【正文】 按 IPXX的總體設計要求，根據(jù)熱設計風道類型在機柜或機箱的進風口加裝 絲織、海綿 防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)要易于更換。（ 2）散熱系統(tǒng)維護安全性要求：給出在散熱系統(tǒng)維護，散熱系統(tǒng)整體或部分失效時，在允許的維護時間保證設備安全運行的措施。 3 安裝的配套 說明安裝配套件的要求，如走線槽、走線架、防震架、各種外設的擺放支架等， 要能夠保證安裝順利進行；是否影響后期的維護操作（如 BAM中硬盤、風扇的更換，機柜中的風扇等 。 生產(chǎn)日期和安全使用期或者失效日期，此類標識適用于限期使用的產(chǎn)品。 產(chǎn)品單板及系統(tǒng)配置功耗 （由 EE、熱設計人員完成） 指明預知的單板功耗或熱流密度、典型或最大系統(tǒng)配置的功耗或熱流密度。如：系統(tǒng)負載決定的電源線截面積規(guī)格、電纜插頭與插座的連接方式、需頻繁插拔的電纜插頭選擇等； EMC：根據(jù)整機屏蔽等級要求，確定電纜屏蔽的實現(xiàn)方法； 三防：根據(jù)產(chǎn)品工作條件，明確電纜防鹽霧、防潮、防霉菌方面的措施； 安規(guī)：根據(jù)產(chǎn)品市場需求，明確電纜連接器與線材要通過的安規(guī) 認證； 防護：出于安全考慮，對部分易受損傷或易造成人員傷害的電纜采取保護措施，如：饋管防損傷保護、交流電源線安全防護等； 國際化：針對國際市場，在電纜物料選型、標識設計方面的考慮； 耐環(huán)境：針對產(chǎn)品特殊的工作條件，確定電纜特殊的規(guī)格要求，如：阻燃、耐火、防水、耐高低溫、防鼠、防紫外線等； 走線： 電纜走線路徑及走線空間設計，明確特殊電纜的彎曲半徑； 物料選型：關鍵電纜連接器、線材的型號、供應商，選型的成本、供貨風險考慮等； 其他：如有必要，也要說明電纜加工、包裝、儲存、運輸?shù)确矫娴囊?guī)格 . 系統(tǒng)電纜連接圖 給 出系統(tǒng)模塊間、模塊內(nèi)電纜連接的示意圖，說明電纜的種類，如：外部電源線、中繼電纜、用戶電纜、信號線等，從電纜設計角度確定各模塊的最佳布放位置。 機箱內(nèi)的強電部分應該有國際上通用的危險警告標記，以提醒設備維護人員。 3）結構設計 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為結構工程師設計 機柜、插框、機架、散熱和加熱裝置提出建議。 環(huán)境規(guī)格 產(chǎn)品環(huán)境總體性能指標 說明產(chǎn)品的總體環(huán)境性能指標，不包括指標分解。當服務出現(xiàn)可接受的、短暫的中斷后，能夠得以維持或恢復，則認為倒換成功。目標值通常定為 95％。有 A＝ MTBF/（ MTBF＋ MTTR）。 單板硬件的基本要求包括： 電源與地的布置和安排、調(diào)節(jié)元件、調(diào)試接口、指示電路、主要時鐘、控制引腳、信號點設計、提供測試接口 單板 PCB包括： PCB布局及布線設計要求、 PCB測試點設計要求 （ 6）單元電路設計要求 內(nèi)部模塊接口和外部線路接口 處理器及外圍電路包括： 處理器及接口擴展控制芯片、 SDRAM 、 FLASH、 RTC、 NVRAM 可編程器件包括：外部電路可測性設計、邏輯加載可測性設計、內(nèi)部邏輯可測性設計 JTAG應用 模擬電路與射頻電路 硬件的模 塊 的開發(fā)狀態(tài) /類型 給出每個 最小 CI的開發(fā)狀態(tài) /類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的 最小 CI、重用現(xiàn)有的設計、對現(xiàn)有的設計或 最小 CI進行重工程、開發(fā)用于重用的 最小 CI等。 硬件的模塊分配需求 描述各個 最小 CI的目的，分配給 最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設計 ，例如可測試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關系 對應。哪些可測性功能模塊位于哪些物理部件中，如整機系統(tǒng)測試控制臺的命令解釋器的位置等等。描述外包方的概況及實現(xiàn)方式 8 子系統(tǒng) 設計 規(guī)格（硬件類） 子系統(tǒng) 架 構 標識組成子系統(tǒng)的 系統(tǒng)構件 ，描述之間的“靜 態(tài)”關系，一般采用方框圖的形式。 對非關鍵接口可以不給出詳細定義?？梢允褂枚喾N方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、時序關系、異常處理、同步執(zhí)行、動態(tài)定位、對象動態(tài)創(chuàng)建 /刪除、進程、任務等。 同時描述由于衍生需求產(chǎn)生的子系統(tǒng) 分配需求 ，參見 。 對于可測 試 性設計的功能，如果 是 單獨的 系統(tǒng)功能， 則在下面用單獨的小節(jié)進行 運行概念 描述，如果只是某些 系統(tǒng) 功能中的一部分功能，則在相應的 系統(tǒng) 功能 運行概念 中進行說明。 ) 標識組成系統(tǒng)的 系統(tǒng)構件（子系統(tǒng)、模塊、單元） ，描述之間的“靜態(tài)”關系 （例如“組成”） ，一般采用系統(tǒng)方框圖的形式。 5 硬件總體 概述 硬件 基本 設計思想 說明硬件采取的基本設計思路 ,概要描述為什么采取本方案。 例如，資料提供， 描述需提供給用戶的資料清單和所用語言，包括：技術手冊 \維護手冊 \安裝手冊\操作手冊等。說明整體系統(tǒng)可測性方面的層次結構，之間的邏輯關系，主要的功能接口定義，子系統(tǒng)、模塊、單板應具有的主要可測性規(guī)格與設計描述。該部分不作為產(chǎn)品規(guī)格的硬性要求，只是作為測試或鑒定時的參考。 3 系統(tǒng) 總體 設計 方案供應商信息 方案供應商的信息；本方案所屬的系列；本方案在系列中的位置；和相同供應商系列方案的縱向比較；不同方案供應商類似方案的橫向比較。 2 概述 產(chǎn)品 性質(zhì)、 產(chǎn)品 開發(fā)的歷史、標識項目利益相關人、當前和計劃的使用地點。 整機性能指標 定義整個設備在提供業(yè)務時對外表現(xiàn)的性能指標；所有性能指標需注明出處，如是參照國際標準、 國標、競爭對手、理論計算等。 另一種是物理性的，說明系統(tǒng)由具體的哪些軟件模塊和硬件模塊來實現(xiàn)。 . 系統(tǒng)升級與擴容 新系統(tǒng)的功能丟失 描述新開發(fā)系統(tǒng)相對于現(xiàn)有網(wǎng)上設備中先前開發(fā)的產(chǎn)品哪些功能不再提供 。 軟件包描述 描述發(fā)布時，軟件包所包含的所有軟件的內(nèi)容 。 硬件開發(fā)平臺 介紹硬件開發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、可編程性設計工具如 FPGA\DSP等； SI、 EMC仿真分析平臺 ?？梢允褂枚喾N方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、 時序關系、異常處理、同步執(zhí)行、動態(tài)定位、對象動態(tài)創(chuàng)建 /刪除、進程、任務等。 如果是升級類產(chǎn)品，注明接口的變化。此部分將來需要作為外包、外購子系統(tǒng)驗收的標準 。 注明軟件模塊的增加、或刪除 ， 注明接口標準、接口功能、接口變量定義和接口參數(shù)的變化部分； 軟件模塊 間接口 接口標識和圖例 通過圖例說明 最小 CI間接口，并給每個接口賦予唯一的標識號。 軟件模塊 的開發(fā)狀態(tài) /類型 給出每個 最小 CI的開發(fā)狀態(tài) /類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的 最小 CI、重用現(xiàn)有的設計、對現(xiàn)有的設計或 最小 CI進行重工程、開發(fā)用于重用的 最小 CI等。 根據(jù)硬件結構圖，描述可測性的實現(xiàn)原理，包括測試輸入輸出通道、子系統(tǒng) /模塊級 /板內(nèi)單元級測試總線、各功能 模塊的能控性設計、各功能模塊的能觀性設計、測試工具接口，隔離性設計、 BIST設計等。 詳細接口定義 描述各 最小 CI間 關鍵接口 的接口標準、信號定義等 ， 可加 不同接口屬性的 子章節(jié) 。 （ 2） 器件應用可靠性設計描述 根據(jù)產(chǎn)品可靠性總體要求，描述各類器件應用規(guī)則?？煽啃灾笜说囊?guī)格包括整機任務可靠性指標和基本可靠性指標定量要求。其中， ?i 為第 i種單板的失效率 FIT， t為 1年的小時數(shù)，為 8760h。 故 障 隔 離 率 ＝ （ ? λ 可 隔 離 P 可 隔 離 ） / （ ? λ 可 檢 測 P 可 檢 測 ），其中， λ可 隔 離 指單板內(nèi)可檢測的器件故障模式中，可隔離到現(xiàn)場維護最小單元的器件的失效率，單位為 FIT，通過預計得到； P可 隔 離 指單板內(nèi)可檢測、可隔離到現(xiàn)場維護最小單元的器件故障模式發(fā)生概率，通常用百分數(shù)表示； 通常對于要求故障正確隔離到現(xiàn)場維護最小單元（ 1塊單板），致命故障（ I類）、嚴重故障（ II類）故障隔離率通常要求為 100％，對于一般故障（ III類）通常要求為 95％。通常處于網(wǎng)絡級別越高的設備，倒換 時間要求越嚴格。 產(chǎn)品環(huán)境適應性設計方案 將產(chǎn)品環(huán)境性能指標分解給硬件設計、熱設計、結構設計、包裝設計、工藝、采購等幾個方面來實 現(xiàn)，并且為設計提出建議。 元器件和零部件應具有的可燃性等級為 V2級或優(yōu)等級。 接地設計方案 給出設備系統(tǒng)接地初步的實現(xiàn)方案以及實現(xiàn)過程。 關鍵總線分析 對關鍵總線進行分析，提出優(yōu)化信號噪聲裕量和時序的方案，分析物理實現(xiàn)的約束條件 。 10 工業(yè)設計 說明工業(yè)設計的基本設計思路，概要描述采取該設計思路的原因 產(chǎn)品 PI形象定位描述 描述產(chǎn)品的形象定位 標識系統(tǒng)與視覺傳達 標識系統(tǒng)要求 （由 SE組織相關人員完成） 標識種類 具體名稱或圖案 本 產(chǎn) 品 需 求（“ Y” OR“ N”） 標識載體（包裝材料 /設備本體） 產(chǎn)品名稱 生產(chǎn)者名稱，我司的注冊名稱為“ XXX有限 公司” 生產(chǎn)者地址：我司的注冊地址為“ XXXXXXXXX”。安裝方式的選擇可參考但不限于以下方式：室內(nèi)型整機安裝包括水泥地面安裝、防靜電地板機房內(nèi)安裝、靠墻安裝 、壁掛安裝；室外型整機安裝包括高架安裝（含單電桿、雙電桿、四電桿、鋼柱、鐵塔）、鐵箱安裝、水泥臺安裝、樓頂安裝、掛墻安裝以及將室外型整機放置于室內(nèi)時的安裝方式（同室內(nèi)型安裝）。對于外購模塊必要時要求供應商應提供的驗證外購模塊散熱需求合理性和正確性的分析和測試報告，根據(jù)情況可以對供應商的確認手段和方式進行約束。 IP防護設計描述 1 防塵要求 防塵：防塵是目前對我們產(chǎn)品三防性能危害最大的環(huán)節(jié)之一。必須考慮以下因素：產(chǎn)品各種接口的結構形式、電纜進出口和防水密封材料的選擇，更細致需要考慮材料的回彈性、壓縮量、縫隙結合處理、防螺釘滲水、防水接插件選用。 三防（防霉、防潮、防鹽霧）設計描述 根據(jù)產(chǎn)品應用環(huán)境，參考《結構件三防設計規(guī)范》，說明各部分（主要按機柜外表和內(nèi)部劃分）結構件所屬的類型（Ⅰ型、或Ⅱ型結構件），完成結構件及其表面防護層的設計選用方案，并對其可行性進行分析。通過必要的熱設計分析給出從系統(tǒng)級、子框級到模塊級的熱設計初始方案。 11 結構設計 結構設計基本設計思想 分析該產(chǎn)品的結構需求，以及硬件、工業(yè)設計對結構設計的限制和定位，說明結構的基本設計思路和環(huán)保要求，包括可拆卸性、可回用性以及節(jié)能要求，即用文字或簡圖簡要說明 通過何種結構形式實現(xiàn)硬件、工業(yè)設計等方面的基本需求。 單板的三防 設計 一是確定板件的基材必須符合三防的要求，二是單板布局要充分考慮防塵。 信號完整性工程設計 系統(tǒng)模 塊劃分 根據(jù)硬件總體框架 , 對系統(tǒng)進行信號完整性分析，結合其物理可實現(xiàn)性方面，來判定模塊分割架構的合理性 。 1) EMC指標分解 （就系統(tǒng)及模塊等單元進行 EMC分析與評估，給出總體 EMC設計思路） 2）結構 （主要結合 EMC總體設計對結構提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議） 3）電纜 （ 主要結合 EMC總體設計對電纜提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議） 4）電源 （主要結合 EMC總體設計對電源提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議） 5） PCB （主要結合 EMC總體設計對 PCB提出規(guī)格要求，并給出實現(xiàn)建議） 產(chǎn)品防雷總體性能指標 說明產(chǎn)品的防雷總體性能指標，不包含指標分配。 6）采購 采購工程采購的模塊、設備和其他組件的環(huán)境規(guī)格與我們產(chǎn)品本身規(guī)格相一致。 3）在室外使用的設備。 4 冗余單元倒換時間規(guī)格 冗余單元倒換時間定義為：倒換時間＝檢測和定位時間＋資源處理時間＋倒換時間＋同步確認時間。對輕微故障（ IV類）通常不做要求。其中， Ni為典型 配置中的第 i中單板的配置數(shù)， Fi為第 i種單板的年返修率， Fs為產(chǎn)品平均年返修率， n為產(chǎn)品的單元類型總數(shù)。描述外包方的概況及實現(xiàn)方式 9 專項設計 可靠性規(guī)格 說明產(chǎn)品在設計上如何實現(xiàn)可靠性方面的需求。 概要介紹 最小 CI的設計方案。 硬件的模塊 間接口 接口標識和圖例 通過圖例說明 最小 CI間接口，并給每個接口賦予唯一的標識號。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨文檔。 對可測試性設計，描述軟件最小 CI應具有的主要可測試性規(guī)格和設計描述， 能控點的選擇和控制通道 、 能觀點的選擇和輸出通道 。 根據(jù)軟件結構圖，描述 可測性的實現(xiàn)原理，包括測試輸入輸出通道、子系統(tǒng)配置狀態(tài)監(jiān)測和控制、子系統(tǒng)業(yè)務通道狀態(tài)監(jiān)測和控制、單板硬件運行狀態(tài)監(jiān)測和控制、 子 系統(tǒng)資源狀態(tài)和其它狀態(tài)的監(jiān)測 和控制、功能和接口的可控性、測試任務的建立與控制設計 、隔離性和診斷設計、 BIST設計等。 子系統(tǒng)的開發(fā)狀態(tài) /類型 給出每個子系統(tǒng)的開發(fā)狀態(tài) /類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的子系統(tǒng)、重用現(xiàn)有的設計、對現(xiàn)有的設計或子系統(tǒng)進行重工程、開發(fā)用于重用的子系統(tǒng)等。 系統(tǒng)外部接口 按照 。 這兒 需細化可以形成設計規(guī)格。必選） 描述主要應用中系統(tǒng)機柜 \單板配置，需附圖說明 。但這兒是詳細描述。逐項描述主要功能特性、業(yè)務的實現(xiàn)原理 對于可測性性設計的功能，如果有單獨的功能模塊則在下面用單獨的 小節(jié)進行功能實現(xiàn)原理描述，如果只是某些功能模塊中的一部分功能，則在相應的功能模塊中進行