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60產(chǎn)品總體設(shè)計方案書(完整版)

2025-07-01 01:08上一頁面

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【正文】 準(zhǔn)及外形尺寸 ............................................................................................23 工程安裝設(shè)計描述 ......................................................................................................23 包裝運輸設(shè)計描述 ......................................................................................................23 熱設(shè)計描述 .................................................................................................................24 噪聲控制設(shè)計描述 ......................................................................................................24 三防(防霉、防潮、防鹽霧)設(shè)計描述 .......................................................................24 IP防護設(shè)計描述 ..........................................................................................................25 結(jié)構(gòu)安全設(shè)計描述 ......................................................................................................25 結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計描述 ......................................................................................................25 可維護性要求及設(shè)計描述 ............................................................................................26 整機可裝配性設(shè)計及走線工藝要求及描述 ...................................................................26 12 成本分析 ............................................................................................................................26 典型配置下的成本構(gòu)成 (分解到關(guān)鍵器件 /部件 ) ....................................................................26 產(chǎn)品成本分析 .............................................................................................................26 單板成本估算 .............................................................................................................27 其它配置下的成本分析 .......................................................................................................28 不同配置的成本曲線 ...........................................................................................................28 13 規(guī)格列表 ............................................................................................................................28 14 附錄 ...................................................................................................................................29 表目錄 1 整機性能參數(shù) ...............................................................................................................................8 2 典型配置成本分析 ......................................................................................................................26 3 單板成本分析表 ..........................................................................................................................27 4 各種配置成本分析表 ...................................................................................................................28 6 規(guī)格列表 ....................................................................................................................................28 產(chǎn)品 總體 設(shè)計方案書 關(guān)鍵詞: 摘 要: 縮略語清單: 縮略語 英文全名 中文解釋 1 范圍 定義產(chǎn)品的名稱、商標(biāo)、型號和版本 、保密代號 ,如“ ATM交換機,版本 ”。 可以 先 引用設(shè)計需求進行概括描述。 系統(tǒng)方框圖應(yīng)能規(guī)定出系統(tǒng)的整體架 構(gòu),說明組成系統(tǒng)的各部分是如何搭配成一個完整系統(tǒng)的。包括: 各功能模塊的功能描述;之間的控制關(guān)系、接口關(guān)系、信息流向;系統(tǒng)需求中所有功能如何通過這些模塊及他們之間的互相關(guān)系來實現(xiàn)。 軟件配置 (注:與 。但這兒是詳細描述。 系統(tǒng)運行概念 (注: 功能實現(xiàn)原理在 節(jié)已有描述。如果升級沒有改變系統(tǒng)架構(gòu),則這里不需要描述,直接描述在子系統(tǒng)運行概念中。 概要介紹子系統(tǒng)的設(shè)計方案。 同時要描述如何實現(xiàn)生成子系統(tǒng)架構(gòu)時產(chǎn)生的衍生需求,衍生需求導(dǎo)致 最小 CI分配需求 的更改體現(xiàn)到 。 同時描述由于衍生需求產(chǎn)生的 最小 CI分配需求 ,參見 ??梢允褂枚喾N方法,包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、時序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行等。注明硬件模塊的增加、或刪除 , 單板功能的變化,接口標(biāo)準(zhǔn)變化等 。 對可測試性設(shè)計,描述硬件最小 CI應(yīng)具有的主要可測試性規(guī)格和設(shè)計描述。此部分將來需要作為外包、外購 硬件 最小 CI(模塊) 驗收的標(biāo)準(zhǔn) 。 有 F S ? ni?1? ?N i F i) / ni?1? N i ???表示為:故 障 檢 測 率 = ( ? λ 可 檢 測 P 可 檢 測 ) / ( ? λ 需 檢 測 P 需 檢 測 ),其中, λ需 檢 測 指單板內(nèi)需要檢測的故障模式所屬器件的失效率,單位為 FIT,通過預(yù)計得到; P需 檢 測 指單板內(nèi)需要檢測的器件故障模式的發(fā)生概率,通常用百分?jǐn)?shù)表示; λ可 檢 測 指單板內(nèi)需要檢測的器件故障模式中,可檢測的故障模式所屬器件的失效率,單位為 FIT,通過預(yù)計得到; P可 檢 測 指單板內(nèi)需要檢測的器件故障模式中,可檢測的故障模式發(fā)生的概率,通常用百分?jǐn)?shù)表示; 對于致命故障( I類)、嚴(yán)重故障( II類)故障檢測率通常要求為 100%,對于一般故障( III類)通常要求為 85%??筛鶕?jù)公司具體情況確定該規(guī)格。 2)在有氣候防護和無溫度可控 的場所使用的設(shè)備。 5)工藝設(shè)計 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為工藝工程師實現(xiàn)防霉、防潮、防鹽霧和防水等方面提出建議。 電磁兼容設(shè)計方案 給出結(jié)構(gòu)、電纜、電源、 PCB等的 EMC指標(biāo)和初步的實現(xiàn)方案以及實現(xiàn)過程。 按照所傳輸?shù)男盘柗N類來分類,并明確線纜及連接器選型 。 安全運行溫度范圍指超過此范圍器件將會出現(xiàn)永久性損壞或功能失效,穩(wěn)定運行溫度范圍指設(shè)備正常工作條件下的器件的溫度范圍。 客戶特殊需求的實現(xiàn)方式 描述客戶對產(chǎn)品的特殊需求,如 OEM等。 熱設(shè)計描述 綜合各種功能因素和環(huán)境因素,提出經(jīng) 濟、可行的系統(tǒng)散熱方式。 針對設(shè)備應(yīng)用于環(huán)境(機房、賓館、辦公室等),說明噪聲指標(biāo)選擇按 ISO7779測試聲功率級噪聲小于 XX dBA,以及國內(nèi)外相類似的設(shè)備,并從風(fēng)道設(shè)計和風(fēng) 扇選型、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制、風(fēng)扇本身噪聲等方面進行對比分析。 2 防水要求 說明防水等級達到 IP( XX),以及防滴漏、防水噴濺的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。防塵可以分為以下 2個層次。 2 系統(tǒng)散熱或加熱方式 給出系統(tǒng)應(yīng)采用的的散熱方式和保證低溫啟動的加熱方式。 說明配套安裝內(nèi)容及連接距離限制。 產(chǎn)品質(zhì)量檢驗合格證明(合格證或印章等) 企業(yè)所執(zhí)行的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)或經(jīng)備 案的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編號 生產(chǎn)許可證標(biāo)記和編號(包含入網(wǎng)證) 產(chǎn)地,指產(chǎn)品的最終制作地、加工地或者組裝地。 關(guān)鍵元器件的應(yīng)用分析 根據(jù)關(guān)鍵信號網(wǎng)絡(luò)的分析結(jié)果,提出元器件的優(yōu)選應(yīng)用方案 。 電纜設(shè)計 描述系統(tǒng)電纜連接方案,明確系統(tǒng)各種電纜的設(shè)計規(guī)格。 每一熔斷器上或其就近處應(yīng)標(biāo)上安全標(biāo)記,該標(biāo)記應(yīng)標(biāo)出熔斷器序號,熔斷特性,額定 電流值,防爆特性,額定電壓值,英文警告標(biāo)識。 1)硬件設(shè)計 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為硬件工程師的單板設(shè)計、器件選型等其他需要注意的要點提出建議。對 SDH傳輸?shù)染W(wǎng)絡(luò)級別較高的設(shè)備,主備倒換時間應(yīng)小于 50ms,對網(wǎng)絡(luò)級別稍低的設(shè)備,倒換時間可以適當(dāng)降低要求,但不應(yīng)超過 2s。對輕微故障( IV類)通常不做要求。 器件降額合格率 說明產(chǎn)品內(nèi)器件降額合格率的規(guī)格要求。 整機任務(wù)可靠性指標(biāo)要求主要有針對系統(tǒng)中斷的產(chǎn)品 A(可用度)、 MTBF(平均故障間隔時間)。 ( 3) 連接設(shè)計方案 說明本產(chǎn)品關(guān)鍵接插件類型、線纜連接部位,連接指標(biāo)要求,設(shè)計方案。對非關(guān)鍵接口可以不給出詳細定義。 在描述運行概念中描述硬件配置,例如單板配置圖。 外包、外購 的所有軟件模塊的 規(guī)格 全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的 所有 軟件最小 CI(模塊) (如 XX算法等)規(guī)格,包括 功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。 如果是系統(tǒng)升級,注明接口的變化。描述外包方的概況及實現(xiàn)方式 7 子系統(tǒng) 設(shè)計規(guī)格 (軟件類) 子系統(tǒng) 架 構(gòu) 標(biāo)識組成子系統(tǒng)的 系統(tǒng)構(gòu)件 ,描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系,一般采用方框圖的形式。 接口 1 從接口標(biāo)識、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面逐一描述每個子系統(tǒng)間接口,可加子章節(jié)以描述不同接口實體的屬性。在內(nèi)容較多的情況下,可以引用其它單獨文檔。 6 系統(tǒng) 設(shè)計 規(guī)格 系統(tǒng) 架構(gòu) (注: 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)在 節(jié)已有描述。 描述軟件安裝方法, 說明軟件安裝、加載、補丁等的安裝規(guī)格,是否自動生成配置數(shù)據(jù),默認(rèn)初始數(shù)據(jù) 。 版本升級規(guī)格 版本保存能力;升級安全性規(guī)格(防止錯誤加載、升級失敗的措施、升級過程可逆);業(yè)務(wù)中斷時間 /業(yè)務(wù)質(zhì)量; 升級工具 。這是設(shè)計硬件實現(xiàn)方案和軟件實現(xiàn)方案的基礎(chǔ)。 可以參照如下表格列出 : 1 整機性能參數(shù) 參數(shù)名 國際標(biāo)準(zhǔn) 國標(biāo) 主要競爭對手 本產(chǎn)品 (以 BHCA舉例 ) (No無 ) 40k 50k 60k (以誤碼率舉例 ) 1x106 1x106 1x107 5x106 整機技術(shù)參數(shù) 定義整機功耗、電源參數(shù)、重量、尺寸等技術(shù)參數(shù)。 Service Profile 產(chǎn)品業(yè)務(wù)簡述 簡述產(chǎn)品推出后能夠提供的主要 業(yè)務(wù),如 Inter接入、 IP電話、 VOD等
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