【正文】 1 各型結(jié)構(gòu)件的材料應(yīng)用說明 分別說明各型結(jié)構(gòu)件所要求使用的材料種類； 對(duì)非金屬應(yīng)注意選用防霉型材料，不了解材料防霉性能時(shí)應(yīng)要求提供防霉試驗(yàn)報(bào)告 . 2 各型、各種材料的表面防護(hù)措施 分別說明不同材料的Ⅰ型、或Ⅱ型結(jié)構(gòu)件應(yīng)采用的表面處理方式； 同時(shí)應(yīng)提供各種表面防護(hù)方法所應(yīng)達(dá)到的防護(hù)性能指標(biāo)（普通環(huán)境條件下的需求可直接引用相關(guān)表面處理膜層的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，特殊要求需 要進(jìn)行說明）。 結(jié)構(gòu)詳細(xì)描述 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)配置 定義系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要模塊配置，典型應(yīng)用集成，并柜方式，用簡圖示意 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及外形尺寸 定義結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)所遵循的的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范、以及外觀最大尺寸 工程安裝設(shè)計(jì)描述 1 安裝環(huán)境與安裝手段 說明對(duì)現(xiàn)場(chǎng)安裝環(huán)境的要求，是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；說明對(duì)操作空間的特殊要求及安裝手段 2 安裝方式 說明整機(jī)的各種可能的安裝方式及實(shí)現(xiàn)這些安裝方式的結(jié)構(gòu)方案。 系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)方案 對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行分析，考慮總線類型、接口器件、電纜、接插件選型和信號(hào)定義以及終端匹配方案，確定系統(tǒng)框間、板間互連設(shè)計(jì)方案 。 安規(guī)規(guī)格 導(dǎo)線的截面積應(yīng)與這些電纜預(yù)定要承受的電流相適應(yīng)，以免因?qū)Ь€溫度過高發(fā)生危險(xiǎn)。主要考察冗余單元倒換不中斷正常業(yè)務(wù)的能力。且有 Fi＝ 1－ e??i t 。 如果有，要特別描述以下內(nèi)容： （ 1） 關(guān)鍵器件規(guī)格 從器件質(zhì)量等級(jí) /可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、可加工、外形尺寸及接口、可維護(hù)、可測(cè)試性方面描述關(guān)鍵器件的工程設(shè)計(jì)要求，提出影響器件質(zhì)量 /可靠性的制造過程關(guān)鍵指標(biāo)。 同時(shí)要描述如何實(shí)現(xiàn)生成子系統(tǒng)架構(gòu)時(shí)產(chǎn)生的衍生需求，衍生需求導(dǎo)致 最小 CI分配需求的更改 體現(xiàn)到 。 如果是系統(tǒng)升級(jí)，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。 子系統(tǒng) 間 接口 接口標(biāo)識(shí)和圖例 通過圖例說明子系統(tǒng)間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。 硬件 /固件的設(shè)計(jì) /構(gòu)造選擇 如果有，描述硬件 /固件的 設(shè)計(jì) /構(gòu)造選擇，例如 尺寸、顏色、形狀、材料、市場(chǎng)要求。 功能、業(yè)務(wù) 1實(shí)現(xiàn)原理 描述主要功能 1的實(shí)現(xiàn)原理 功能、業(yè)務(wù) N實(shí)現(xiàn)原理 描述主要功能 N的實(shí)現(xiàn)原理 系統(tǒng)配置 給出系統(tǒng)的配置描述表格。 說明系統(tǒng)對(duì)外接口（包含管理接口）類型、數(shù)量、遵循的規(guī)范及協(xié)議、實(shí)現(xiàn)的功能。 系統(tǒng)功能、性能 功能 特性 此部分概要說明系統(tǒng)對(duì)外提供的功能 特性及相應(yīng)的性能指標(biāo)。 功能實(shí)現(xiàn)原理 (注：這兒僅概述 功能實(shí)現(xiàn)原理 ，詳細(xì) 描述 在 ) 描述系統(tǒng)是如何運(yùn)作以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)需求的。 硬件配置 （注：與 。 如果是系統(tǒng)升級(jí)，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。 子系統(tǒng)運(yùn)行概念 描述如何通過 最小 CI間的動(dòng)態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求中的功能和性能 ，可以按功能劃分成小節(jié)描述 。 同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的 最小 CI規(guī)格，參見 。 整機(jī)基本可靠性指標(biāo)要求主要為產(chǎn)品平均年返修率，基本可靠性指標(biāo)要求通過產(chǎn)品典型配置下全串聯(lián)可靠性模型得到。 倒換成功率 C=CA CS ；其中， CA主用單板的故障檢測(cè)率； CS備用單板的故障檢測(cè)率； 業(yè)界主備倒換成功率能達(dá)到或超過 90%。 4）包裝設(shè)計(jì) 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為包裝工程師設(shè)計(jì)木箱、紙箱、緩沖和標(biāo)識(shí)提出建議。 接地系統(tǒng)電纜設(shè)計(jì) 明確系統(tǒng)用電纜連接的接地方案，包括系統(tǒng)接地、機(jī)柜接地、插箱接地等；接地電纜的設(shè)計(jì)規(guī)格，如：線纜截面、接插件型號(hào)等 . 信號(hào)系統(tǒng)電纜設(shè)計(jì) 除供、配電系統(tǒng)電纜、接地系統(tǒng)電纜外的所有電纜都可以認(rèn)為是信號(hào)電纜，包括模塊間、模塊內(nèi)電纜，如：中繼線、用戶線、 HW線、時(shí)鐘線、告警線等。 產(chǎn)品的規(guī)格、等級(jí)、數(shù)量、凈含量、所含主要成份的名稱和含量以及其 他技術(shù)要求（如體積、重量、電流電壓等） Certificate tag認(rèn)證標(biāo)志、名優(yōu)標(biāo)志，如產(chǎn)品獲得了此類標(biāo)志，則可在產(chǎn)品或銷售包裝上標(biāo)注 其他產(chǎn)品功能性標(biāo)識(shí) 視覺傳達(dá)設(shè)計(jì) 對(duì)操作、產(chǎn)品狀態(tài)說明等需要進(jìn)行視覺傳達(dá)設(shè)計(jì)的專項(xiàng)作出定義。 . 噪聲控制設(shè)計(jì)描述 參考《噪聲控制設(shè)計(jì)規(guī)范》，并根據(jù)產(chǎn)品設(shè)備應(yīng)用環(huán)境、相關(guān)噪聲標(biāo)準(zhǔn)、及國內(nèi)外同類產(chǎn)品情況的綜合分析確定產(chǎn)品的噪聲上限。 一是 IP防護(hù)中的防塵，如 IP5X為防塵，一般不會(huì)引起電氣間隙、電弧等問題，但影響連接器等的接觸。 說明整機(jī)的各種安裝方式如何滿足某些特殊要求（如絕緣、方便機(jī)柜調(diào)平、托周邊防靜電地板、機(jī)柜最大出線、抗震、并柜、如何與走線槽 /走線架連接、各種外設(shè)的擺放支架、機(jī)房地面載荷不滿足設(shè)計(jì)要求等）及滿足這些特殊要求的結(jié)構(gòu)方案。 物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 綜合考慮系統(tǒng)硬件方案，分析物理實(shí)現(xiàn)的要點(diǎn)、難點(diǎn)，對(duì)所需要的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn) 行分析 單板熱設(shè)計(jì) 關(guān)鍵器件熱性能參數(shù) （由 EE、熱設(shè)計(jì)人員完成） 指明預(yù)知的關(guān)鍵器件最大功耗、典型功耗、結(jié)殼熱阻、結(jié)到環(huán)境熱阻、結(jié)板熱阻等熱性能參數(shù) 。如 F1 F 10A H 250VAC。通常，檢測(cè) /定位時(shí)間在 ms級(jí)，不同產(chǎn)品、不同檢測(cè)方法間差異較大；資源處理時(shí)間指數(shù)據(jù)備份時(shí)間，在 ms～ s級(jí)；倒換時(shí)間指倒換電路動(dòng)作時(shí)間，通常 us級(jí)；同步確認(rèn)時(shí)間通常 ms級(jí)。依據(jù)《通信產(chǎn)品元器件可靠性降額準(zhǔn)則》；降額合格率＝滿足降額要求的元器件個(gè)數(shù) /系統(tǒng)內(nèi)所有元器件個(gè)數(shù)；且不包括降額準(zhǔn)則中規(guī)定不需考慮降額的元器件。 （ 4）電氣特性描述 主要描述各單板的電氣特性，包括功耗等 （ 5）單板硬件的一般要求 單板機(jī)械結(jié)構(gòu)包括： 單板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與 尺寸，扣板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與信號(hào)安排， 背板機(jī)械結(jié)構(gòu)和尺寸。 同時(shí)，應(yīng)說明各種關(guān)于可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理模塊位置、載體，說明這些物理部件的配置關(guān)系。 詳細(xì)接 口定義 從接口標(biāo)識(shí)、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面 逐一 描述每個(gè) 軟件最小 CI之間的關(guān)鍵 接口，可加子章節(jié) 描述不同的接口屬性 。 接口 2 …… 子系統(tǒng) 分配需求 描述各個(gè)子系統(tǒng)的目的，分配給子系統(tǒng)的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì) ，例如可測(cè)試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系 對(duì)應(yīng)。 這兒 需細(xì)化可以形成設(shè)計(jì)規(guī)格。 其它設(shè)計(jì)決定 例如，聯(lián)機(jī)幫助，描述聯(lián)機(jī)幫助 的界面形態(tài)和基本使用方法 。 遵循的標(biāo)準(zhǔn)及主要通信協(xié)議 說明本產(chǎn)品所遵循的國際、國家或行業(yè)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，著重列出本產(chǎn)品需要符合的設(shè)備規(guī)范、業(yè)務(wù)或協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、接口規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。 Service Profile 產(chǎn)品業(yè)務(wù)簡述 簡述產(chǎn)品推出后能夠提供的主要 業(yè)務(wù)，如 Inter接入、 IP電話、 VOD等 。這是設(shè)計(jì)硬件實(shí)現(xiàn)方案和軟件實(shí)現(xiàn)方案的基礎(chǔ)。 描述軟件安裝方法， 說明軟件安裝、加載、補(bǔ)丁等的安裝規(guī)格，是否自動(dòng)生成配置數(shù)據(jù)，默認(rèn)初始數(shù)據(jù) 。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式 7 子系統(tǒng) 設(shè)計(jì)規(guī)格 （軟件類） 子系統(tǒng) 架 構(gòu) 標(biāo)識(shí)組成子系統(tǒng)的 系統(tǒng)構(gòu)件 ，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系，一般采用方框圖的形式。 外包、外購 的所有軟件模塊的 規(guī)格 全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的 所有 軟件最小 CI（模塊） （如 XX算法等）規(guī)格，包括 功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。對(duì)非關(guān)鍵接口可以不給出詳細(xì)定義。 整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)要求主要有針對(duì)系統(tǒng)中斷的產(chǎn)品 A（可用度）、 MTBF（平均故障間隔時(shí)間）。對(duì)輕微故障（ IV類）通常不做要求。 1）硬件設(shè)計(jì) 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為硬件工程師的單板設(shè)計(jì)、器件選型等其他需要注意的要點(diǎn)提出建議。 電纜設(shè)計(jì) 描述系統(tǒng)電纜連接方案，明確系統(tǒng)各種電纜的設(shè)計(jì)規(guī)格。 產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)合格證明（合格證或印章等） 企業(yè)所執(zhí)行的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)或經(jīng)備 案的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào) 生產(chǎn)許可證標(biāo)記和編號(hào)（包含入網(wǎng)證） 產(chǎn)地，指產(chǎn)品的最終制作地、加工地或者組裝地。 2 系統(tǒng)散熱或加熱方式 給出系統(tǒng)應(yīng)采用的的散熱方式和保證低溫啟動(dòng)的加熱方式。 2 防水要求 說明防水等級(jí)達(dá)到 IP（ XX），以及防滴漏、防水噴濺的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案。 熱設(shè)計(jì)描述 綜合各種功能因素和環(huán)境因素，提出經(jīng) 濟(jì)、可行的系統(tǒng)散熱方式。 安全運(yùn)行溫度范圍指超過此范圍器件將會(huì)出現(xiàn)永久性損壞或功能失效，穩(wěn)定運(yùn)行溫度范圍指設(shè)備正常工作條件下的器件的溫度范圍。 電磁兼容設(shè)計(jì)方案 給出結(jié)構(gòu)、電纜、電源、 PCB等的 EMC指標(biāo)和初步的實(shí)現(xiàn)方案以及實(shí)現(xiàn)過程。 2）在有氣候防護(hù)和無溫度可控 的場(chǎng)所使用的設(shè)備?？?表示為：故 障 檢 測(cè) 率 ＝ （ ? λ 可 檢 測(cè) P 可 檢 測(cè) ） / （ ? λ 需 檢 測(cè) P 需 檢 測(cè) ），其中， λ需 檢 測(cè) 指單板內(nèi)需要檢測(cè)的故障模式所屬器件的失效率，單位為 FIT，通過預(yù)計(jì)得到； P需 檢 測(cè) 指單板內(nèi)需要檢測(cè)的器件故障模式的發(fā)生概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示； λ可 檢 測(cè) 指單板內(nèi)需要檢測(cè)的器件故障模式中，可檢測(cè)的故障模式所屬器件的失效率，單位為 FIT，通過預(yù)計(jì)得到； P可 檢 測(cè) 指單板內(nèi)需要檢測(cè)的器件故障模式中，可檢測(cè)的故障模式發(fā)生的概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示； 對(duì)于致命故障（ I類）、嚴(yán)重故障（ II類）故障檢測(cè)率通常要求為 100％，對(duì)于一般故障（ III類）通常要求為 85％。此部分將來需要作為外包、外購 硬件 最小 CI（模塊） 驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn) 。注明硬件模塊的增加、或刪除 , 單板功能的變化，接口標(biāo)準(zhǔn)變化等 。 同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的 最小 CI分配需求 ，參見 。 概要介紹子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。 系統(tǒng)運(yùn)行概念 (注： 功能實(shí)現(xiàn)原理在 節(jié)已有描述。 軟件配置 （注：與 。 系統(tǒng)方框圖應(yīng)能規(guī)定出系統(tǒng)的整體架 構(gòu)，說明組成系統(tǒng)的各部分是如何搭配成一個(gè)完整系統(tǒng)的。產(chǎn)品名稱 密級(jí) 產(chǎn)品版本 共 29 頁 產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案書 擬制 : 日期： yyyymmdd 審核 : 日期： yyyymmdd 批準(zhǔn) : 日期： yyyymmdd 修訂記錄 日期 修訂版本 修改描述 作者 目 錄 1 范圍 ...........................................................................................................................................7 2 概述 ...........................................................................................................................................7 組網(wǎng)與設(shè)備獨(dú)立性 ................................................................................................................7 3 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) .............................................................................................................................7 方案供應(yīng)商信息 ....................................................................................................................7 系統(tǒng)功能、性能 ....................................................................................................................7 功能特性 ......................................................................................................................7 整機(jī)性能指標(biāo) ...............................................................................................................7