鍵指標(biāo)。 單板硬件的基本要求包括： 電源與地的布置和安排、調(diào)節(jié)元件、調(diào)試接口、指示電路、主要時(shí)鐘、控制引腳、信號點(diǎn)設(shè)計(jì)、提供測試接口 單板 PCB包括： PCB布局及布線設(shè)計(jì)要求、 PCB測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 （ 6）單元電路設(shè)計(jì)要求 內(nèi)部模塊接口和外部線路接口 處理器及外圍電路包括： 處理器及接口擴(kuò)展控制芯片、 SDRAM 、 FLASH、 RTC、 NVRAM 可編程器件包括：外部電路可測性設(shè)計(jì)、邏輯加載可測性設(shè)計(jì)、內(nèi)部邏輯可測性設(shè)計(jì) JTAG應(yīng)用 模擬電路與射頻電路 硬件的模 塊 的開發(fā)狀態(tài) /類型 給出每個(gè) 最小 CI的開發(fā)狀態(tài) /類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的 最小 CI、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或 最小 CI進(jìn)行重工程、開發(fā)用于重用的 最小 CI等。 可靠性指標(biāo)規(guī)格 給出 產(chǎn)品可靠性指標(biāo)的規(guī)格。有 A＝ MTBF/（ MTBF＋ MTTR）。且有 Fi＝ 1－ e??i t 。目標(biāo)值通常定為 95％。 2 故障隔離率 故障隔離率， 是在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，用固定的方法將檢測到的故障正確隔離到不大于規(guī)定的可更換單 元數(shù)的數(shù)量與同一時(shí)間內(nèi)檢測到的故障數(shù)之比。當(dāng)服務(wù)出現(xiàn)可接受的、短暫的中斷后，能夠得以維持或恢復(fù)，則認(rèn)為倒換成功。主要考察冗余單元倒換不中斷正常業(yè)務(wù)的能力。 環(huán)境規(guī)格 產(chǎn)品環(huán)境總體性能指標(biāo) 說明產(chǎn)品的總體環(huán)境性能指標(biāo)，不包括指標(biāo)分解。 產(chǎn)品環(huán)境總體指標(biāo)包含溫度、濕度、太陽輻射、防水、機(jī)械條件、化學(xué)活性物質(zhì)、機(jī)械活性物質(zhì)、噪音、環(huán)保等方面的內(nèi)容。 3）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為結(jié)構(gòu)工程師設(shè)計(jì) 機(jī)柜、插框、機(jī)架、散熱和加熱裝置提出建議。 安規(guī)規(guī)格 導(dǎo)線的截面積應(yīng)與這些電纜預(yù)定要承受的電流相適應(yīng)，以免因?qū)Ь€溫度過高發(fā)生危險(xiǎn)。 機(jī)箱內(nèi)的強(qiáng)電部分應(yīng)該有國際上通用的危險(xiǎn)警告標(biāo)記，以提醒設(shè)備維護(hù)人員。 防雷設(shè)計(jì)方案 給出電源口、信號口、天饋口等的防雷指標(biāo)和初步的實(shí)現(xiàn)方案以及實(shí)現(xiàn)過程。如：系統(tǒng)負(fù)載決定的電源線截面積規(guī)格、電纜插頭與插座的連接方式、需頻繁插拔的電纜插頭選擇等； EMC：根據(jù)整機(jī)屏蔽等級要求，確定電纜屏蔽的實(shí)現(xiàn)方法； 三防：根據(jù)產(chǎn)品工作條件，明確電纜防鹽霧、防潮、防霉菌方面的措施； 安規(guī)：根據(jù)產(chǎn)品市場需求，明確電纜連接器與線材要通過的安規(guī) 認(rèn)證； 防護(hù)：出于安全考慮，對部分易受損傷或易造成人員傷害的電纜采取保護(hù)措施，如：饋管防損傷保護(hù)、交流電源線安全防護(hù)等； 國際化：針對國際市場，在電纜物料選型、標(biāo)識設(shè)計(jì)方面的考慮； 耐環(huán)境：針對產(chǎn)品特殊的工作條件，確定電纜特殊的規(guī)格要求，如：阻燃、耐火、防水、耐高低溫、防鼠、防紫外線等； 走線： 電纜走線路徑及走線空間設(shè)計(jì)，明確特殊電纜的彎曲半徑； 物料選型：關(guān)鍵電纜連接器、線材的型號、供應(yīng)商，選型的成本、供貨風(fēng)險(xiǎn)考慮等； 其他：如有必要，也要說明電纜加工、包裝、儲存、運(yùn)輸?shù)确矫娴囊?guī)格 . 系統(tǒng)電纜連接圖 給 出系統(tǒng)模塊間、模塊內(nèi)電纜連接的示意圖，說明電纜的種類，如：外部電源線、中繼電纜、用戶電纜、信號線等，從電纜設(shè)計(jì)角度確定各模塊的最佳布放位置。 系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)方案 對系統(tǒng)進(jìn)行分析，考慮總線類型、接口器件、電纜、接插件選型和信號定義以及終端匹配方案，確定系統(tǒng)框間、板間互連設(shè)計(jì)方案 。 產(chǎn)品單板及系統(tǒng)配置功耗 （由 EE、熱設(shè)計(jì)人員完成） 指明預(yù)知的單板功耗或熱流密度、典型或最大系統(tǒng)配置的功耗或熱流密度。然后確定是否要求采用其他防護(hù)手段，如對濕熱和亞濕熱氣候帶一般要采取覆形涂覆，而一些極端惡劣的環(huán)境要采取灌封處理等。 生產(chǎn)日期和安全使用期或者失效日期，此類標(biāo)識適用于限期使用的產(chǎn)品。 結(jié)構(gòu)詳細(xì)描述 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)配置 定義系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要模塊配置，典型應(yīng)用集成，并柜方式，用簡圖示意 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及外形尺寸 定義結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)所遵循的的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范、以及外觀最大尺寸 工程安裝設(shè)計(jì)描述 1 安裝環(huán)境與安裝手段 說明對現(xiàn)場安裝環(huán)境的要求，是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；說明對操作空間的特殊要求及安裝手段 2 安裝方式 說明整機(jī)的各種可能的安裝方式及實(shí)現(xiàn)這些安裝方式的結(jié)構(gòu)方案。 3 安裝的配套 說明安裝配套件的要求，如走線槽、走線架、防震架、各種外設(shè)的擺放支架等， 要能夠保證安裝順利進(jìn)行；是否影響后期的維護(hù)操作（如 BAM中硬盤、風(fēng)扇的更換，機(jī)柜中的風(fēng)扇等 。 1 產(chǎn)品組成模塊的散熱要求 給出供應(yīng)商明確給定的外購模塊或子系統(tǒng)對散熱流量 /流速及散熱環(huán)境的要求，如果需要系統(tǒng)提供這一散熱要求，則該項(xiàng)為鑒定測試驗(yàn)證項(xiàng)。（ 2）散熱系統(tǒng)維護(hù)安全性要求：給出在散熱系統(tǒng)維護(hù)，散熱系統(tǒng)整體或部分失效時(shí)，在允許的維護(hù)時(shí)間保證設(shè)備安全運(yùn)行的措施。 1 各型結(jié)構(gòu)件的材料應(yīng)用說明 分別說明各型結(jié)構(gòu)件所要求使用的材料種類； 對非金屬應(yīng)注意選用防霉型材料，不了解材料防霉性能時(shí)應(yīng)要求提供防霉試驗(yàn)報(bào)告 . 2 各型、各種材料的表面防護(hù)措施 分別說明不同材料的Ⅰ型、或Ⅱ型結(jié)構(gòu)件應(yīng)采用的表面處理方式； 同時(shí)應(yīng)提供各種表面防護(hù)方法所應(yīng)達(dá)到的防護(hù)性能指標(biāo)（普通環(huán)境條件下的需求可直接引用相關(guān)表面處理膜層的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，特殊要求需 要進(jìn)行說明）。按 IPXX的總體設(shè)計(jì)要求，根據(jù)熱設(shè)計(jì)風(fēng)道類型在機(jī)柜或機(jī)箱的進(jìn)風(fēng)口加裝 絲織、海綿 防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)要易于更換