【正文】 按 IPXX的總體設(shè)計(jì)要求，根據(jù)熱設(shè)計(jì)風(fēng)道類(lèi)型在機(jī)柜或機(jī)箱的進(jìn)風(fēng)口加裝 絲織、海綿 防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)要易于更換。（ 2）散熱系統(tǒng)維護(hù)安全性要求：給出在散熱系統(tǒng)維護(hù)，散熱系統(tǒng)整體或部分失效時(shí)，在允許的維護(hù)時(shí)間保證設(shè)備安全運(yùn)行的措施。 3 安裝的配套 說(shuō)明安裝配套件的要求，如走線(xiàn)槽、走線(xiàn)架、防震架、各種外設(shè)的擺放支架等， 要能夠保證安裝順利進(jìn)行；是否影響后期的維護(hù)操作（如 BAM中硬盤(pán)、風(fēng)扇的更換，機(jī)柜中的風(fēng)扇等 。 生產(chǎn)日期和安全使用期或者失效日期，此類(lèi)標(biāo)識(shí)適用于限期使用的產(chǎn)品。 產(chǎn)品單板及系統(tǒng)配置功耗 （由 EE、熱設(shè)計(jì)人員完成） 指明預(yù)知的單板功耗或熱流密度、典型或最大系統(tǒng)配置的功耗或熱流密度。如：系統(tǒng)負(fù)載決定的電源線(xiàn)截面積規(guī)格、電纜插頭與插座的連接方式、需頻繁插拔的電纜插頭選擇等； EMC：根據(jù)整機(jī)屏蔽等級(jí)要求，確定電纜屏蔽的實(shí)現(xiàn)方法； 三防：根據(jù)產(chǎn)品工作條件，明確電纜防鹽霧、防潮、防霉菌方面的措施； 安規(guī)：根據(jù)產(chǎn)品市場(chǎng)需求，明確電纜連接器與線(xiàn)材要通過(guò)的安規(guī) 認(rèn)證； 防護(hù)：出于安全考慮，對(duì)部分易受損傷或易造成人員傷害的電纜采取保護(hù)措施，如：饋管防損傷保護(hù)、交流電源線(xiàn)安全防護(hù)等； 國(guó)際化：針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)，在電纜物料選型、標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)方面的考慮； 耐環(huán)境：針對(duì)產(chǎn)品特殊的工作條件，確定電纜特殊的規(guī)格要求，如：阻燃、耐火、防水、耐高低溫、防鼠、防紫外線(xiàn)等； 走線(xiàn)： 電纜走線(xiàn)路徑及走線(xiàn)空間設(shè)計(jì)，明確特殊電纜的彎曲半徑； 物料選型：關(guān)鍵電纜連接器、線(xiàn)材的型號(hào)、供應(yīng)商，選型的成本、供貨風(fēng)險(xiǎn)考慮等； 其他：如有必要，也要說(shuō)明電纜加工、包裝、儲(chǔ)存、運(yùn)輸?shù)确矫娴囊?guī)格 . 系統(tǒng)電纜連接圖 給 出系統(tǒng)模塊間、模塊內(nèi)電纜連接的示意圖，說(shuō)明電纜的種類(lèi)，如：外部電源線(xiàn)、中繼電纜、用戶(hù)電纜、信號(hào)線(xiàn)等，從電纜設(shè)計(jì)角度確定各模塊的最佳布放位置。 機(jī)箱內(nèi)的強(qiáng)電部分應(yīng)該有國(guó)際上通用的危險(xiǎn)警告標(biāo)記，以提醒設(shè)備維護(hù)人員。 3）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為結(jié)構(gòu)工程師設(shè)計(jì) 機(jī)柜、插框、機(jī)架、散熱和加熱裝置提出建議。 環(huán)境規(guī)格 產(chǎn)品環(huán)境總體性能指標(biāo) 說(shuō)明產(chǎn)品的總體環(huán)境性能指標(biāo)，不包括指標(biāo)分解。當(dāng)服務(wù)出現(xiàn)可接受的、短暫的中斷后，能夠得以維持或恢復(fù)，則認(rèn)為倒換成功。目標(biāo)值通常定為 95％。有 A＝ MTBF/（ MTBF＋ MTTR）。 單板硬件的基本要求包括： 電源與地的布置和安排、調(diào)節(jié)元件、調(diào)試接口、指示電路、主要時(shí)鐘、控制引腳、信號(hào)點(diǎn)設(shè)計(jì)、提供測(cè)試接口 單板 PCB包括： PCB布局及布線(xiàn)設(shè)計(jì)要求、 PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 （ 6）單元電路設(shè)計(jì)要求 內(nèi)部模塊接口和外部線(xiàn)路接口 處理器及外圍電路包括： 處理器及接口擴(kuò)展控制芯片、 SDRAM 、 FLASH、 RTC、 NVRAM 可編程器件包括：外部電路可測(cè)性設(shè)計(jì)、邏輯加載可測(cè)性設(shè)計(jì)、內(nèi)部邏輯可測(cè)性設(shè)計(jì) JTAG應(yīng)用 模擬電路與射頻電路 硬件的模 塊 的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類(lèi)型 給出每個(gè) 最小 CI的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類(lèi)型，例如新開(kāi)發(fā)、重用現(xiàn)有的 最小 CI、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或 最小 CI進(jìn)行重工程、開(kāi)發(fā)用于重用的 最小 CI等。 硬件的模塊分配需求 描述各個(gè) 最小 CI的目的，分配給 最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì) ，例如可測(cè)試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系 對(duì)應(yīng)。哪些可測(cè)性功能模塊位于哪些物理部件中，如整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試控制臺(tái)的命令解釋器的位置等等。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式 8 子系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 規(guī)格（硬件類(lèi)） 子系統(tǒng) 架 構(gòu) 標(biāo)識(shí)組成子系統(tǒng)的 系統(tǒng)構(gòu)件 ，描述之間的“靜 態(tài)”關(guān)系，一般采用方框圖的形式。 對(duì)非關(guān)鍵接口可以不給出詳細(xì)定義?？梢允褂枚喾N方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時(shí)序圖、優(yōu)先級(jí)表、中斷控制、時(shí)序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動(dòng)態(tài)定位、對(duì)象動(dòng)態(tài)創(chuàng)建 /刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。 同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的子系統(tǒng) 分配需求 ，參見(jiàn) 。 對(duì)于可測(cè) 試 性設(shè)計(jì)的功能，如果 是 單獨(dú)的 系統(tǒng)功能， 則在下面用單獨(dú)的小節(jié)進(jìn)行 運(yùn)行概念 描述，如果只是某些 系統(tǒng) 功能中的一部分功能，則在相應(yīng)的 系統(tǒng) 功能 運(yùn)行概念 中進(jìn)行說(shuō)明。 ) 標(biāo)識(shí)組成系統(tǒng)的 系統(tǒng)構(gòu)件（子系統(tǒng)、模塊、單元） ，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系 （例如“組成”） ，一般采用系統(tǒng)方框圖的形式。 5 硬件總體 概述 硬件 基本 設(shè)計(jì)思想 說(shuō)明硬件采取的基本設(shè)計(jì)思路 ,概要描述為什么采取本方案。 例如，資料提供， 描述需提供給用戶(hù)的資料清單和所用語(yǔ)言，包括：技術(shù)手冊(cè) \維護(hù)手冊(cè) \安裝手冊(cè)\操作手冊(cè)等。說(shuō)明整體系統(tǒng)可測(cè)性方面的層次結(jié)構(gòu)，之間的邏輯關(guān)系，主要的功能接口定義，子系統(tǒng)、模塊、單板應(yīng)具有的主要可測(cè)性規(guī)格與設(shè)計(jì)描述。該部分不作為產(chǎn)品規(guī)格的硬性要求，只是作為測(cè)試或鑒定時(shí)的參考。 3 系統(tǒng) 總體 設(shè)計(jì) 方案供應(yīng)商信息 方案供應(yīng)商的信息；本方案所屬的系列；本方案在系列中的位置；和相同供應(yīng)商系列方案的縱向比較；不同方案供應(yīng)商類(lèi)似方案的橫向比較。 2 概述 產(chǎn)品 性質(zhì)、 產(chǎn)品 開(kāi)發(fā)的歷史、標(biāo)識(shí)項(xiàng)目利益相關(guān)人、當(dāng)前和計(jì)劃的使用地點(diǎn)。 整機(jī)性能指標(biāo) 定義整個(gè)設(shè)備在提供業(yè)務(wù)時(shí)對(duì)外表現(xiàn)的性能指標(biāo)；所有性能指標(biāo)需注明出處，如是參照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、 國(guó)標(biāo)、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、理論計(jì)算等。 另一種是物理性的，說(shuō)明系統(tǒng)由具體的哪些軟件模塊和硬件模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。 . 系統(tǒng)升級(jí)與擴(kuò)容 新系統(tǒng)的功能丟失 描述新開(kāi)發(fā)系統(tǒng)相對(duì)于現(xiàn)有網(wǎng)上設(shè)備中先前開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品哪些功能不再提供 。 軟件包描述 描述發(fā)布時(shí)，軟件包所包含的所有軟件的內(nèi)容 。 硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái) 介紹硬件開(kāi)發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、可編程性設(shè)計(jì)工具如 FPGA\DSP等； SI、 EMC仿真分析平臺(tái) 。可以使用多種方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時(shí)序圖、優(yōu)先級(jí)表、中斷控制、 時(shí)序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動(dòng)態(tài)定位、對(duì)象動(dòng)態(tài)創(chuàng)建 /刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。 如果是升級(jí)類(lèi)產(chǎn)品，注明接口的變化。此部分將來(lái)需要作為外包、外購(gòu)子系統(tǒng)驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn) 。 注明軟件模塊的增加、或刪除 ， 注明接口標(biāo)準(zhǔn)、接口功能、接口變量定義和接口參數(shù)的變化部分； 軟件模塊 間接口 接口標(biāo)識(shí)和圖例 通過(guò)圖例說(shuō)明 最小 CI間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。 軟件模塊 的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類(lèi)型 給出每個(gè) 最小 CI的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類(lèi)型，例如新開(kāi)發(fā)、重用現(xiàn)有的 最小 CI、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或 最小 CI進(jìn)行重工程、開(kāi)發(fā)用于重用的 最小 CI等。 根據(jù)硬件結(jié)構(gòu)圖，描述可測(cè)性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測(cè)試輸入輸出通道、子系統(tǒng) /模塊級(jí) /板內(nèi)單元級(jí)測(cè)試總線(xiàn)、各功能 模塊的能控性設(shè)計(jì)、各功能模塊的能觀(guān)性設(shè)計(jì)、測(cè)試工具接口，隔離性設(shè)計(jì)、 BIST設(shè)計(jì)等。 詳細(xì)接口定義 描述各 最小 CI間 關(guān)鍵接口 的接口標(biāo)準(zhǔn)、信號(hào)定義等 ， 可加 不同接口屬性的 子章節(jié) 。 （ 2） 器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)描述 根據(jù)產(chǎn)品可靠性總體要求，描述各類(lèi)器件應(yīng)用規(guī)則?？煽啃灾笜?biāo)的規(guī)格包括整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)和基本可靠性指標(biāo)定量要求。其中， ?i 為第 i種單板的失效率 FIT， t為 1年的小時(shí)數(shù)，為 8760h。 故 障 隔 離 率 ＝ （ ? λ 可 隔 離 P 可 隔 離 ） / （ ? λ 可 檢 測(cè) P 可 檢 測(cè) ），其中， λ可 隔 離 指單板內(nèi)可檢測(cè)的器件故障模式中，可隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元的器件的失效率，單位為 FIT，通過(guò)預(yù)計(jì)得到； P可 隔 離 指單板內(nèi)可檢測(cè)、可隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元的器件故障模式發(fā)生概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示； 通常對(duì)于要求故障正確隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元（ 1塊單板），致命故障（ I類(lèi)）、嚴(yán)重故障（ II類(lèi)）故障隔離率通常要求為 100％，對(duì)于一般故障（ III類(lèi)）通常要求為 95％。通常處于網(wǎng)絡(luò)級(jí)別越高的設(shè)備，倒換 時(shí)間要求越嚴(yán)格。 產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)方案 將產(chǎn)品環(huán)境性能指標(biāo)分解給硬件設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、包裝設(shè)計(jì)、工藝、采購(gòu)等幾個(gè)方面來(lái)實(shí) 現(xiàn)，并且為設(shè)計(jì)提出建議。 元器件和零部件應(yīng)具有的可燃性等級(jí)為 V2級(jí)或優(yōu)等級(jí)。 接地設(shè)計(jì)方案 給出設(shè)備系統(tǒng)接地初步的實(shí)現(xiàn)方案以及實(shí)現(xiàn)過(guò)程。 關(guān)鍵總線(xiàn)分析 對(duì)關(guān)鍵總線(xiàn)進(jìn)行分析，提出優(yōu)化信號(hào)噪聲裕量和時(shí)序的方案，分析物理實(shí)現(xiàn)的約束條件 。 10 工業(yè)設(shè)計(jì) 說(shuō)明工業(yè)設(shè)計(jì)的基本設(shè)計(jì)思路，概要描述采取該設(shè)計(jì)思路的原因 產(chǎn)品 PI形象定位描述 描述產(chǎn)品的形象定位 標(biāo)識(shí)系統(tǒng)與視覺(jué)傳達(dá) 標(biāo)識(shí)系統(tǒng)要求 （由 SE組織相關(guān)人員完成） 標(biāo)識(shí)種類(lèi) 具體名稱(chēng)或圖案 本 產(chǎn) 品 需 求（“ Y” OR“ N”） 標(biāo)識(shí)載體（包裝材料 /設(shè)備本體） 產(chǎn)品名稱(chēng) 生產(chǎn)者名稱(chēng)，我司的注冊(cè)名稱(chēng)為“ XXX有限 公司” 生產(chǎn)者地址：我司的注冊(cè)地址為“ XXXXXXXXX”。安裝方式的選擇可參考但不限于以下方式：室內(nèi)型整機(jī)安裝包括水泥地面安裝、防靜電地板機(jī)房?jī)?nèi)安裝、靠墻安裝 、壁掛安裝；室外型整機(jī)安裝包括高架安裝（含單電桿、雙電桿、四電桿、鋼柱、鐵塔）、鐵箱安裝、水泥臺(tái)安裝、樓頂安裝、掛墻安裝以及將室外型整機(jī)放置于室內(nèi)時(shí)的安裝方式（同室內(nèi)型安裝）。對(duì)于外購(gòu)模塊必要時(shí)要求供應(yīng)商應(yīng)提供的驗(yàn)證外購(gòu)模塊散熱需求合理性和正確性的分析和測(cè)試報(bào)告，根據(jù)情況可以對(duì)供應(yīng)商的確認(rèn)手段和方式進(jìn)行約束。 IP防護(hù)設(shè)計(jì)描述 1 防塵要求 防塵：防塵是目前對(duì)我們產(chǎn)品三防性能危害最大的環(huán)節(jié)之一。必須考慮以下因素：產(chǎn)品各種接口的結(jié)構(gòu)形式、電纜進(jìn)出口和防水密封材料的選擇，更細(xì)致需要考慮材料的回彈性、壓縮量、縫隙結(jié)合處理、防螺釘滲水、防水接插件選用。 三防（防霉、防潮、防鹽霧）設(shè)計(jì)描述 根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境，參考《結(jié)構(gòu)件三防設(shè)計(jì)規(guī)范》，說(shuō)明各部分（主要按機(jī)柜外表和內(nèi)部劃分）結(jié)構(gòu)件所屬的類(lèi)型（Ⅰ型、或Ⅱ型結(jié)構(gòu)件），完成結(jié)構(gòu)件及其表面防護(hù)層的設(shè)計(jì)選用方案，并對(duì)其可行性進(jìn)行分析。通過(guò)必要的熱設(shè)計(jì)分析給出從系統(tǒng)級(jí)、子框級(jí)到模塊級(jí)的熱設(shè)計(jì)初始方案。 11 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本設(shè)計(jì)思想 分析該產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求，以及硬件、工業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的限制和定位，說(shuō)明結(jié)構(gòu)的基本設(shè)計(jì)思路和環(huán)保要求，包括可拆卸性、可回用性以及節(jié)能要求，即用文字或簡(jiǎn)圖簡(jiǎn)要說(shuō)明 通過(guò)何種結(jié)構(gòu)形式實(shí)現(xiàn)硬件、工業(yè)設(shè)計(jì)等方面的基本需求。 單板的三防 設(shè)計(jì) 一是確定板件的基材必須符合三防的要求，二是單板布局要充分考慮防塵。 信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì) 系統(tǒng)模 塊劃分 根據(jù)硬件總體框架 , 對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行信號(hào)完整性分析，結(jié)合其物理可實(shí)現(xiàn)性方面，來(lái)判定模塊分割架構(gòu)的合理性 。 1) EMC指標(biāo)分解 （就系統(tǒng)及模塊等單元進(jìn)行 EMC分析與評(píng)估，給出總體 EMC設(shè)計(jì)思路） 2）結(jié)構(gòu) （主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì)結(jié)構(gòu)提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 3）電纜 （ 主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì)電纜提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 4）電源 （主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì)電源提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 5） PCB （主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì) PCB提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 產(chǎn)品防雷總體性能指標(biāo) 說(shuō)明產(chǎn)品的防雷總體性能指標(biāo)，不包含指標(biāo)分配。 6）采購(gòu) 采購(gòu)工程采購(gòu)的模塊、設(shè)備和其他組件的環(huán)境規(guī)格與我們產(chǎn)品本身規(guī)格相一致。 3）在室外使用的設(shè)備。 4 冗余單元倒換時(shí)間規(guī)格 冗余單元倒換時(shí)間定義為：倒換時(shí)間＝檢測(cè)和定位時(shí)間＋資源處理時(shí)間＋倒換時(shí)間＋同步確認(rèn)時(shí)間。對(duì)輕微故障（ IV類(lèi)）通常不做要求。其中， Ni為典型 配置中的第 i中單板的配置數(shù)， Fi為第 i種單板的年返修率， Fs為產(chǎn)品平均年返修率， n為產(chǎn)品的單元類(lèi)型總數(shù)。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式 9 專(zhuān)項(xiàng)設(shè)計(jì) 可靠性規(guī)格 說(shuō)明產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上如何實(shí)現(xiàn)可靠性方面的需求。 概要介紹 最小 CI的設(shè)計(jì)方案。 硬件的模塊 間接口 接口標(biāo)識(shí)和圖例 通過(guò)圖例說(shuō)明 最小 CI間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。 對(duì)可測(cè)試性設(shè)計(jì)，描述軟件最小 CI應(yīng)具有的主要可測(cè)試性規(guī)格和設(shè)計(jì)描述， 能控點(diǎn)的選擇和控制通道 、 能觀(guān)點(diǎn)的選擇和輸出通道 。 根據(jù)軟件結(jié)構(gòu)圖，描述 可測(cè)性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測(cè)試輸入輸出通道、子系統(tǒng)配置狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、子系統(tǒng)業(yè)務(wù)通道狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、單板硬件運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、 子 系統(tǒng)資源狀態(tài)和其它狀態(tài)的監(jiān)測(cè) 和控制、功能和接口的可控性、測(cè)試任務(wù)的建立與控制設(shè)計(jì) 、隔離性和診斷設(shè)計(jì)、 BIST設(shè)計(jì)等。 子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類(lèi)型 給出每個(gè)子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類(lèi)型，例如新開(kāi)發(fā)、重用現(xiàn)有的子系統(tǒng)、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或子系統(tǒng)進(jìn)行重工程、開(kāi)發(fā)用于重用的子系統(tǒng)等。 系統(tǒng)外部接口 按照 。 這兒 需細(xì)化可以形成設(shè)計(jì)規(guī)格。必選） 描述主要應(yīng)用中系統(tǒng)機(jī)柜 \單板配置，需附圖說(shuō)明 。但這兒是詳細(xì)描述。逐項(xiàng)描述主要功能特性、業(yè)務(wù)的實(shí)現(xiàn)原理 對(duì)于可測(cè)性性設(shè)計(jì)的功能，如果有單獨(dú)的功能模塊則在下面用單獨(dú)的 小節(jié)進(jìn)行功能實(shí)現(xiàn)原理描述，如果只是某些功能模塊中的一部分功能，則在相應(yīng)的功能模塊中進(jìn)行