【正文】 。 組網(wǎng)與設(shè)備獨立性 從網(wǎng)絡(luò)角度看待系統(tǒng)，畫出主要業(yè)務(wù)應(yīng)用時的組網(wǎng)圖，重點描述本系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)中的位置 ,簡述與配套 產(chǎn)品 關(guān)系及設(shè)備獨立性，說明與配套系統(tǒng)其余部分的相互接口，比如上行接口的 ATM交換機、 GSR等，或下行接口的遠端模塊，以太網(wǎng)交換機等。 遵循的標準及主要通信協(xié)議 說明本產(chǎn)品所遵循的國際、國家或行業(yè)、企業(yè)標準，著重列出本產(chǎn)品需要符合的設(shè)備規(guī)范、業(yè)務(wù)或協(xié)議標準、接口規(guī)范及標準。 最后給出上述二種方框圖之間的對應(yīng)關(guān)系，明確哪個物理框?qū)崿F(xiàn)哪個功能框的功能 可測性設(shè)計 的整體結(jié)構(gòu)描述，功能實現(xiàn)原理概述也應(yīng)在這里給出。 其它設(shè)計決定 例如，聯(lián)機幫助，描述聯(lián)機幫助 的界面形態(tài)和基本使用方法 。 軟件開發(fā)平臺 簡單介紹軟件開發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、數(shù)據(jù)庫等等 。 這兒 需細化可以形成設(shè)計規(guī)格。 同時要描述如何實現(xiàn)生成系統(tǒng)架構(gòu)時產(chǎn)生的衍生需求，衍生需求導(dǎo)致子系統(tǒng)規(guī)格的更改體現(xiàn)到 節(jié)。 接口 2 …… 子系統(tǒng) 分配需求 描述各個子系統(tǒng)的目的，分配給子系統(tǒng)的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計 ，例如可測試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系 對應(yīng)。 子系統(tǒng)運行概念 描述如何通過 最小 CI間的動態(tài)交互，以實現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計需求中的功能和性能 ，可以按功能劃分成小節(jié)描述 。 詳細接 口定義 從接口標識、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面 逐一 描述每個 軟件最小 CI之間的關(guān)鍵 接口，可加子章節(jié) 描述不同的接口屬性 。此部分將來需要作為外包、外購 軟件最小 CI（模塊） 驗收的標準 。 同時，應(yīng)說明各種關(guān)于可測性設(shè)計的物理模塊位置、載體，說明這些物理部件的配置關(guān)系。 如果是升級類產(chǎn)品， 注明 單板功能的變化 ， 接口標準變化等 。 （ 4）電氣特性描述 主要描述各單板的電氣特性，包括功耗等 （ 5）單板硬件的一般要求 單板機械結(jié)構(gòu)包括： 單板的機械結(jié)構(gòu)與 尺寸，扣板的機械結(jié)構(gòu)與信號安排， 背板機械結(jié)構(gòu)和尺寸。該指標暫僅考慮用 BELLCORE TR－ 332可靠性預(yù)計方法得到的硬件部分的產(chǎn)品固有可靠性， MTTR（平均修復(fù)時間）通常要求為 （除非標準有其他的要求）。依據(jù)《通信產(chǎn)品元器件可靠性降額準則》；降額合格率＝滿足降額要求的元器件個數(shù) /系統(tǒng)內(nèi)所有元器件個數(shù)；且不包括降額準則中規(guī)定不需考慮降額的元器件。 3 冗余單元倒換成功率規(guī)格 冗余單板的倒換成功率定義為：當需要時可以成功倒換到備板的概率。通常，檢測 /定位時間在 ms級，不同產(chǎn)品、不同檢測方法間差異較大；資源處理時間指數(shù)據(jù)備份時間，在 ms～ s級；倒換時間指倒換電路動作時間，通常 us級；同步確認時間通常 ms級。 2）熱設(shè)計 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為熱設(shè)計工程師對單板或是系統(tǒng)的熱設(shè)計提出建議。如 F1 F 10A H 250VAC。其中，供、配電系統(tǒng)電纜設(shè)計、接 地系統(tǒng)電纜設(shè)計、信號系統(tǒng)電纜設(shè)計各節(jié)寫作時請考慮以下內(nèi)容： 可安裝性 /可維護性：從方便安裝和維護的角度出發(fā)，考慮電纜防誤插設(shè)計、電纜標識與電纜外被顏色設(shè)計、電纜剛度、重量限制等； 可靠性：根據(jù)電纜實際工作要求，提出設(shè)計規(guī)格，保證電纜可靠工作。 物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 綜合考慮系統(tǒng)硬件方案，分析物理實現(xiàn)的要點、難點，對所需要的關(guān)鍵技術(shù)進 行分析 單板熱設(shè)計 關(guān)鍵器件熱性能參數(shù) （由 EE、熱設(shè)計人員完成） 指明預(yù)知的關(guān)鍵器件最大功耗、典型功耗、結(jié)殼熱阻、結(jié)到環(huán)境熱阻、結(jié)板熱阻等熱性能參數(shù) 。此類標識對因產(chǎn)自特殊地理區(qū)域而具有特殊的質(zhì)量、特色、品質(zhì)等的產(chǎn)品具有重要意義。 說明整機的各種安裝方式如何滿足某些特殊要求（如絕緣、方便機柜調(diào)平、托周邊防靜電地板、機柜最大出線、抗震、并柜、如何與走線槽 /走線架連接、各種外設(shè)的擺放支架、機房地面載荷不滿足設(shè)計要求等）及滿足這些特殊要求的結(jié)構(gòu)方案。散熱方式有：自然散熱、強迫風冷、空調(diào)、熱交換器、其它散熱方式 等 . 3 散熱系統(tǒng)保障性要求 （ 1）散熱系統(tǒng)冗余設(shè)計要求：指散熱系統(tǒng)局部故障時，其余部分能否保證產(chǎn)品的散熱安全。 一是 IP防護中的防塵，如 IP5X為防塵，一般不會引起電氣間隙、電弧等問題，但影響連接器等的接觸。 另外還有危害較大的“細塵”，通過一些常規(guī)的防護手段（如單板 覆形涂覆）效果是有限的，所以需要說明如何通過設(shè)備的布局和熱設(shè)計綜合考慮進行防塵。 . 噪聲控制設(shè)計描述 參考《噪聲控制設(shè)計規(guī)范》，并根據(jù)產(chǎn)品設(shè)備應(yīng)用環(huán)境、相關(guān)噪聲標準、及國內(nèi)外同類產(chǎn)品情況的綜合分析確定產(chǎn)品的噪聲上限。 4 接口電纜 說明硬件接口電纜的標簽和可安裝性； 說明工程布線方面的要求，如各種電纜在產(chǎn)品機架內(nèi)部的走線支架、走線空間要求，信號線之間是否相互干擾和如何防止相互干擾的要求，裸露在外的電纜（如光纖、 HW線、 NOD線等）的保護材料要求 包裝運輸設(shè)計描述 1 產(chǎn)品基本特征 明確產(chǎn)品基本特征，若產(chǎn)品的以下特征已經(jīng)在本規(guī)格書其他章節(jié)特征有描述，建議不在本節(jié)單獨列出： 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品預(yù)計價值 產(chǎn)品化學(xué)易損性（無機材料產(chǎn)品、有機材料產(chǎn) 品、無表面防護要求產(chǎn)品、有表面防護要求產(chǎn)品） 產(chǎn)品物理易損性（產(chǎn)品形狀（機柜類、機架類、盒體類、插框類、單板或模塊類）、產(chǎn)品最大外形尺寸、產(chǎn)品重量、產(chǎn)品重心位置、產(chǎn)品可承壓位置、產(chǎn)品可固定位置、產(chǎn)品脆值、產(chǎn)品固有頻率） 產(chǎn)品強度與易損性（易脆品、精密品、堅固品） 包裝形式（工業(yè)包裝（運輸包裝）、商業(yè)包裝（銷售包裝） ,包括包裝材料、包裝數(shù)量等環(huán)保要求） 2 產(chǎn)品包裝防護需求 防護需求包括：防水、防潮、防銹、防震、防霉、防蟲、防塵、防輻射、危險品、軍用、防盜、防靜電 。 產(chǎn)品的規(guī)格、等級、數(shù)量、凈含量、所含主要成份的名稱和含量以及其 他技術(shù)要求（如體積、重量、電流電壓等） Certificate tag認證標志、名優(yōu)標志，如產(chǎn)品獲得了此類標志，則可在產(chǎn)品或銷售包裝上標注 其他產(chǎn)品功能性標識 視覺傳達設(shè)計 對操作、產(chǎn)品狀態(tài)說明等需要進行視覺傳達設(shè)計的專項作出定義。 關(guān)鍵器件工作溫度范圍 （由 EE、熱設(shè)計人員完成） 指明關(guān)鍵器件的安全運行溫度范圍和穩(wěn)定運行溫度范圍。 接地系統(tǒng)電纜設(shè)計 明確系統(tǒng)用電纜連接的接地方案，包括系統(tǒng)接地、機柜接地、插箱接地等；接地電纜的設(shè)計規(guī)格，如：線纜截面、接插件型號等 . 信號系統(tǒng)電纜設(shè)計 除供、配電系統(tǒng)電纜、接地系統(tǒng)電纜外的所有電纜都可以認為是信號電纜，包括模塊間、模塊內(nèi)電纜，如：中繼線、用戶線、 HW線、時鐘線、告警線等。 電磁兼容與防雷 產(chǎn)品 EMC總體性能指標 說明產(chǎn)品的 EMC總體性能指標，不包含指標分配。 4）包裝設(shè)計 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為包裝工程師設(shè)計木箱、紙箱、緩沖和標識提出建議。 根據(jù)產(chǎn)品的使用場所不同將產(chǎn)品分為三類： 1）在有氣候防護和溫度可控的場所使用的設(shè)備。 倒換成功率 C=CA CS ；其中， CA主用單板的故障檢測率； CS備用單板的故障檢測率； 業(yè)界主備倒換成功率能達到或超過 90%。 故障管理規(guī)格 1 故障檢測率 故障檢測率，是在規(guī)定的時間內(nèi)，用規(guī)定的方法正確檢測到的故障數(shù)與故障總數(shù)之比。 整機基本可靠性指標要求主要為產(chǎn)品平均年返修率，基本可靠性指標要求通過產(chǎn)品典型配置下全串聯(lián)可靠性模型得到。 外包、外購 的所有硬件模塊的 規(guī)格 全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的 所有硬件 最小 CI（模塊） （如 XX板卡、單板等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)、 功能、性能指標、技術(shù)參數(shù)、接口、標準等方面。 同時描述由于衍生需求產(chǎn)生的 最小 CI規(guī)格，參見 。 如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實現(xiàn) 。 子系統(tǒng)運行概念 描述如何通過 最小 CI間的動態(tài)交互，以實現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計需求中的功能和性能 ，可以按功能劃分成小節(jié)描述 。 軟件模塊的分配需求 描述各個 最小 CI的目的，分配給 最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計 ，例如可測試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系 對應(yīng)。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨文檔。 對可測試性設(shè)計，描述子系統(tǒng)應(yīng)具有的主要可測試性規(guī)格和設(shè)計描述。 如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實現(xiàn)。要按照子系統(tǒng)組成系統(tǒng)，硬件模塊、軟件模塊組成子系統(tǒng)的方式組織描述。 硬件配置 （注：與 。 4 軟件總體 概述 軟件 基本 設(shè)計思想 說明軟件采取的基本設(shè)計思路 ,概要描述為什么采取本方案。 功能實現(xiàn)原理 (注：這兒僅概述 功能實現(xiàn)原理 ，詳細 描述 在 ) 描述系統(tǒng)是如何運作以實現(xiàn)系統(tǒng)需求的。 描述本產(chǎn)品中所有需遵循的通信協(xié)議 ,如 RIP 包括自定義的主要協(xié)議 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu) (注：這兒僅概述系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)，詳細描述在 ) 用系統(tǒng)方框圖描述。 系統(tǒng)功能、性能 功能 特性 此部分概要說明系統(tǒng)對外提供的功能 特性及相應(yīng)的性能指標。 說明產(chǎn)品歸屬：屬于哪個系列的，歸屬哪個產(chǎn)品線，是否是新的產(chǎn)品系列，是否需要申請新的商標。 說明系統(tǒng)對外接口（包含管理接口）類型、數(shù)量、遵循的規(guī)范及協(xié)議、實現(xiàn)的功能。 如果是升級類產(chǎn)品， 在原有功能方框框圖上增加、刪除、修改。 功能、業(yè)務(wù) 1實現(xiàn)原理 描述主要功能 1的實現(xiàn)原理 功能、業(yè)務(wù) N實現(xiàn)原理 描述主要功能 N的實現(xiàn)原理 系統(tǒng)配置 給出系統(tǒng)的配置描述表格。必選） 描述軟件配置，包括 OMC/主控軟件 /單板軟件等配置情況，要說明編號及簡要功能 。 硬件 /固件的設(shè)計 /構(gòu)造選擇 如果有，描述硬件 /固件的 設(shè)計 /構(gòu)造選擇，例如 尺寸、顏色、形狀、材料、市場要求。 ) 描述如何通過子系統(tǒng)間的動態(tài)交互，以實現(xiàn) 產(chǎn)品 需求 規(guī)格 中的系統(tǒng)功能和性能 ，可按功能分成小節(jié)描述 。 子系統(tǒng) 間 接口 接口標識和圖例 通過圖例說明子系統(tǒng)間接口，并給每個接口賦予唯一的標識號。 外包、外購子系統(tǒng)規(guī)格 全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的各子系統(tǒng)（如 HFC的變頻器等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)造型、功能、性能指標、技術(shù)參數(shù)、接口、標準等方面。 如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實現(xiàn)。 概要介紹 最小 CI的設(shè)計方案。 同時要描述如何實現(xiàn)生成子系統(tǒng)架構(gòu)時產(chǎn)生的衍生需求，衍生需求導(dǎo)致 最小 CI分配需求的更改 體現(xiàn)到 。如果 是升級類產(chǎn)品，注明接口的變化。 如果有，要特別描述以下內(nèi)容： （ 1） 關(guān)鍵器件規(guī)格 從器件質(zhì)量等級 /可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、可加工、外形尺寸及接口、可維護、可測試性方面描述關(guān)鍵器件的工程設(shè)計要求，提出影響器件質(zhì)量 /可靠性的制造過程關(guān)鍵指標。 可靠性指標規(guī)格 給出 產(chǎn)品可靠性指標的規(guī)格。且有 Fi＝ 1－ e??i t 。 2 故障隔離率 故障隔離率， 是在規(guī)定的時間內(nèi)，用固定的方法將檢測到的故障正確隔離到不大于規(guī)定的可更換單 元數(shù)的數(shù)量與同一時間內(nèi)檢測到的故障數(shù)之比。主要考察冗余單元倒換不中斷正常業(yè)務(wù)的能力。 產(chǎn)品環(huán)境總體指標包含溫度、濕度、太陽輻射、防水、機械條件、化學(xué)活性物質(zhì)、機械活性物質(zhì)、噪音、環(huán)保等方面的內(nèi)容。 安規(guī)規(guī)格 導(dǎo)線的截面積應(yīng)與這些電纜預(yù)定要承受的電流相適應(yīng)，以免因?qū)Ь€溫度過高發(fā)生危險。 防雷設(shè)計方案 給出電源口、信號口、天饋口等的防雷指標和初步的實現(xiàn)方案以及實現(xiàn)過程。 系統(tǒng)互連設(shè)計方案 對系統(tǒng)進行分析，考慮總線類型、接口器件、電纜、接插件選型和信號定義以及終端匹配方案，確定系統(tǒng)框間、板間互連設(shè)計方案 。然后確定是否要求采用其他防護手段，如對濕熱和亞濕熱氣候帶一般要采取覆形涂覆，而一些極端惡劣的環(huán)境要采取灌封處理等。 結(jié)構(gòu)詳細描述 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)配置 定義系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要模塊配置，典型應(yīng)用集成，并柜方式，用簡圖示意 結(jié)構(gòu)設(shè)計標準及外形尺寸 定義結(jié)構(gòu)設(shè)計所遵循的的標準及規(guī)范、以及外觀最大尺寸 工程安裝設(shè)計描述 1 安裝環(huán)境與安裝手段 說明對現(xiàn)場安裝環(huán)境的要求，是否符合行業(yè)標準；說明對操作空間的特殊要求及安裝手段 2 安裝方式 說明整機的各種可能的安裝方式及實現(xiàn)這些安裝方式的結(jié)構(gòu)方案。 1 產(chǎn)品組成模塊的散熱要求 給出供應(yīng)商明確給定的外購模塊或子系統(tǒng)對散熱流量 /流速及散熱環(huán)境的要求，如果需要系統(tǒng)提供這一散熱要求，則該項為鑒定測試驗證項。 1 各型結(jié)構(gòu)件的材料應(yīng)用說明 分別說明各型結(jié)構(gòu)件所要求使用的材料種類； 對非金屬應(yīng)注意選用防霉型材料，不了解材料防霉性能時應(yīng)要求提供防霉試驗報告 . 2 各型、各種材料的表面防護措施 分別說明不同材料的Ⅰ型、或Ⅱ型結(jié)構(gòu)件應(yīng)采用的表面處理方式； 同時應(yīng)提供各種表面防護方法所應(yīng)達到的防護性能指標（普通環(huán)境條件下的需求可直接引用相關(guān)表面處理膜層的企業(yè)標準，特殊要求需 要進行說明）